詭隕
我們一直都在說麒麟處理器是華為自研的，但是這都是基於ARM的基礎上。很多人都說麒麟處理器是國產處理器，就認為這枚處理器所有的東西都是華為自己做的，但是事實上並不是，因為不管是A76還是16核的Mali-G76GPU，都是來自ARM。華為之所以可以用的原因是ARM並不在限制名單中，如果在的話去年的麒麟990 5G就困難了。所以這些都是ARM華為完成的是自主設計，並不能說這些東西來自ARM海思就是拿別人的東西了，並不是這樣。所以雖說是自研SoC，但是並不是全自主生產的東西。高通也是這樣，大家都是自主設計，誰能更牛就看自己的本事了。
今天網上曝光了全新的消息，消息的來源目前雖說不是特別的能夠確定，但是根據地址信息來看。是在海思的產業園，消息稱，華為的海思自研的GPU即將上路，也就是將要發佈了，這對於華為而言是一個利好的消息。畢竟目前能夠自研GPU的廠商不多，但是蘋果就是其中一個。
蘋果在A11的時候就開始了自研GPU的路，到現在A13的整體性能多強不用多說，GPU的能力可以說甩開整個安卓SoC一大步。所以華為的自研之路我們還是非常的看好，但是第一代到底怎樣目前並不知道，畢竟ARM的技術已經很成熟了，華為雖說自研但是也是需要很長時間的。
雖說華為的自研GPU還有路要走，但是對於華為的營銷和真國產來看是真的好消息。
蘋果從自研開始第二代就已經甩開其他廠商很多了，按照華為現在的研發速度，一年半左右就可以補足Gpu方面的短板，成為真正的安卓霸主。
國產加油！華為加油！
錘爆槓精
華為從2014年起就開始籌劃自研GPU，三年前就有消息傳出，2018年底會和大家見面，然而現在已經2020年了，官方還沒有消息，網上倒是先爆出料來，還標註了華為成都研發部的地址（如下圖），看著很興奮是不是？然而是……假的！
所謂的華為發佈GPU是假的，網絡爆料也是假的。
下面一一分析。
圖片暴露出很多疑點。
首先，封裝的形式看，根本不可能用在手機上，手機的GPU都是集成在SoC芯片內，體積可能只有幾顆米粒大。下面是麒麟990芯片內部結構圖，大家自行感受手機GPU芯片的大小。所以，沒必要去和高通的Adreno芯片比了。
其次，封裝的體積是很大的（和旁邊的分立元件相比），看樣子是用作個人電腦，卻沒有安裝散熱片的位置，GPU工作時產生的巨大熱量怎麼散出去？
實際上，爆料的所謂華為GPU就是一枚普通的海思芯片，常用在機頂盒、路由器等低耗能設備上，所以不需要散熱片。附上海思芯片圖片，大家可以和爆料的芯片比較，封裝的形式、體積、頂蓋的編碼格式是不是一模一樣？
總之，GPU的自研難度高於CPU，目前的行業模式一般是通過收購來縮短與英偉達、AMD和ARM的差距，這對國外企業來說是小菜一碟，但對國內企業來說，這條路已經行不通了，需要靠自己一點一點努力沉澱，哪有什麼彎道超車！
魔鐵的世界
14年的時候接觸華為，花了三年時間，經手的華為手機不下三十臺，讓華為三分天下，我願意再用三年時間守候華為。
藍色星河部落
在國外特朗普舉國之力廝殺華為，在國內小米瘋狂開撕華為，小米還沾沾自喜 藉助西方產業鏈攻擊中國產業鏈，裡應外合不愧是和高通交叉持股的半個美企。
赤蔚168
開局一張圖，其他全靠騙，這幾天菊花海軍有點忙。說得真不假，就這一張圖，加個有望XXX，就能發一波熱議，自說自話的。菊花造假也不是一天二天了。
武漢響馬
一心赱
美國都這樣對我們了，不用對比，華為只有能湊合著用，我們就不用美國的高通！
冰峰雪崖
taishan架構是服務器的不是gpu的。
海思有gpu，只不過現在不到用的時候
座標長白山
千里之行始於足下，支持
nj-lee
接觸華為三部曲，2012年中國電信定製機—2015年mate7—2019年mate30
