孤狼210186175
科学、技术和工艺不是直线，大多数情况下是曲折的。首先要有研发资金的投入，要有研发基数。但是光有基数也是不行的。你还是需要有稳定的研发团队、需要确定的研发方向，需要充分的量产实践。而英特尔是真的工艺制程上推进能力不行。不用给英特尔找理由，全球研发投入最大的企业，在三星台积电都即将攻克5纳米的时候，竟然10纳米才刚刚在今年5月量产，这就是一个技术后继乏力的真实表现。而在之前一段时间，英特尔甚至需要三星帮忙代工10纳米以下制程芯片。你可以看到一家领头羊的后继乏力。摩尔定律是英特尔第二代领导人摩尔提出来的，但英特尔后继乏力。于是我们罗列了英特尔无法进入10纳米以下工艺的原因。
1、10纳米以下，工艺制程太难了。英特尔今年5月份才开始量产10纳米，2021年才可能量产7纳米。而其实全世界进入10纳米以内的，也就是三大厂，三星、台积电和英特尔。体积越小，同样大小的芯片容纳元器件的数量越多。但是14纳米以上的芯片也不是一无是处。比如GPU需要更多的运算单元，不需要太多的逻辑单元，所以14纳米够用。比如英特尔可以研发多线程和多核技术，通过逻辑芯片的串接提升性能。FPGA现场可编程逻辑门阵列之类的AI芯片其实类似于GPU的并联。
三大厂是芯片制造第一阵营，第二阵营是AMD分裂出来的格芯（格罗方德半导体股份有限公司），台湾的联电，以及内地的中芯国际。联电已经明确说明，不再攻克12纳米以下芯片，言下之意14纳米足够。而格芯，甚至于极紫光光刻机都懒得买，到12纳米基本停止进发。AMD10纳米以下代工还要找台积电。所以，这里的确有难度。摩尔定律狂飙突进，如今已经到了极限，也许，未来的量子计算，比如亚马逊的量子优势，和谷歌的量子霸权可以成为突破摩尔定律的一个可能性。但我觉得，这个时间非常漫长。
（摩尔定律：每18个月同样价格，可容纳的元器件增加一倍，性能提升一倍）
2、英特尔业务太多。英特尔业务有客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务，产品有微处理器、芯片组、板卡、系统及软件，芯片的设计、制造、封测也齐全。三星虽然是多业务门类，但是三星半导体是独立出来的一家企业。而台积电更是去除旁支，就芯片制造。专业带来优势，拳头攥紧了打出去才有力量。现在的格局，台积电强于三星，三星强于英特尔，后面中芯国际、格芯、联电排排坐，吃果果。ASML的光刻机也有一半以上订单是给台积电的。有光刻机不代表你能生产出5纳米芯片，因为你需要更多的芯片工程师匹配你的设备。而英特尔缺乏聚焦。
3、英特尔习惯制造垄断，躺在行业联盟的暖床上睡着了。企业太大，就看不到企业全貌。当年ARM创始人获得订单想要英特尔提供技术，可是被拒绝了。之后ARM便成长为英特尔芯片设计的一个竞争对手。英特尔的模式是，Wintel联盟模式（微软+英特尔的PC商业联盟）。这种模式压着AMD打几十年。这个联盟早期是为了打败IBM。要知道在这之前，美国计算机的垄断者是IBM。英特尔和微软都是上世纪80年代开始取代IBM（IBM比较悲剧，上世纪80年代，IBM被美国政府反垄断调查，这一调查就是14年，调查完之后，IBM早已在硅谷没地位了。）时代更迭，在之前十多年，英特尔和微软成为反垄断目标。微软还好，因为软件公司是轻资产，他迅速向云计算、AI等领域横向多元化。但是英特尔是硬件走不了。如果你的技术人员一辈子都在攻克CPU的技术难题，那么你就很难从CPU到其他领域。甚至于，英特尔这么多年连GPU都跨不过去，被对手英伟达封得死死的（GPU的技术含量理论上低于CPU，但是微软一直没有GPU，其一直想自我研发而不是海纳百川。）。如今，苹果买下了英特尔的基带芯片部门，而英特尔也已经在CPU领域画地为牢。
综上，因为英特尔对于芯片制造制程缺乏技术聚焦，而对于产品技术又有路径依赖。英特尔已经没有了当年的研发锐气。而摩尔定律走到了极限，研发困难，则是让英特尔有些知难而退。英特尔依然是PC端CPU的霸主，但那个霸主地位来自于Wintel联盟这种垄断模式。未来很难持续。
总结一句话：技术研发太难，实在不如搞产业垄断。但是垄断搞着搞着，就忘了自己姓什么了。
凯恩斯
其实半导体工艺进入10nm节点以后，如果不使用极紫外光刻是很难保证良品率的，而英特尔当初又在10nm工艺标准上制定了过高的目标，所以导致本来2016-2017年就该量产的10nm工艺一直拖延到了今天，至少这是其中很重要的原因。
而台积电和三星的7nm和10nm很早就可以量产，主要原因就是这里面的“数字游戏”，虽说都叫10nm，但是英特尔的10nm工艺指标比台积电和三星的严格很多，所以量产难度更大，比如英特尔10nm各个金属层几乎都比7LP小，制造上非常困难，还需要更多的四重曝光和双重曝光，也就是说即便面对台积电和三星现在的7nm，英特尔10nm也不落后。
但是虽说指标很高，但是不能量产也是失败的，英特尔毕竟不是纯粹的代工厂，一边需要忙自家的CPU等产品设计，一方面又要不断升级和维护代工厂，即使是有钱也很难两边照顾好，所以最后就连自家14nm工艺CPU都难产了，10nm目前只能保证一些移动CPU的供应，而AMD目前只需要专注芯片设计，代工制造只交给台积电或者三星就好了，相比英特尔轻装上阵，自然在效率上会领先。
嘟嘟聊数码
不是无法突破，而是进展很慢。
Intel采用的工艺和台积电不同，而且主要是为自己家产品设计的工艺，因此其表现出来的性能其实和台积电7nm工艺差距没有那么大。另外Intel的10nm工艺本身应用就比台积电要晚一些，切换到下一代的速度肯定也会滞后，目前主要是受困于良品率的问题导致产量无法提升。
Intel的产品设计已经能够达到10nm的要求了，但是因为生产线工艺尚且不够成熟，因此良品率拖低了产量，导致10nm工艺的CPU出货量减少，很多客户的订单因此延误。作为商业企业，Intel肯定还是要优先保证产量的。而且台积电方面其实在最新的7nm及7nm+工艺上也都没有实现较高的产量，也导致了目前订单大量堆积。
不过如果Intel还想要继续在CPU领域保持对AMD的领先的话，恐怕继续停留在10nm不会是一个正确的答案 。
霜之哀伤Frost
目前关于10nm工艺的定义有是疑问的，英特尔的10nm工艺究竟是不是真10nm，而三星的7nm又是不是真7nm，而台积电的5nm又不是真5nm都很难讲。
因为台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在9月份的时候，说了一个说法，他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。”
这句话的意思翻译一下，那就是现在所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了，而只是一种数字游戏，只是营销需要造成的。
而之前高通高管有过一段”隐晦“的说法，他说这些芯片制造厂商在想办法把数字弄得越小越好，台积电、三星、格芯都有类似的问题，这其中或许只有英特尔是清白。
看到这里，大家或许心中有数了，那就是英特尔的10nm或许是货真价实的10nm，而其它的10nm未必一定是10nm，因为你也无法去验证的，说啥就是啥呗。
所以目前网上有一种说法，那就是如果按照英特尔的规模来生产，台积电、三星他们能不能生产出10nm都很难讲，当然这个也无法求证的，大家听听就好，我这样说的意思是不能单纯从工艺来看技术的先进性，已经不再那么纯粹了。
接着往下说，如上图所示，上图画的是一个晶体管，而芯片由晶体管组成，麒麟990说有103亿晶体管，就是103亿上图这样的东西组成的。
而晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，如果严格的来讲，制程工艺就是指源极到漏极的宽度，也就是栅极的宽度。
再回到英特尔的问题，为何英特尔的10nm难产？我想一个方面就是上面说的原因，英特尔也许是在真真实实的研发10nm的工艺，所以真的不容易。
另一个方面，那就是英特尔自身的原因了。目前有一种趋势，那就是设计和制造分离开来，比如苹果、高通、华为只做设计，台积电、中芯国际只做制造。
而像intel这种IDM(设计、制造、封测一条龙）的企业越来越少了，因为术业有专攻，而英特尔的业务太多，产品线也太多了，这样不够专注，而芯片制造现在越来越难，工艺的提升也是越来难，英特尔精力太分散了，所以跟不上台积电这种专注于制造的企业的节奏了。
