用户946400039030
外挂5G基带在信号、发热上都不如在芯片SoC上集成5G基带，还占空间。
外挂5G目前主要是两种情况。
1、类似苹果这种厂家，自研的A系列芯片中没法集成基带，只能靠外挂了，一直都是外挂高通的，然后想5G挂intel,结果intel研发目前还没法实现商用要求，又跟高通和谈。
2、需要抢发5G手机的厂商，像华为nova 6 5G版采用的是海思麒麟990+巴龙5000双芯片5G方案。这样的话就会导致手机比较笨重了。
当5G基带集成进SoC与其他模块进行协作后，在运行速度、功耗、信号等方面都有不错的表现，用户在使用时体验会更好，目前来看华为和高通是两家将5G集成进SOC较成功的厂家。
趣物联
高通自己的765 5G为何要用集成式的5G SoC，如果外挂式的5G基带真的很香，为何高通不保持统一的架构，而在高端使用外挂的SoC，中端使用集成的呢？而且我们看到除了华为以外，所有的企业，例如三星、联发科都是使用集成的5G SoC，这充分证明基础的才是最香的
那么到底集成SoC有什么好处？
<strong>
第一，集成SoC占据的空间更小。集成的SoC一个芯片融合和两个芯片的能力，肯定是比单独的两个芯片的空间小的。最典型的例子是，之前华为的Mate20 X就是外挂了巴龙5000的芯片，结果不得不减少电池的容量，为独立的芯片腾出空间
占用的空间小有什么好处？可以节约空间增加电池容量，或者让手机整体的设计更加优秀
第二，集成的SoC的功耗更低，发热量比较小。外挂式的基带需要独立散热，CPU加上基带的功耗，肯定比集成SoC的功耗要高。最典型的就是以前苹果的Iphone就是外挂的基带，电量和功耗一直被诟病
集成的SoC，基带和CPU使用相同的工艺，避免了基带和CPU的工艺不统一导致基带的能力比较差，同时整个设计更加紧凑。集成SoC实际上是把2个芯片集成后的最优设计，在功耗上是1+1<2的
第三，集成的SoC 5G信号更稳定。咱们还是举苹果那个例子，苹果手机以前经常被诟病信号不好，也是因为外挂5G基带的原因。这是因为信号需要在基带和CPU之间交互，这里出现故障的可能性大大增加
一些人说外挂的SoC好，是因为有些人说高通的X55基带可以到7.5G的最高下载速率，而华为不行。这是不对的。高通那是毫米波的下载速率，而不是Sub-6G的。而中国的5G就是Sub-6G的，华为没有美国市场，所以才选择不支持毫米波。
而且高通骁龙865不支持集成SoC的原因，很明显就是要给苹果铺路，苹果的CPU是自家的，而且性能强到永远不会用高通的CPU，所以苹果只能用外挂的基带，这才是高通优先推广外挂基带的原因。而中国的手机企业只要用到骁龙865，自然会替高通普及外挂基带的好处，不用担心
所以，集成的SoC的优势一般是好于外挂基带的，但是凡事没有绝对，说不定也存在外挂基带可以缓解上述弊端的方法。但是过去诸多的实践证明，外挂的基带是不如集成的SoC的，这几乎已经成为所有手机芯片企业的共识。
IT老菜鸟
应邀回答本行业问题。
不管是4G还是5G，手机的Soc的趋势都是集成基带。基带被集成到Soc之中性能更好，而且技术含量更高。
基带集成会带来更好的性能体验，任何一个制式都是如此。
手机的Soc由两部分组成，被称为AP和BP，其中AP也就是应用处理器，而BP则是基带处理器。其中手机的Soc之中集成了BP(基带)，被成为集成，而BP在Soc之外，则被称为外挂。苹果由于自己没有基带，都是采购其他家的，所以苹果一直都是外挂基带的。
手机的Soc被称为芯片之中"皇冠上的明珠"，被认为是芯片之中最具备科技含量的，其实也正是因为手机Soc的集成度最高。
基带的集成可以提升整个手机的性能，这个一点儿不夸张。
为什么会这样呢？要知道现在手机的内部空间是非常的宝贵的，如果手机Soc需要外挂基带的话，外挂的基带就会占用一部分空间，而原本这些空间是可以放置一些其他的元器件的，为了节省内部空间，也就需要进行部分的阉割了。
此外，外挂基带是必然会带来通信性能的下降以及功耗的增加的，这个是不可避免的。外挂基带，就会增加一块芯片，就会带来整体上的功耗的增加，而外挂需要增加相关的接口，这也会带来通信性能的损失。
任何一个移动通信制式，集成Soc最后都会是主流的选择。
手机的Soc基带集成，其中有非常高的技术含量，集成Soc，也是科技企业超过其他竞争对手的体验，也是全部的Soc厂家追求的目标。在3G/4G时代竞争之中，最终都是集成Soc成为了主流，笑到了最后，成为了大部分手机使用的方式。
就5G手机来说，也并不会例外。比较例外的是苹果公司吧，它自己有A系列芯片，但是缺少基带，这个一个必须外挂的特殊的例子。
手机的Soc，性能在一直提升，现在已经在小小的芯片之中集成百亿级的晶体管，芯片的设计复杂度越来越高，对于Soc厂家来说，如何在保障功耗的前提下，处理好这些AP和BP之间的关系，是非常有技术含量的。而如果做不到这点，也只能要么是外挂基带，将BP拿出来放置，要么就只能降级为中低端的Soc，也就只能等待继续投入研发，等待自己的技术成熟起来，才能集成到一起了。
总而言之，5G Soc，外挂基带只能是一时之举，最终都会走向集成Soc。当然了，不管是什么时代，苹果都只能外挂基带了，它更特殊一些。
以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！
认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！
通信一小兵
外挂5G和集成5G可以简单的看作是初代和二代，并且无需考虑，未来的趋势必然是集成5G。
很多朋友可能并不了解外挂和集成两种工艺的区别，先来做个简单解释：
外挂5G采用的是外挂方案，也就是把CPU和GPU分属在两款不同芯片上，以“挂载”的形式联系在一起，共同支撑5G网络。这种方案的诞生是由于当初5G网络技术尚不成熟，无法做到合二为一而迫不得已的选择。外挂方案通常因为技术和成本的问题导致信号不稳定、发热、高能耗的问题出现。
集成5G则是在外挂方案的基础上的升级版方案，做到了把CPU和GPU合二为一，集成在一枚芯片上。这种方案会大幅提升手机的5G性能，同时也会在能耗和散热问题的处理上有明显优势。集成式工艺技术要求更高，但是5G性能更好，必然将会是未来的主流。
现阶段虽然已开始全面普及5G，但是市面上的大多数5G手机都是外挂方案居多，做的比较好的集成式5G目前只有华为一家而已，华为的老对头高通应该还处于紧急研发当中。
华为的麒麟990 5G soc就是现阶段最好的集成式工艺，目前来说稳居市场首位，因此大多数聪明的用户再选5G手机的时候都会以麒麟990为标准。京东天猫平台的数据统计也充分证明了华为系麒麟990的强大热度。
近期小米的旗舰5G小米10发布了，但是其核心处理器仍旧用的是初代外挂5G，这不禁让人大失所望。小米高管常程还在微博利用用户信息不对等的机会，大肆宣扬骁龙865领先一代。外挂方案本身就是初代，现在还声称骁龙865领先麒麟990，刚入小米常程这么快就被小米气息熏染了。
众多搭载麒麟990 5G soc手机当中，比较推荐荣耀V30 Pro，这款手机质价比超高。而且重点侧重在优化用户体验方面，毕竟体验好了消费者们才愿意买单。相比于小米10的“诚意不足”来说，荣耀V30就显得诚意满满了。
makeer
趋势当然是集成方式（SOC），外挂5G（基带芯片）模式将会逐步减少。
现在的智能手机体积越来越小，厚度越来越薄，而要求的功能却越来越强大，对于电池容量还要求更大，特别是镜头数越来越多又占用了很大的空间，这造成手机内部结构设计的巨大困难。
SOC方式把运算、存储、AI、ISP以及通信基带等主要功能都集成到一个芯片中，大大减少了芯片本身的空间占用，也减少了多个芯片之间因数据传递而必须的更多连接设计，在大大减少内部结构设计复杂度的同时，还能明显降低功耗，这是外挂5G方式明显的难以赶上的差距。
随着人们要求的不断提高，智能手机芯片的发展趋势肯定是更高的集成度，未来外挂5G方式将会很难看到。
科技动力
外挂5G基带在信号、发热上都不如在芯片SoC上集成5G基带，还占手机主板空间。
现在华为麒麟990 SOC就是集成的
