根据全球芯片公司在2019年四个季度的营业收入，排名第二的一直是高通公司，其在2019年的全年营收为243亿美元，净利润高达44亿美元。高通一直从事芯片技术的研发和设计工作，拥有CDMA、5G等领域的众多标准、专利，在全球的通信芯片市场中一直处于近乎“垄断”的地位。
除了采购高通的芯片外，只要使用高通的技术，不管是芯片还是手机终端，都需要向高通缴纳专利费，这是高通芯片价格昂贵的主要原因。依靠13万项的专利技术，高通每年从我们国内赚取的收入超过了150亿美元，占比其总收入的60%以上。就连苹果也觉得高通的5G芯片价格太贵，但为了尽快推出5G iPhone手机，仍不得不采购高通的产品。
近日，华为正式对外宣布，将以999元（人民币）的价格对外销售5G工业模组，这让高通措手不及：“躺着赚钱的日子将一去不复返了”！
5G工业模组，在工业、交通、物流、农业、环保、安全等各个行业中都有应用需求，其主要集成于海量的物联网终端内，为用户提供高速、低时延的远程数据传输服务，应用范围广、需求量大。工业模组还提供了二次开发环境，支持不用应用场景的定制开发功能。2019年初，国内的5G才正式商用，5G工业模组也刚推出不久，价格一般在2000元左右；而华为研发的5G工业模组直接把价格降到999元，无疑为广大客户带来了“福利”，打压了高通等竞争对手的利润！
除了行业应用的5G工业模组外，截至目前，华为已发布了四类芯片：麒麟、昇腾、鲲鹏和巴龙系列。麒麟芯片主要用于华为的手机，自2019年正式“转正”后，已规模商用于荣耀、P系列、Mate系列的手机中，提供基带处理、射频通信等功能。昇腾芯片主要面向AI（人工智能）领域，是华为考虑未来AI发展而提前做的布局，支持各种场景的AI应用。鲲鹏芯片，为基于ARM内核的处理器，2019年华为推出的基于7nm工艺64核的鲲鹏920，可集成于计算机电脑内，后续可面向PC、服务器等市场销售。巴龙芯片，面向各种5G手机的基带芯片，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）。
如上这些领域都是高通目前占优势地位的市场，华为已具备研发和规模商用手机、CPE、PC等设备芯片的能力，而且很多性能并不比高通的差。华为必将对高通形成强势挑战，相关芯片的市场价格必将大幅下降，高通等美国公司高利润的时代将终结！
从5G的国际标准制定开始，高通和华为就已展开激烈角逐，虽然高通主导的LDPC码成为5G数据传输的编码标准；但华为最终也成功扳回了一局：主导的POLAR码成为信令信道的编码标准。本次，华为的5G芯片和5G模组正式对外销售，而且价格优势明显，我们期望它卖得越多越好，物美价廉，这样也能促进我们国内众多领域的IT企业的发展！
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