[PConline 資訊]早在去年的CES2019展會上，Intel就展示了全新的3D Foveros立體封裝技術，由此技術生產的首款產品將會使用代號Lakefield，被行業視為Soc處理器未來新方向之一。
Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程，有助於合理優化方案降低成本。
新技術的應用，讓Lakefield在面積為12×12毫米，厚度僅1毫米的極小的封裝尺寸中取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。其內部核心混合式CPU架構融合了10nm工藝Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1，可以智能地分配負載，平衡性能和續航。
目前為止，這Lakefield已經再多款設備上得到了實際應用。
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