用户4639343912833
荣耀V30使用的是麒麟990芯片，而小米10使用的是骁龙865芯片。
麒麟990芯片 5G版本搭载的第一代实机是mate30/P系列，其正式预定时间为2019年10月23日，11月1日开卖。
高通骁龙865搭载的第一代实机就是小米10，预计2月13日线上直播开发布会，就算开完发布会可以立刻售卖，也比麒麟990 5G晚了三个多月，某种意义上说，麒麟芯片与骁龙芯片现在几乎是交叉领先，关公战秦琼。
当然，作为目前彼此最先进的手机SOC，不可避免的还是要作一番比较。
麒麟990 5G：是业内第一款集成5G基带的SOC，也是华为的第二代5G芯片，采用4*A76大核+4*A55小核的架构，注意这个架构与上一代芯片麒麟980保持一致，只是大核的频率有所提升。在CPU上更像是麒麟980的超频版，GPU上采用定制16核心G76，配上turbo 2.0，性能据说可以提升60%。NPU是麒麟的一贯强势，辅以自研的达芬奇架构，性能不错。
骁龙865：外挂基带，依然采用1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的设计，频率比起骁龙855没有变化，但是大核心使用了A77，等于是超越了华为一代。不过由于是外挂基带，功耗较大，需要的散热量较大。
不过，雷军表示，小米10设计了先进的散热系统，完全可以压得住这颗外挂基带芯片。
确实，如果散热可以满足，芯片能够发挥出应有水平的话，其性能确实要强于麒麟990。
例如苹果手机，其A系列芯片十分强悍，但是在实际使用时，必须外挂基带，功耗自然不小，但是实际使用中，苹果手机是非常流畅的。
根据高通的消息，与以前855相比，骁龙865的CPU性能提高了25%，而能效提高了25%。GPU性能提高25%，能效提高了35%，可以说是比较全面的提升。
当然，麒麟990 5G芯片并不能说毫无优势，作为集成基带式设计，可以带来更好的续航。
荣耀的产品经理老熊也对此做出了回应，大概详述了以下几点：
1.更先进的工业设计
芯片采用集成式设计，可以省出外挂的空间，对于寸土寸金的手机空间来说，节省出来的空间可以用来堆叠更多的功能性设计。
2.通信效率更高
麒麟990 5G SoC由于节省了外部接口，芯片内部通信效率比外挂基带方案高，其CPU、GPU、NPU和5G基带等关键单元的性能表现全面领先，而且更省电。
3.制造工艺更领先
麒麟990 5G芯片采用7nm EUV工艺，骁龙865采用7nm工艺，EUV是DUV难度更高，成本更贵，7nm EUV相比7nm领先一个制程时代，同时EUV也是5nm的基础技术。
4.CPU/GPU
深度定制魔改虽然继续沿用了旧的架构，但是深度定制，并进行魔改。新的架构虽然性能提升，但是功耗更大，相比之下，魔改更合适。
5.NPU
自研架构全面领先NPU采用达芬奇自研架构，性能全面领先。
6.WIFI
速率领先WIFI6wifi6技术标准的主导者就是华为，早在2018年就推出了自研的消费级Wi-Fi芯片，华为Hi1103。骁龙865搭配使用的Wi-Fi芯片是高通QCA6390。
相比之下，Hi1103的Wi-Fi速率实际上要比号称支持Wi-Fi 6的友商产品要高近500Mbps。
不过不得不说，一款芯片能否发挥出PPT上的实力，最终还是要看搭载它的载体，小米10还未正式发布，现在还有点言之过早。
不过，两者都是非常优秀的5G芯片，也都足以满足使用需求。
静等2月13日，小米10线上发布会……
岁月杂谈
荣耀v30和小米10的芯片基本上性能差不多少。只不过小米10比荣耀v30晚出了几个月。
\n{!-- PGC_VIDEO:{"thumb_height": 1280, "vposter": "http://p0.pstatp.com/origin/2f404000970bc235e00b5\
滴水穿石AAA
卧槽，荣耀最多与红米一个档次，小米10不来Mate50Pro是接不住的。
