据报道：苹果非常嫌弃高通5G外挂方案不给力，觉得这“不能带给苹果想要的新手机的时尚工业设计”。
高通5G外挂方案包括使用®Snapdragon™ X55 搭配QTM525 5G 毫米波天线模块，但是如果同时使用这两个高通组件的话，苹果很快发现iPhone的机身厚度增大到不能接受的地步。
因此苹果决定集中力量开发自己专属的5G天线模块。
那么苹果当初为什么选择高通5G外挂方案呢？
大家曾经抱怨过iPhone的信号质量不佳，这是因为苹果以前在天线设计开发上遇到问题。例如，iPhone 4的覆盖式天线设计就导致信号差、通话质量差。
而支持毫米波网络的5G天线比4G时代天线设计上难度更大，因为它们发送和接收更高的频率信号，因此出错的空间小。
苹果高通两大巨头经常因为技术摩擦，导致两者关系恶化，苹果只能选择支持网络科技另一巨头英特尔，由英特尔一直为苹果提供网络基带组件。在通讯技术上英特尔还是比不上高通，尤其是5G技术发展缓慢，苹果对此也感到无奈，苹果自研5G的努力也显得很不给力。不得已，苹果只能先暂时采用高通外挂5G方案。
两个难度致使苹果5G外挂之路异常坎坷
第一个难度是苹果CPU与高通5G模块的芯片体系协调问题。
其实苹果内心还是希望，尽可能在iPhone上少用高通部件。不仅是出于对iPhone外观设计和发热带来影响，因为协调苹果与高通两者的芯片体系本来也需要更多成本，效果还不一定最好。
第二个难度是自研天线模组与高通X55能不能合理搭配的问题。
调制解调器芯片和天线模块搭配适当，是5G体验好坏的关键，通常情况下不同公司生产的这两个部件可能会带来一些不确定性，提高整体设计的难度。
一方面是要求设计美学，一方面是技术应用的不确定性。如何选择？
英特尔退出移动调制解调器芯片开发市场后，苹果毫不犹豫的收购了英特尔的调制解调器芯片业务，这将加快苹果自研5G芯片的步伐。只有通过自研，实现SOC集成5G，才是苹果的终极解决办法。当然这需要一定的时间。
在2020年的iPhone新品里，苹果无疑只能选择采用高通的X55方案，但会采用自研天线模组吗？让我们拭目以待。
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