一人一網
很直白的說，就是巴龍5000強，簡單對比下吧。
商用：高通的x55至今還是PPT產品，沒正事量產商用，最快也得今年年底上線，慢的話可能要明年初了。巴龍5000已經商用，使用在華為的5G手機上。也就是說從商用時間上巴龍已經領先高通x55至少半年時間。
代數：x55已經是高通第二代的基帶了，上一代x50性能實在太爛，缺點太多，從而導致高通不得不盡快需要研發出第二代產品來應對。巴龍則是華為第一代的5g基帶，一上來就性能優異，直接強過還未正式上市的x55。
性能：我們再來看看x55和巴龍5000的實際性能參數。
a.x55：相比高通x50這款殘缺品5g基帶而言，x55的性能提升不小，支持多模可以兼容2g3g4g，使用7nm工藝，組網方式同時支持nsa（非獨立組網）和sa（獨立組網），支持毫米波及6GHz以下頻段，下載速度最高下載7Gbps，上傳3Gbps。 高通這裡標稱的7g下載速度是指和4g lte聚合後的速度，單純的毫米波的速度依舊是6g，至於在Sub-6GHz的下載速度高通根本未提及，怕是知道自己速度不行，乾脆就避而不談了。
b.巴龍5000：不多說，直接看性能參數，7nm工藝，支持多模可以支持2G/3G/4G網絡，支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種主網方式。華為官方對於能實現的下載速度做了詳細標稱。各頻段下載速度分別為： SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。以上這些下載速度指標都超過了高通x55。
最後總結一下巴龍5000下載速度整體優於 高通x55，同時華為僅研發了一代既達到了高通需要2代才能實現的性能，並且在商用時間上也做到了至少半年的領先。因此，綜合來講巴龍5000全方位的超越了高通x55。就目前的5g基帶而言，華為就是比高通強！
Lscssh科技官
高通早在2016年就已經發布了全球首款5G基帶—X50，網友直呼：哇！好厲害。可不足的是，它只支持5G網絡，不向下兼容2G、3G、4G網絡，而且更遺憾的是，它不支持中國的5G頻段。
不支持中國5G豈不代表著要放棄華夏這片大市場，這當然不是高通想看到的，所以在三年後，也就是前幾天，高通終於發佈了一款彌補之前所有缺陷的5G基帶—升級版X55。
不巧，上個月華為也發佈了一款5G基帶—巴龍5000。數字都是5，這目標就很明顯了。可一山難容二虎，兩虎相爭是必然的，最終也一定會有個勝負的。那下面大家就來看看這“兩虎”的PPT對決。
巴龍5000是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龍5000支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。不好意思，X55同樣也支持。
呃，在下載速率方面還是高通稍微厲害點，看來這三年厚積薄發還是積了點東西的。
但是，這款看起來比巴龍5000厲害的X55得到2019年底才能上市，也就是說那些想用高通驍龍芯片的手機得到今年年底才能收到5G網絡。而搭載華為巴龍5000基帶的5G手機在2.24號的MWC大會上就會發布了。
總結：做PPT誰不會啊，就算三個季度後你的X55正式生產了，一測，確實比我巴龍5000厲害許多。但又有誰能保證，那時候的華為是不是已經把集成5G基帶的麒麟990給開發出來了呢！
今晚搞機
應邀回答本行業問題。
可以明確的說，即使是高通的驍龍X55基帶，也是不如巴龍5000的。
華為的基帶的性能，其實早在4G時代就已經超越了高通，而高通在5G時代更是沒有追趕上華為的可能。
就通信業而言，華為是非常大的優勢的，這是因為華為是通信設備商的同時還是手機終端廠家，而且還是通信業的服務提供商，這三者疊加的效果是非常的明顯的。
其實就移動通信領域，在3GPP的框架下，基本都是一些框架的協議，很多細節的方面並不是特別的規範而且完整，就這點來說，協議的標準化3GPP是不如IEEE的。
也正是因為如此，華為有自己的基站設備、有自己的終端、有自己的基帶，三者之間可以持續的保持的互操作的測試，這點是高通無論如何也不可能具備的。
現在來看，高通放棄了終端、放棄了設備生產，從某些方面來說也是一種不是很美妙的行為。
現在的全球的基站，基本上是華為、諾基亞、愛立信、中興這四家的，但是這四家和高通的關係都並不是很融洽，3G時代高通實在的把全通信業都得罪個便，這也讓高通的基帶性能在現網之中其實是打了折扣的。
從這個角度來看，三星會在5G時代得到一部分扶植，也是為了對抗中歐的設備商。
華為還有一個優勢，就是設備的佔比很大，全球現網裡有大量的華為的基站，其實基站設備賣給各個運營商，是需要修改很多的參數的，而基於現網的對於基帶的調整，也是基帶性能提高的一個方面，這也是高通不可能具備的。
種種便利之下，其實華為的4G基帶就已經超越了高通，尤其是在TDD方面，而5G恰好是TDD為主的制式。TDD制式在34G時代，全球最大的就是中國移動，而華為和中國移動長久以來一直是最密切的合作伙伴，華為常年的移動的現網進行優化，積攢了大量的TDD優化的經驗，也反饋到了基帶的性能上。
就基帶這塊，基帶廠家和運營商的現網測試，和國際主流的設備商的測試，其實是難度最大的地方。
高通的一代的5G基帶X50也就是一個半成品，現在在測試之中有非常多的問題，而高通現在也無法解決，現在很可能這些問題在X55上也有，為了解決這些問題，高通的X55基帶估計也會跳票了。
原來按照預計，高通的X55手機將在2019年年底正式上市，但是現在看來，跳票的概率是極大的。
就X55的PPT的性能而言，基本上和華為的巴龍5000一樣，不過它在毫米波下載NR+LTE可以達到7Gbps，而華為的巴龍5000可以達到7.5Gbps，這裡還是華為的巴龍5000略勝一籌。不過這已經是目前理論的極限速度了，X55也無法突破。
現在對於高通其實還有一個很不好的消息，就是中興也將推出自己的5G基帶。中興也是有基站、並且位列全球第四大通信製造業的巨頭，中興脫離高通陣營，以後高通想要去找到一個測試環境，就只能去找諾基亞和愛立信合作了，而這兩家，在TDD上的積累目前看來也並不很強。
總而言之，就基帶的性能而言，即使是高通的二代X55基帶也是不如華為的巴龍5000的，不過當明年高通的X55問世的時候，估計華為的二代5G基帶也要出來，到時候再比比看吧。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
認同我的看法的請點個贊再走，再次感謝！
通信一小兵
華為巴龍5000和高通X55基帶誰更好
①從量產時間的情況，華為巴龍5000發佈時間更早。高通是昨天剛剛發佈。華為基帶已經在生產，而華為表示今年2月24日將會發布華為第一款5G網絡手機，其配備巴龍5000基帶。而有消息稱，高通X50基帶要等到今年年底才可以生產面世。也就是從時間點上，華為巴龍5000基帶更早上市。
②從從性能上，高通X55基帶和華為巴龍5000基帶都是多模MIMO基帶，在支持5G網絡同時，也支持4G，3G等網絡制式。華為巴龍5000最高支持6.4Gps的網絡下載速度，高通X50最高支持6Gps網絡下載速度。總體而言，二個性能差不多。都是業界第一梯隊的基帶。
③從行業情況來看，目前只有華為，高通，聯發科發佈了5G網絡基帶。包括中興，三星，英特爾基帶都出現了技術障礙。由於蘋果沒有任何基帶技術，而高通基帶價格昂貴，蘋果在試圖繞開美國去和華為接觸購買聯發科和華為巴龍5000基帶。否則，蘋果將很難有5G網絡手機。
④高通對外出售手機芯片策略:購買高通基帶贈送驍龍芯片。基帶技術研發難度大於對SOC整合研發難度。小米澎湃1購買高通基帶解決入網問題，但從經濟角度看和沒有研發芯片一樣給高通費用。這就是小米遲遲不發澎湃2原因。小米澎湃也被網友稱作是用來炒作的芯片。其二是根據手機零售價格來決定基帶費用，也就是說手機售價越貴，給高通基帶費用越貴。這也是蘋果告高通原因。高通驍龍855內部沒有X50(單模基帶，僅僅支持5G網絡，不支持其它網絡)和X55基帶，也就是說不支持5G網絡。
綜上所述，是對華為巴龍5000和高通X55基帶綜合評價。
富貴花剛剛發
我是L4,老廝說科技為你解答。
說下大家沒留意的部分和我的理解，
高通在5G技術上還是落後華為一個身位的，
且不說X55還是PPT,
但就賬面上說，X55還是是沒有巴龍5000強的。
可能會有人質疑，x55峰速下載最快7.5Gbps，怎麼能不如巴龍5000？
X55雖然在毫米波情況下可達7.5Gbps，然而到了sub-6，僅僅是2.3Gbps，縮水非常嚴重。
相比華為巴龍5000，在毫米波頻段最高達6.5Gbps，Sub-6GHz下行速度最高4.6Gbps。
高通X55基帶晚了華為巴龍5000差不多1年，還沒有超過華為。
巴龍5000是華為第一代5g基帶，遠超高通第一代x50不說，第二代x55和x52也沒能超越巴龍。(考慮到實用性，麒麟990 5G版集成部分去掉了毫米波部分)
任正非半年前在接受央視採訪時公開表示:全世界把5G做的最好的是，全世界把微波做的最好的是華為，做5G的僅幾家公司，做微波只有幾家公司，全世界只有一家公司把5G和微波做的好的。
現在來看不是吹牛，確實強。
清楚明白不被忽悠就好，不要神化，也不要黑化。
老廝科技說L4
“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。
在高通沒有退出驍龍X55基帶芯片之前，可以說華為巴龍5000領先了很長一段時間。
高通驍龍X55與華為巴龍5000均使用7nm的工藝製程；
兩款芯片在功耗以及性能方面差距並不會很大。
高通驍龍X55
X50只能算作是高通的一款測試版基帶芯片，僅僅支持5G網絡。
X55在X50的基礎上有了很大的提升：
從僅支持單一的5G網絡，升級為全網段，包括2、3、4、5G網絡；
同巴龍5000一樣，均支持5G單獨組網和LTE之上5G非獨立組網兩種方案；
最高的下載速度可以達到7Gbps，3Gbps的上傳速度。
高通驍龍X55能否給華為帶來威脅
可以說，高通驍龍X55並不會給華為帶來任何威脅。
華為的巴龍5000已經正式應用，例如本次巴塞羅那的摺疊屏手機；
高通驍龍X55預計在2019年年底才能夠實現商用。
驍龍X55基帶芯片的商用時間太晚，華為巴龍5000已經徹底佔領市場；
並且將近一年的時間，華為屆時將會生產出性能更加的基帶芯片。
關於高通驍龍X55和華為巴龍5000孰強孰弱的問題，您怎麼看？
歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
極客談科技
上頭一群人睜著眼睛說瞎話，也不說速率是多少，就是這個比那個好，那個比這個好,其實他們狗屁不懂。這兩款應該說相差不會太大，因為都是其納米技術,就是高通的第2款5G基帶,應強於5000,但是畢竟晚幾天生產,華人下一期產品，又會超越55。估計就是這樣了。
國光先知
高通X50是28nm，不知道X55是多少nm，麒麟5000是7nm，
休閒少爺安得列206
華吹天下第一吹，把一個假芯片吹得上了天還是一個假芯片，這麼做的目的無非就是製造聲勢忽悠小白，但假的終歸是假的，小白也會成長的，牛逼終歸是要吹破的
重慶正宗火鍋底料
x50不過是超前搶了首發，而並無多大意義，高通的5G商用基帶實際還是要從x55開始。而從目前的情況來看，x55可能也只是外掛在855上，不排除集成在860上。這個時間是2019年底。
5000基本是外掛在980上。而當990出來，可以預見是集成的新一代基帶。性能不說大幅超越，但超越基本是無懸念的。而這個時間，也是2019年底。
