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榮耀V30使用的是麒麟990芯片，而小米10使用的是驍龍865芯片。
麒麟990芯片 5G版本搭載的第一代實機是mate30/P系列，其正式預定時間為2019年10月23日，11月1日開賣。
高通驍龍865搭載的第一代實機就是小米10，預計2月13日線上直播開發佈會，就算開完發佈會可以立刻售賣，也比麒麟990 5G晚了三個多月，某種意義上說，麒麟芯片與驍龍芯片現在幾乎是交叉領先，關公戰秦瓊。
當然，作為目前彼此最先進的手機SOC，不可避免的還是要作一番比較。
麒麟990 5G：是業內第一款集成5G基帶的SOC，也是華為的第二代5G芯片，採用4*A76大核+4*A55小核的架構，注意這個架構與上一代芯片麒麟980保持一致，只是大核的頻率有所提升。在CPU上更像是麒麟980的超頻版，GPU上採用定製16核心G76，配上turbo 2.0，性能據說可以提升60%。NPU是麒麟的一貫強勢，輔以自研的達芬奇架構，性能不錯。
驍龍865：外掛基帶，依然採用1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的設計，頻率比起驍龍855沒有變化，但是大核心使用了A77，等於是超越了華為一代。不過由於是外掛基帶，功耗較大，需要的散熱量較大。
不過，雷軍表示，小米10設計了先進的散熱系統，完全可以壓得住這顆外掛基帶芯片。
確實，如果散熱可以滿足，芯片能夠發揮出應有水平的話，其性能確實要強於麒麟990。
例如蘋果手機，其A系列芯片十分強悍，但是在實際使用時，必須外掛基帶，功耗自然不小，但是實際使用中，蘋果手機是非常流暢的。
根據高通的消息，與以前855相比，驍龍865的CPU性能提高了25%，而能效提高了25%。GPU性能提高25%，能效提高了35%，可以說是比較全面的提升。
當然，麒麟990 5G芯片並不能說毫無優勢，作為集成基帶式設計，可以帶來更好的續航。
榮耀的產品經理老熊也對此做出了回應，大概詳述了以下幾點：
1.更先進的工業設計
芯片採用集成式設計，可以省出外掛的空間，對於寸土寸金的手機空間來說，節省出來的空間可以用來堆疊更多的功能性設計。
2.通信效率更高
麒麟990 5G SoC由於節省了外部接口，芯片內部通信效率比外掛基帶方案高，其CPU、GPU、NPU和5G基帶等關鍵單元的性能表現全面領先，而且更省電。
3.製造工藝更領先
麒麟990 5G芯片採用7nm EUV工藝，驍龍865採用7nm工藝，EUV是DUV難度更高，成本更貴，7nm EUV相比7nm領先一個製程時代，同時EUV也是5nm的基礎技術。
4.CPU/GPU
深度定製魔改雖然繼續沿用了舊的架構，但是深度定製，並進行魔改。新的架構雖然性能提升，但是功耗更大，相比之下，魔改更合適。
5.NPU
自研架構全面領先NPU採用達芬奇自研架構，性能全面領先。
6.WIFI
速率領先WIFI6wifi6技術標準的主導者就是華為，早在2018年就推出了自研的消費級Wi-Fi芯片，華為Hi1103。驍龍865搭配使用的Wi-Fi芯片是高通QCA6390。
相比之下，Hi1103的Wi-Fi速率實際上要比號稱支持Wi-Fi 6的友商產品要高近500Mbps。
不過不得不說，一款芯片能否發揮出PPT上的實力，最終還是要看搭載它的載體，小米10還未正式發佈，現在還有點言之過早。
不過，兩者都是非常優秀的5G芯片，也都足以滿足使用需求。
靜等2月13日，小米10線上發佈會……
歲月雜談
榮耀v30和小米10的芯片基本上性能差不多少。只不過小米10比榮耀v30晚出了幾個月。
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滴水穿石AAA
臥槽，榮耀最多與紅米一個檔次，小米10不來Mate50Pro是接不住的。
