秋风吹叶落
题主的这个问题的确是我们通常会忽略的。芯片作为自动数据处理设备，包括服务器、计算机、手机等等产品的“大脑”，它的性能决定了设备处理数据的效率，直接影响着设备工作能力的强弱。在美国制裁华为事件发生后，几乎一夜之间，全社会的目光都聚焦 在了芯片上，什么7纳米，10纳米技术，ARM架构，等等。芯片为越来越多的人所熟悉，人们看到了电路板中央那个薄薄的小四方块。
对于芯片的外形特点，可以肯定的是没有绝对的0厚度，所以芯片都有一定的厚度，因此严格来讲，所有芯片都是立体的。至于为什么不把芯片做成球体，立方体等呢？这要从芯片本身和芯片所应用的安装环境说起。
首先，芯片是半导体技术发展的必然结果。我们都知道，老式的电子设备里都是各种大小不一的“灯泡”，这些“灯泡”就是电子管，它的特点是体积大，发热高，效率低。随着半导体技术的发展，晶体管出现了，它完美取代了电子管，使得电子设备的体积大大缩小，工作效率大大提高。到了大规模集成电路时代，晶体管也被缩小成几乎肉眼都不可清晰辨识的大小，然后将成千上万个晶体管，集中布置在指甲盖大小的电路板上，这就是芯片的基本构成。它的出现使得设备运算的速度得到了质的飞跃，大大推动了计算机技术的发展。从设计，生产和使用的便利性上来讲，平面布局是最优化、最经济的集成方式，便于生产制造和使用。
其次，任何电子设备的设计目标之一就是小、轻、便，因此最大化的将产品做小、做薄是设计和制造流程的重要组成部分。“平面化”的芯片集合平面化布局的电路，就是最大限度的实现了薄和小的目标，再经过合理的工业设计，让产品的体积实现最优。如果芯片做成球体或者立方体等，那么无疑会大大增加厚度，为了将电路装进产品中，产品设计也必然要扩大体积，这显然不符合人们对轻、小、便的要求。
不过，得益于芯片技术的巨大发展，也出现了“立体”芯片。从内部看，它是多层的碳纳米管层构，逻辑片层之间是储芯片层，就和三明治一样，这种多层的逻辑结构提高了芯片的运算效率，降低了发热。然而，只有头发直径二十亿分之一的碳纳米管，无论他们怎样的多层排列，芯片的外形和厚度还是和现在芯片的一样，厚度依然非常薄，即使是"立体“的，它的外形还是那种小小的，薄薄的四方块。
科技流队长
芯片为什么不能做成立体的或者是球体？
这个最基本的原因就是人类做芯片的最高目的是让芯片消失在视界里，也就是人的眼睛看不到才是最好的，但是即使是这样它还没有达到巅峰。
为什么现在的芯片还在投入巨大的研发资金，以便获得同样单位体积，能够更好地降低功耗和增加运算速度，就是为了越发展越小，你这个思路肯定是要增加体积，很明显不符合科技发展的目的，球体的体积很大，而且安装并不方便，无疑增加了成本。也不利于散热。
所以芯片越来越小，越来越薄才是科技未来发展最方便的法门。
不过你的想法我很欣赏。
七色慧
现在很多的固态硬盘，64层，96层，它真是立体的。很多年前intel的处理器就是多层的。
手机处理器和存储芯片是独立的芯片，但是能在电路板上上下两层重叠焊在一起，也是立体的另一种形式
ikukei
怎么作都行，前题是你能不能做出来
另眼观世
你的想法大多数人都能想的到，更不用说科学家和工程师了。主要技术难点是散热和排线。芯片微小精密一个要素就是为了散热，平面的散热都这样困难了，立体的就可想而知了。立体排线设计更复杂，这会大量增加成本。
星际是吧
什么方便技术什么的？最大的问题是散热问题
用户2195807305637
1.为什么要四方？因为规则有利于定位排线，方便生产制作；2.为什么要控制厚度，因为手机的主板空间允许芯片横向发展，不允许纵向发展。3.扁平在电路板上的焊接牢固，球形芯片受力容易松脱。
流浪汉阿康
芯片完全可以做成各种形状，主要是封装，但问题是实用，不是搞艺术，放在盒子里谁还看你的艺术，想看也看不到，比如你看不到手机电视里面芯片，最好是做好盒子，比如手机外壳。
路遥见耐力
首先是散热问题，太厚了都会影响散热，再就是电磁干扰问题。
面人王
芯片是立体的啰，只是你感觉不到而已。
