广东省印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》，提出积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。
太平洋证券指出，自2019年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆IC从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。
国盛证券建议关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。长电科技原产能利用率修复，星科金朋大幅减亏，享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利。通富微电合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局qowos等高端封装，收购的苏州及槟城厂有望在2021年逐渐释放部分利润。华天科技卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测，预计在产能利用率提升的基础上，公司盈利能力进一步修复。晶方科技作为国内TSV封装龙头，受益于TSV涨价，产能顺势扩张，有望迎来量价齐升。
本文源自证券时报网
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