近期，Intel 发布了一则存储与存储部门新闻讯息，指出位于中国大连的工厂在上周时，达成生产 1,000 万个 QLC 3D NAND 固态硬盘里程碑。Intel 表示投入 3D NAND 开发多年，在 2018 年时首度将 QLC 3D NAND 商品化，这段时间证明了 QLC 具有成本效益与容量密度优点，可以成为大容量固态硬盘的主流技术。
简单回顾，Intel 于 2018 年底推出 SSD 660p，首度跨入 QLC 3D NAND 消费性固态硬盘市场。2019 年上半年发表 Optane Memory H10，将 QLC 3D NAND 结合 Optane 运用，提升存取性能表现。到了 2019 年下半年发表 SSD 665p 系列，换用更高堆栈层数 QLC 3D NAND，取代既有的 SSD 660p 系列产品。
QLC 3D NAND 关键优势在于容量密度，但是成品的价格就不好说，毕竟固态硬盘市场竞争相当激烈，总有厂商会想出办法打价格战。因此玩家应该还是不屑一顾，尤其相近价格就可以买到 TLC 3D NAND 产品，而QLC SSD的写入速度与寿命则完全无法与TLC SSD相提并论，这点再现实不过。然而在笔记本电脑、品牌机等制造端，厂商应该是乐于导入采用，有一定卖相很适合取代硬盘，所以市场规模和需求还是不容小觑。
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