西部數據和鎧俠(原東芝存儲)在前幾天分別公佈新一代BiCS5技術的3D閃存，堆棧層數從96層提升到112層，IO接口速度提升40%，QLC型閃存核心容量可達目前最高的的1.33Tb。鎧俠和西部數據表示：BiCS5閃存初期會以512Gb核心的TLC開始量產，後續會提供更多容量選擇，包括最高密度的1.33Tb的QLC閃存，預計2020年下半年開始商業化量產，主要生產工廠是日本三重縣四日市及巖手縣北上市的晶圓廠。
德國Computerbase網站根據鎧俠、西部數據以往的數據做了彙總，不同類型的3D閃存的存儲密度如下：三星512Gb的64層閃存密度是每平方毫米4.0Gb;美光/英特爾64層256Gb閃存密度是每平方毫米4.3Gb;東芝的96層BiCS4閃存512Gb閃存密度是每平方毫米5.9Gb;東芝之前公佈的128層BiCS5閃存、512Gb容量的每平方毫米密度達7.8Gb，96層的QLC閃存、1.33Tb版密度可達每平方毫米8.5Gb。
從這些數據來看，東芝宣稱的世界密度最高沒有問題，從2D閃存時代開始，東芝的BiCS技術在存儲密度上有很有優勢。不過2019年ISSCC會議上公佈的BiCS5閃存技術相比，東芝、西部數據量產的BiCS5閃存存在縮水，112層並非128層，而且2019年宣稱的4平面架構、性能提升100%的說法也沒有出現在當前的產品中，量產的BiCS5閃存主要是存儲密度、IO接口、堆棧層數、生產效率上的改進，性能不是重點。
鎧俠、西部數據很有可能還有更高級的BiCS5閃存待發，目前公佈的並非完整版，可能是為了確保量產進行過精簡優化，畢竟層數超過100+之後，3D閃存的難度也在提升。
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