Smart Modular新推出的Mini-DIMM内存新品有何特点?

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Smart Modular 刚刚推出了适用于极端环境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度内存条(如工业或电信行业),且其频率达到了 DDR4-3200 。

<strong>客户可选超薄型(ULP)或超薄型(VLP)版本,单颗粒容量为 16Gb(供应商未知)。辅以具有保形涂层和抗硫电阻器的定制设计 PCB,可应对振动和有毒环境。

【题图 via AnandTech】


Smart Domular 表示,该系列 32GB Mini-DIMM 产品线提供无缓冲或 REG ECC 的选项。其中 ULP 规格的高度为 17.78 mm,VLP 规格的高度则是 18.75 mm 。

与用于客户端和服务器系统的常规 SO-DIMM 相比,Mini-DIMM 属于 JEDEC 制定另一种模组标准,具有更多的电源和接地引脚。

富士康和 Molex 均提供支持此内存模组的特殊连接器,且具有先进的闩锁机制,使得 Mini-DIMM 能够以不怎么常见的角度安装。

工业级 DIMM 的主要区别,在于其可忍受的工作温度范围。Smart Modular 的 Mini-DIMM 经过了特殊的设计和测试,可在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内运行。

对于人类来说,这样的环境是难以忍受的。但在电信和网络设备来说,其安装环境通常难以想象(且不受控制)。

此外,该公司提供了面向商业应用的 32GB Mini-DIMM,支持在 0°C 至 +70°C 的极端温度范围内工作,上述产品都将很快上市。


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