根据第三份市场分析机构IHS Markit最新报告显示，2019年第三季度全球移动处理器市场，高通以31%份额占据第一；联发科以21%占据第二；三星以16%排行第三；华为麒麟以14%排行第四。
从增长来看，高通份额已经有大幅度下跌，而华为和三星正在增长中，尤其是华为，目前已经是全球第二智能手机出货量厂商。
具体到芯片方面，三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量，相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是，高通的份额下滑了16.1%。
而华为第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相应的高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。
事实上，之前华为就多次表示，为了提高创新能力，会加大自研芯片比例。
上周有外媒还给出消息称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。
当然，华为麒麟在5G方面还是领先于行业。据爆料，华为将下一代旗舰芯片的命名为“海思麒麟1020”，性能上会有新突破。这款全新的旗舰芯片将会采用台积电5nm工艺制程打造（每平方毫米可容纳多达1.713亿个晶体管）。同时，也是华为芯片首次采用最新的A77大核心。得益于台积电先进的5nm工艺以及A77架构的高性能，麒麟1020的性能要比麒麟990 5G提升了大约50%左右。有业界人士表示：“这是华为海思麒麟芯片近年来最大的一次升级”，该芯片将会在华为Mate40系列首发。
从最初的不被待见到现在实现超越，华为的海思芯片终于被市场所认可。进入5G时代，华为率先发布了自家的5G基带“巴龙5000”，配合麒麟980，广受关注。随后，全球首款采用集成式5G基带的麒麟990 5G正式发布。反观高通，直到2019年年底才发布了自家集成式的5G芯片，且还是定位中高端的。
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