農牧場（奶牛） FPC 智能監測系統 - 低壓注塑成型技術工藝
低壓注塑成型技術工藝
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
FPC前景：
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
低壓注塑工藝，由於低溫低壓、快速自化固化、耐高低溫、防火阻燃、黏性強等突出優點，越來越被普及在FPC軟板上包覆應用。
低壓注塑 VS 傳統AB雙組份灌封
低壓注塑工藝材料的一個獨到之處在於其改進了工藝。
傳統的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟，耗時24小時左右，而低壓注塑設備將低壓和低溫相結合，能夠在短短30秒內完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設備膠槽（膠缸）中。熱熔膠被加熱至180℃ - 230℃，隨後被注射入預先設計的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由於低溫低壓，電子元器件可在短短30秒內完成封裝，並可立即移動與測試。
低壓注塑工藝比灌封速度更快、效率更高。低壓注塑原材料可以被“襯墊”在電子元器件周圍，從而縮短了工藝週期，節約了原材料。此外還省去了其他工藝用於容納灌封材料的外殼。
案例展示：
低壓注塑模具
低壓注塑設備
注塑前 Before
注塑後 After
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