2019年將會是5G大爆發的一年，眾所期盼的5G版iPhone則有了最新進展，Intel在官網上表示，旗下的5G基頻芯片XMM 8160將在2019年正式推出，比之前預計的2020年還要提早半年，這也意味著捨棄高通（Qualcomm）基頻芯片的蘋果，最快能在2020年推出支持5G的iPhone。
Intel 5G芯片將提早半年推出
今年七月，半導體大廠高通（Qualcomm）首席財務官喬治戴維斯（George Davis）在電話會議中表示，高通預估蘋果不會在其最新一代iPhone中採用高通通信模塊，而是會“獨家採用”某家競品，而他所指的就是Intel。
Intel其實早在2017年就推出了5G商用多模基頻芯片XMM 8000系列的XMM 8060，以及XMM 8160，這兩款芯片都能支持高達每秒6GB的高速傳輸，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同時2G、3G、4G傳統模式基頻也通通都能支持，在Intel的想象中，這一系列的芯片產品都能應用在PC、手機、固定式無線消費終端設備、汽車等設備中。
以目前5G的使用頻率來說，可以分為美日韓主導的28GHz，以及Nokia等的Sub-6GHz兩大走向。而這兩大陣營都包括在Intel的XMM 8000系列基頻芯片的支持範圍中，而Intel想做的是“5G全網通”的基頻芯片，這也是為什麼蘋果捨棄高通（Qualcomm）基頻芯片，轉而與Intel合作的原因。
Intel的芯片都能支持高達每秒6GB的高速傳輸，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同時2G、3G、4G傳統模式基頻也通通都能支持。
Intel在美國時間12日，於官網上公佈5G基頻芯片XMM 8160設計，並表示這款芯片將比原先預計的時間，提早半年投入生產。這款芯片將採用10納米制程，來增加晶體管的密度、提高運算速度與性能。預期5G版iPhone將採用這款芯片，Intel也將是iPhone唯一的基頻芯片供應商。
5G基頻芯片競爭激烈
雖然如此，Intel在5G這條路上，仍將面臨重重競爭，因為根據先前高通的說法，包括三星、Nokia、Sony、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通、OnePlus，共計至少有18家硬件製造商都將使用高通的Snapdragon X50 5G基頻芯片。
而且高通身為2G、3G、4G時代的相關技術標準制定者，在擁有無數專利以及投入5G研究多年的態勢下，挾著技術、經驗、資源優勢，在未來5G的競爭上就算沒能與蘋果合作，仍將會是整體發展的關鍵角色。
雖然目前並無法比較高通、Intel誰的芯片比較好，然而隨著三星等也都投入開發自己的5G基頻芯片，也讓5G市場的競爭增添了可看度。
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