黎小鱼

电子元器件的虚焊是指焊锡未能很好的将元器件的引脚与PCB板的焊盘连接，出现似连非连的情况。电子元器件焊接时若出现虚焊，会降低产品的可靠性，严重的会导致整个电路无法正常工作。下面我们来介绍一下焊接时如何避免元器件的虚焊。

图a焊接点元件引脚与锡点之间存在着缝隙，焊锡未能很好的附着在电阻的引脚上，这就是虚焊。出现这种情况一般有以下几种原因：①、电阻放置时间长了，引脚氧化或带有污物，②、焊锡丝质量差，里面含杂质较多，③、电烙铁焊接温度较低，导致焊锡未能完全熔化。

图b这种情况是焊锡用量偏多，导致焊接点呈球状，这样焊接点不能很好的附着在PCB板的焊盘上。若该元件受到振动或其它外力作用时，容易出现脱焊。图c所示为焊锡用量偏少，这种情况与图b一样，容易出现脱焊。

如何避免电子元器件焊接时出现虚焊？

为了减少虚焊的发生，在焊接电子元器件时要注意以下几点：①、电烙铁最好选用可调温电烙铁，这样可以根据焊接点的大小来调整电烙铁的焊接温度（一般焊接点大，用锡量较多，要求电烙铁的温度要相应的高一些）；②、焊锡丝要选用低熔点的优质焊锡丝，不要选用那些廉价的含有较多杂质的焊锡丝；③、对于引脚氧化的元器件，在焊接前最好用砂纸清除附着在引脚上的氧化物及其它污物，然后再在引脚上镀上一层焊锡，这样就容易焊接了。

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防止元器件虚焊的方法

初学维修的朋友在焊接元器件时，应特别注意防止虚焊。有时焊点表面看起来焊得很牢．其实并没有焊牢。虚焊会造成电路不通或时通时断，使电路不能正常工作。所以在焊接中要特别注意每个焊点的焊接质量．以保证整机的焊接质量。为防止元器件虚焊，应注意以下问题。

1．在焊接前，元器件引脚的表面应首先进行清洁、搪锡处理，引脚四周应牢固．均匀地布满一层光亮的薄锡．不能马虎。

2．电烙铁烙铁头吃锡量要适量．不能太多或太少。太多容易出现虚焊．太少又焊不牢元器件引脚。

3．焊接元器件时，烙铁头与焊接点应紧密接触，提起时要迅速、怏捷。

4．应掌握好焊接元器件的时间．不能 太长．一般控制在3—5秒之间。太长会使印刷电路板铜箔焊盘翘起，也容易烫坏元器件。

5．焊接时可在焊点处放一小粒松香，以防止元器件引脚及焊盘氧化：在焊接中烙铁头应经常保持清洁，防止“烧死”。

6．提起电烙铁后，若焊点还没有完全凝固．不要晃动元器件引脚。

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电子元器件如何避免虚焊？这个问题问得非常好！我来从一个电子工程师的角度给大家分享一下经验！

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首先需要焊接的电子元件分为两大类：

• 插件元件（PCB上有孔，引脚插到孔里再进行焊接）
  

焊接的方法主要有：

• 回流焊

• 波峰焊

• 手工焊接

手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好

要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率，电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑

• 考虑清楚使用那种生产工艺进行生产，回流焊，波峰焊，还是手工焊接？

因为使用不同的焊接方法，焊盘的设计也是不一样的，必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。

• 贴片元件使用锡膏工艺进行生产时，因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的，焊盘会小一些
• 贴片元件使用红胶工艺进行生产时，因为过波峰炉时，焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的，所以焊盘要设计得大一些。
• 针对插件元件，焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的，设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高
• 针对需要手工进行焊接的元件，焊盘设计要稍为大一些，以降低焊接的难度。
  

电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计，如果考虑不周，生产的时候虚焊、短路不良率就会很高

PCB的表面处理工艺也很重要，主要有：

• 电金、沉金

• 喷锡

• OSP（Organic Solderability Preservatives）

这种工艺是在PCB焊盘的表面加了一层抗氧化的保护膜，这种成本最低，但时间长了焊盘还是容易氧化，导致可焊性变差。

所以电子工程师设计PCB的时候也要根据成本，选择合适的PCB的表面处理工艺

PCB的包装和存放也很重要

最好要求PCB供应商使用真空包装，防止焊盘氧化。PCB的存放时间也尽量短，物料回来后尽快的生产。如果PCB放了一两年再拿出生产，就有可能出现虚焊、短路这些不良现象了。

最后就是生产工艺的问题了

使用的设备、炉温曲线、工艺工程师的经验都是很重要的，直接影响到生产的良品率。

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电子产品设计方案

诚邀！电子元器件避免虚焊主要要做好以下几点：
1、首先要确保元器件安装到位，如果元器件安装到不到位的话，长时间元器件引脚对焊盘焊接点就会产生拉力，经过长时间的拉力下，就可能会产生虚焊现象；

2、要确保焊锡锡膏的用量合适，若元器件焊接过程中锡膏不够，时间长了就有可能产生虚焊现象；

3、一定要确保被焊接的板子表面预先清洁好才上焊锡焊接，这样才能够确保元器件焊接的稳定性，不出现虚焊；

4、注意元器件焊接的时间太长或太短，如果掌握得不好，同样会出现虚焊现象；

5、锡膏和助焊剂的质量也能影响到焊接的效果，一般锡膏或者助焊剂保质期都是一年，而且保存条件要干燥的地方，如果锡膏和助焊剂质量不好，一样容易引起虚焊；

6、最后一点就是要掌握焊接焊接时间，不能太长或太短，且焊接时候元器件要准确固定好位置，如果掌握得不好，也容易导致虚焊；

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工程师小何

　1、保证金属表面清洁

　　若焊件或焊点表面有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸打磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

　　2、掌握温度

　　为了使温度适当，应根据元器仵大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。

　　烙铁头带着焊锡压在焊接处加热被焊物时，如有焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上，则说明加热时间已够，此时迅速移开烙铁头，被焊处留下－个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡没留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。

　　3、上锡适量

　　根据焊件或焊点的大小来决定电烙铁蘸取的锡量。锡的蘸取量以使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点为宜。若－次上锡不够，可再补上，但需待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

　　4、选用合适的助焊剂

　　助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香制成的松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。

　　5、先镀后焊

　　对于不易焊接的材料，应采用先镀后焊的方法，例如，对于不易焊接的铝质零件，可先给其表面镀上一层铜或者银，然后再进行焊接。具体做法是，先将一些CuSO4（硫酸铜）或AgNO3（石肖酸银）加水配制成浓度为20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用细砂纸打磨光滑的铝件上面，也可将铝件直接浸于溶液中。由于溶液里的铜离子或银离子与铝发生置换反应，大约2Omin后，在铝件表面便会析出一层薄薄的金属铜或者银。用海绵将铝件上的溶液吸干净，置于灯下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

　　注意，该法同样适用于铁件及某些不易焊接的合金。溶液用后应盖好并置于阴凉处保存。当溶液浓度随着使用次数的增加而不断下降时，应重新配制。溶液具有一定的腐蚀性，应尽量避免与皮肤或其他物品接触。

小孩儿似的云跟着风

焊好后打㬵水

盘古维修

1.首先好用的烙铁是必须的。

根据焊接物的大小不同选择

合适功率的烙铁。

2.合适的温度。过高过低都会

导致焊锡无法充分溶解而翻

砂。

3.优质焊锡丝。

4.焊接处的清洁，去除氧化和

油渍。对有锈迹原器件引线的

打磨光滑。

5.对于不易焊接的地方涂抹合

适适量的助焊剂。对于有腐蚀

性的焊剂要清洗干净，防止后

期受潮腐蚀导致虚焊。

无图请脑补。

小楼一夜东风雨

买点助焊剂来用用

關鍵字: 虚焊 科技 电子