近期國際數據分析機構StrategyAnalytics發佈2019年全球5G智能手機出貨情況，根據這份報告可以看出，2019全年5G智能手機出貨量達到了1900萬部，並且主要集中到下半年。佔據報告榜單前五位的分別為華為、三星、vivo、小米以及LG，都是我們熟悉的大廠家。
第一名華為以690萬臺的5G手機出貨量，佔據了近37%的市場份額。
第二名三星以670萬臺的全球5G手機出貨量，佔據了近36%的市場份額。
第三名vivo在2019年全球出貨了200萬臺5G手機，佔據了10.7%的市場份額。
第四名小米共帶來了120萬臺的5G手機出貨量，佔據6.4%的市場份額。
第五名大家可能不太熟悉，LG帶來了90萬臺的5G手機出貨量，佔據了4.8%的市場份額，躋身前五名榜單。
5G手機熱銷少不了5G芯片，目前隨著眾多廠家如華為、高通、聯發科紛紛發佈5G雙模芯片，如今的市場不再麒麟990 5G芯片獨大。
麒麟990：全球首款旗艦5G SoC芯片，代表機型Mate30系列。7nm+ EUV工藝，芯片面積做到了最小，功耗更低；支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。再從實際的參數來看，麒麟990的CPU擁有8個核心，為2個超大核（A76）+2個大核（A76）+4個小核（A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，可惜的是兩個超大核並不是最新的A77。
達芬奇架構NPU，由於採用最新的大核+微核技術架構，餘承東稱與上代相比能夠實現AI能效24倍的提升，性能目標預計要提升到目前的12倍。僅提供最好的AI性能，而且高能效意味著更省電，無論是重載還是輕載都能提供最佳方案。
天璣1000L和天璣1000：這兩款聯發科芯片在規格上有很多相同點，拿了全球需求第一，代表機型OPPO Reno3。可以把 1000L 看做是旗艦定位的天璣1000減配版，兩款非常相似，可以說繼承了天璣1000絕大部分的特性，比如L1/L5雙頻GPS、WiFi 6等。至於聯發科倍受吐槽的發熱問題以及功耗如何就要看遊戲體驗了， 聯發科天璣1000L玩半小時崩壞3遊戲測試幀數還行，穩定在55-60幀，但是發熱量增加了14℃，準旗艦級的天璣1000L輸出穩定，集成5G基帶保障了低功耗。單說核心參數可以說是降維的打擊了中端市場的驍龍765和Exynos980，畢竟A77。
高通旗艦芯片驍龍 865 ：八核設計，四個 A77 大核心 + 四個 A55 小核心，最高主頻為 2.84GHz，GPU 為 Adreno 650。GeekBench 工程版跑分為單核 4303 分，多核 13344 分。綜合成績高於競爭對手麒麟 990 與天璣 1000。不過目前還沒出貨，目前僅僅是中端的765系列。
2020年必將是5G發展高速期，華為的5G手機出貨大部分是國內，也和其國際環境有關，這一年絕對是個大挑戰。
vivo在5G佈局上有先發優勢，目前有iQOO以及vivo X30系列、vivo NEX系列，涉及了中高端的產品全覆蓋。
小米積極拓展國外市場，今年增長几乎全靠國外市場在拉動，輕裝上陣，重點發力5G，尋求高端化以及國際化發展，擺脫標籤。
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