根據第三份市場分析機構IHS Markit最新報告顯示，2019年第三季度全球移動處理器市場，高通以31%份額佔據第一；聯發科以21%佔據第二；三星以16%排行第三；華為麒麟以14%排行第四。
從增長來看，高通份額已經有大幅度下跌，而華為和三星正在增長中，尤其是華為，目前已經是全球第二智能手機出貨量廠商。
具體到芯片方面，三星和華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。
而華為第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相應的高通在華為出貨量中所佔份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。
事實上，之前華為就多次表示，為了提高創新能力，會加大自研芯片比例。
上週有外媒還給出消息稱，華為已經開始低調對外銷售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G芯片，這還是華為歷史上的首次。
當然，華為麒麟在5G方面還是領先於行業。據爆料，華為將下一代旗艦芯片的命名為“海思麒麟1020”，性能上會有新突破。這款全新的旗艦芯片將會採用臺積電5nm工藝製程打造（每平方毫米可容納多達1.713億個晶體管）。同時，也是華為芯片首次採用最新的A77大核心。得益於臺積電先進的5nm工藝以及A77架構的高性能，麒麟1020的性能要比麒麟990 5G提升了大約50%左右。有業界人士表示：“這是華為海思麒麟芯片近年來最大的一次升級”，該芯片將會在華為Mate40系列首發。
從最初的不被待見到現在實現超越，華為的海思芯片終於被市場所認可。進入5G時代，華為率先發布了自家的5G基帶“巴龍5000”，配合麒麟980，廣受關注。隨後，全球首款採用集成式5G基帶的麒麟990 5G正式發佈。反觀高通，直到2019年年底才發佈了自家集成式的5G芯片，且還是定位中高端的。
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