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最近，业界传出了“Intel正在提前进行7nm投资”的流言。但是，Intel目前正处于10nm启动的过程中，接下来正是要回收10nm投资成果的时间。因此，业界也有很多相关人士对于Intel的提前对7nm进行投资一事，持有怀疑态度。
Intel的洁净室（Clean Room）内部。（图片出自：limo）
从Intel公布的2020年的设备投资计划中找到了答案。不仅要增加14/10nm这些现有工艺的产能，还要对7/5nm工艺进行投资。而且，最初采用7nm的产品并不是Intel的主力产――CPU，而是AI、深度学习（Deep Learning）等的HPC(High Performance Computing)领域不可或缺的GPU。
被美国能源部的“超级计算机”使用
如今，GPU可以说是作为AI、深度学习等的“加速器（Accelerator）”而存在的，且其存在感正在逐步加强。市场以NVIDIA、AMD等为首，正逐步扩大。在CPU领域，Intel虽然持有压倒性的市场占比，但在“加速器（Accelerator）”这一新兴领域里，Intel的市场地位还比较低。
在这一背景下，Intel加速研发“分离（Discrete）GPU”。2019年，Intel发布了深度学习专用的GPU产品“Ponte Vecchio（研发时的Code Name）”。不仅采用了7nm工艺，也采用了新一代的封装技术――“ Foveros”等。
“Ponte Vecchio”被美国能源部的“超级计算机”采用：
（图片出自：limo）
Intel加快采购EUV曝光设备
随着GPU产品的启动，预计与10nm并行的7nm的设备投资也会正式开始。Intel计划2020年的设备投资额为170亿美元（约人民币1,173亿元），刷新历史新高值。其中，一半以上的投资额会用于7/5nm和扩大Fab 空间。与CPU相比，GPU更容易实现细微化，并且有望在未来的应用节点（Node）中出现差距。Intel用特殊的芯片生产CPU 和GPU，并进行封装（Package，运用EMIB等），很可能最后以一个系统（One System）的形式进行销售。
（图片出自：limo）
Intel首次导入EUV Lithography（极紫外光刻技术）工艺就是应用于7nm的。直到10nm都还是使用的ArF浸液以及Multi-Patterning 技术的融合，终于在7nm工艺上导入了EUV。ASML在2019年10月-12月期间，收到了9台EUV曝光设备的订单。外界认为其中一半以上都是Intel预定的，Intel为能在2021年-2022年进行量产，提前做好准备。
为解决供给问题，增加现有工艺的产能
另一方面，自2018年夏季以后，Intel掀起了PC方向CPU产品供给不足的问题，在过去的2年中，为解决这一问题，积极进行设备投资，2019年实施了162亿美元（约人民币1,117.8亿元）的设备投资，产能增加了约25%（按照晶圆来换算）。与2019年上半年相比，下半年的PC方向的CPU供给量达到了约2位数的增长。
但是，由于供给环境依旧紧张，2020年将会以提高晶圆投产能力为中心，继续积极投资。作为PC方向的出货数量，Intel的目标是，2020年的出货数量与2019年相比实现个位数的增加（约5%-9%），努力解决供给问题。
服务器方向的10nm，自2020年下半年开始出货
现在出货给客户的CPU产品采用的是“Ice Lake（10nm工艺）”，不过，2020年下半年开始，会开始采用“Ice Lake”的升级版本“Tiger Lake（10nm+工艺）”。2020年上半年，服务器方向的CPU产品还会以14nm的“Cooper Lake”为中心，2020年下半年起，预计会使用“Ice Lake（10nm工艺）”。
由于数据中心（Data Center，DC）方向的业务发展良好，Intel预计2020年的销售额会比2019年增加约2%，增至735亿美元（约人民币5,071.5亿元）。据预测，DC（数据中心）方面的增长率约为1位数（约5%-9%），PC方面的下跌率约为1位数（约1%-4%）。2020年上半年需求强劲，由于撤掉了调制解调器（Modem）业务、Windows 10需求的暂缓等因素的影响，预计PC市场将会出现下跌。
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