大美商丘999
华为公司从2004年成立华为麒麟海思芯片产业开始到现在已经走过不短的路程了，刚开始只是生产一些交换机等一些低端芯片，从2009年开始生产手机芯片，刚开始生产的一款K3芯片，市场反应一般，性能一般，随后又生产了几款芯片也只是跟随国际高端领域的大厂比如高通，三星，苹果屁股后面跑，直到向市场推出了麒麟9系列的高性能手机芯片才终于有底气个国际大厂一较高下，从跟随到超越用了短短几年时间。
华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”
这几句话足以证明华为麒麟手机芯片的自妍之路，已经自信满满，为华为点赞！
华正王君
我们总觉得华为是中国科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得说：华为的海思麒麟不能说是完全自主研发。
前几天我有个热门回答，关于华为有没有能力自主研发芯片光刻机的，里面算是有这个问题的部分答案，有兴趣的可以去看一下。下面我们来详细剖析下华为海思麒麟芯片中有哪些是自己研发的，又有哪些需要靠进口。
首先麒麟处理器有很多芯片，不是大家想当然的只有一个CPU，它还有GPU、DSP、调制解调器、基带、导航、WIFI等芯片。这几年有很多芯片是要依靠进口的。
麒麟芯片CPU是采用ARM的核心架构，ARM是英国一家著名的半导体科技公司，通过对芯片技术的授权建立其全球领先的地位。包括高通、intel、苹果等也都在用ARM的架构。这并不丢人。
麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他厂商提供的，华为本身并不研发这几个芯片。但基带芯片是华为最值得骄傲的地方，基带芯片的技术门槛也很高，至今苹果公司还因为基带的问题要一直受制于高通公司。
简单的说基带芯片的作用就是负责通信和移动网络，没有基带芯片就不能通话、无法使用移动网络。而研发5G基带芯片的华为是全球第一家提供解决5G通信的科技企业。
还有一点就是华为本身并没有制造芯片的能力，制造芯片是需要高精密的机械工艺，必须依靠专业的企业，麒麟芯片用的是台积电的7nm工艺。
所以，芯片是整合了多种技术和产业，别说是华为了，可能全球没有哪一个手机厂家敢说自己的芯片是完完全全自主研发生产的。虽然华为现阶段依然要依靠部分芯片进口，但在5G基带芯片上，很多外企却要依靠华为的成就。
宇宙中的一杆枪
这么讲吧，麒麟芯片就是去国外采购了一个框架，然后华为再在这个框架里面去重新设计以及修改一些东西。所以，从严格意义上来说，华为麒麟芯片不能算是完全自研。
不过，在这里我也要说明一点，能做到去ARM采购一个框架，然后重新整合设计成一颗芯片也不是很容易的事。截至目前为止，也只有高通、苹果、华为能做到。注意我这里说的做到，是指设计出几乎没槽点，体验比较出色的成品芯片。
通过一个框架设计出一块成型的芯片有多难了，这里题主可以参考小米，早前小米曾发布一款芯片，澎湃芯片。不过，小米只做了一代就没下文了，究其原因，就是因为小米的技术薄弱，无法设计出一款相对完美的成品芯片。
总结
编者觉得，虽然华为的麒麟芯片不是完全自研的，但是已经足够了不起了。此外，其实不止华为，就像是高通、苹果这样的公司，他们也完全做不到打造出一款真正意义上的自研芯片。所以对于华为，我们也没有必要太过苛刻，毕竟要真的完全不依赖别人，靠自己独立设计出一款芯片真的不是一件简单的事。其次，华为能通过在arm框架的基础上去打造一款真正意义上的属于自己的芯片(虽然框架不是自己的)，已经足够不起了。
优质科技领域作者，关注我，为你解答最新最前沿的科技资讯！
考拉科技馆
看到啦好多专业的回答。简单的说下吧。
海思麒麟不是百分百自主研发。处理器由很多部分组成，
手机处理器一般是由整套的SoC组成的（SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
再来说下CPU的架构，如今手机的CPU基本都是ARM
RM公司是一家知识产权供应商，授权后各个厂商就可以生产使用了。
如今，手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的，像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的，只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等，去修改、优化，研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、Helio X25各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。
华为的麒麟芯片CPU架构建立在ARM架构基础之上研发设计啦自家的特色的处理器。
这个从一般意外来讲，也算做是自主研发啦
Erica0701
谢谢您的问题。我认为是，因为我对自主研发有自己的看法。
自主研发的概念。企业（华为）根据市场现状和用户需求，从深层次研究产品（芯片）的层次与结构，研究产品（芯片）有关新技术、新材料和新工艺，从而开发具有特色（华为海思）的新产品（麒麟芯片），并且更新换代。“开发”的定义是发现或发掘人才、技术等供利用。所以，我认为华为是完全自主研发麒麟芯片，并且每年都有最新型号。
自主研发和集成是两回事。肯定会有朋友说麒麟芯片不应该是自主研发，比如CPU和GPU是ARM公司的架构， GPU、DSP也来自国外，芯片是台积电代工。“集成”的定义是把孤立的事物或元素集中的过程，产生联系，成为有机整体，所以集成与自主研发是两个概念。
集成的能力很重要。麒麟处理器虽然基于ARM公司的CPU与GPU公版架构、指令集，但是ARM公司只提供架构设计蓝图，这类的供应环节我给30分。华为拥有这些软硬件，怎么集成、怎么配置、怎么优化、怎么迭代，都要自己设计开发。优化ARM公版成为自己的架构，不影响自主设计的属性。设计出来后让台积电研究怎么生产。这一切的核心来自华为的组织、调动、协调，让台积电与ARM在麒麟芯片上找到了交集，所以集成优化体现了大智慧，我给华为70分。
欢迎关注，批评指正。追科技的风筝
不是。
CPU最核心的架构和指令集都是外国的，甚至设计用的软件都是，有传闻说如果人家不给软件授权了，华为会立地丧失设计开发芯片的能力（包括真.自研的通讯基带芯片）……
但这不丢人，因为目前能拿人家架构做出成熟产品来的，也就是高通、苹果、联发科、华为和三星等，其它像小米澎湃这种，基本没什么声音。
瞎搞学教授
麒麟芯片属于华为自主研发，但不是大家理解的那样，从0-1所有的东西都自己做的。
这里首先要弄清楚芯片的产业链，半导体芯片，企业的模式一般分为三种
- IDM（Integrated design and manufacture）,即从芯片的设计，制造，封装，测试一条龙，代表企业有因特尔
- Fabless（无工厂），这类企业只负责芯片的设计，像ARM，高通，华为海思都属于这类
- Foundry(代工厂)，这类企业专门做代工，比如台积电
Arm是专门做芯片内核设计的，它的商业模式是出售IP授权，相当于做好了房屋的主体结构，把这个主体结构卖给高通，三星，海思。海思等企业购买后再根据自己的需求针对这个主体结构进行适当的改造并且装修完成，配备相应的“设施”，成为一个可以使用的功能完善的“房子”，这个过程虽然说起来容易，但是也要具备相当的技术实力，全球没用几家公司能够做到。
从成品（麒麟芯片）上来讲，框架得到了ARM的永久授权，拆改装修全是自己设计完成的，所以华为对麒麟芯片应该有自主知识产权，可以掌握竞争的主动权，不会被别人卡着脖子，不怕别人端供和封锁。在市场竞争中也可以自己掌握节奏，不受别人的影响。
所以是非常有战略意义的一件事情。
埃南
首先说一下目前没有一家公司甚至国家可以独自完成手机cpu的设计、制造、封装这一整套流程。强如高通、苹果、三星也不行。
华为麒麟处理器和高通一样是在英国ARM公司设计的架构基础上进行修改 设计。然后交给三星 台积电来代工生产。
说到cpu就不得不提基带，高通之所以能称霸高端cpu市场，就是因为它有大量的基带专利，所以能把联发科 三星的cpu摁在地上摩擦。而华为也拥有大量的相关专利，特别是5G基带的专利。
所以说华为的麒麟系列cpu，是有自主产权、可以与高通骁龙系列正面竞争的产品。
健身华
如果华为的麒麟不算自主研发，那苹果的A系列，高通 三星都不能算自主研发，因为都需要英国的arm框架，生产都需要中国人代工
zypariac
看要怎么理解，构架是用的别人的构架，就像一台车一台发动机4个轮子，一个方向盘，有刹车有油门，这个算是一台车的构架。车企设计了车里面的所有零部件，以及外观。不知道这种算不算自主设计？我想应该算吧。
