半导体高技术门槛高产业附加值,龙头企业细分国产化,正做大做强

半导体设备处于产业上游,具有高技术门槛及高产业附加值特 点,一直以来都是行业需求弹性的“放大镜”!

►双重结构化产业机遇,本土设备需求持续旺盛

在全球半导体产业进入弱周期化发展的背景下,中国大陆在双重 结构化机遇下,产业具备显著的跨周期发展属性,这对核心设备 材料的需求拉动是独树一帜且持续的,①产品需求结构化:手机 和各类 IoT 终端等存量巨大的电子产品核心芯片替代率仍旧较 低,制造节点配套和升级需求持续旺盛,同时,存储器(长江存 储/合肥长鑫等)、功率器件(华虹集团/北京燕东等)和通用代 工(中芯国际/台积电等)等量产导入迎来“础润而雨”的战略 机遇期;②区域发展结构化:资本开支和需求结构化综合拉动大 陆区域持续稳健高速成长,WSTS 数据显示,2013~2018 年大陆半 导体产业规模年均复合增长率约 11%,是唯一持续实现 2 位数增 长的区域,且其他次快区域复合增长率均不足 2%。

半导体高技术门槛高产业附加值,龙头企业细分国产化,正做大做强

►龙头企业细分国产化,由大做强具备持续壮大获利空间

全球设备公司均呈现出先做大再做强的发展路径,本土跨周期发 展属性给予公司发展多维度红利,①预计 2022 年之前大陆区域 产线资本开支仍处全球主导地位(SEMI 预估占比约 42%),公司 规模/品类/应用等多方面处龙头地位,已具备细分设备显著配套 优势,客户资源稳固;②公司主力客户作为头部制造和 IDM 企业 具备较强规模再投入,以及制程先进再提升等特点,提质扩容或 迎持续高峰(规划产能到实际产出的逐步兑现过程);③未来渗 透率高位稳固之后,有望类海外龙头(应用材料等)通过售后配 套等综合服务,获得稳定增长现金流,整个过程持续增长空间巨 大。

核心产品线比较优势明显,国产化率具双重提升可能

在国内设备公司产品相对有限的背景下,公司现有核心半导体前 道设备已涵盖,物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等(占据八 大类设备品类中的 4 种),且均在国内处于前两位位置,覆盖相 对全面;伴随 12 英寸 90-28nm 节点之后,导入量产 16/14nm 设 备,积极推进 7/5nm 设备研发,一方面能够全面满足存储、功率 半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求,工艺升级设 备附加值亦将提高;另一方面,通过近年来的高研发投入、核心 人员激励、国际人才引进、相对同业更加广泛的客户储备等诸多 战略布局举措,有望引领国产设备占比再提升,进而实现前道设 备持续高速增长。

投资

我们维持此前营收预测不变,预计公司 2019~2021 年的收入分 别为 43.03 亿元、62.4 亿元、81.37 亿元,同比增速分别为 29.46%、45.02%、30.4%;归母净利润由 3.49 亿元、5.82 亿 元、8.56 亿元调整至 3.28 亿元、5.33 亿元、7.54 亿元,同比 增速分别为 40.45%、62.47%、41.40%;对应 EPS 由 0.71 元、 1.19 元、1.74 元调整至 0.67 元、1.09 元、1.54 元。从估值 角度看,全球领先的半导体设备公司 PS 估值从 2019 年年初开 始回升且创下近 10 年新高,全球光刻机龙头设备公司 ASML PS 估值超过 10,KlA PS 估值接近 6。2012 年以来,随着公司销 售规模不断增加,综合竞争实力持续提升,全球领先半导体设 备公司的估值整体呈现出上升趋势。公司作为半导体设备龙 头,近期刻蚀设备再获突破且处于快速成长阶段,我们给予公 司 10 倍 PS。

半导体高技术门槛高产业附加值,龙头企业细分国产化,正做大做强


风险提示

新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预 期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等


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