诡陨
我们一直都在说麒麟处理器是华为自研的，但是这都是基于ARM的基础上。很多人都说麒麟处理器是国产处理器，就认为这枚处理器所有的东西都是华为自己做的，但是事实上并不是，因为不管是A76还是16核的Mali-G76GPU，都是来自ARM。华为之所以可以用的原因是ARM并不在限制名单中，如果在的话去年的麒麟990 5G就困难了。所以这些都是ARM华为完成的是自主设计，并不能说这些东西来自ARM海思就是拿别人的东西了，并不是这样。所以虽说是自研SoC，但是并不是全自主生产的东西。高通也是这样，大家都是自主设计，谁能更牛就看自己的本事了。
今天网上曝光了全新的消息，消息的来源目前虽说不是特别的能够确定，但是根据地址信息来看。是在海思的产业园，消息称，华为的海思自研的GPU即将上路，也就是将要发布了，这对于华为而言是一个利好的消息。毕竟目前能够自研GPU的厂商不多，但是苹果就是其中一个。
苹果在A11的时候就开始了自研GPU的路，到现在A13的整体性能多强不用多说，GPU的能力可以说甩开整个安卓SoC一大步。所以华为的自研之路我们还是非常的看好，但是第一代到底怎样目前并不知道，毕竟ARM的技术已经很成熟了，华为虽说自研但是也是需要很长时间的。
虽说华为的自研GPU还有路要走，但是对于华为的营销和真国产来看是真的好消息。
苹果从自研开始第二代就已经甩开其他厂商很多了，按照华为现在的研发速度，一年半左右就可以补足Gpu方面的短板，成为真正的安卓霸主。
国产加油！华为加油！
锤爆杠精
华为从2014年起就开始筹划自研GPU，三年前就有消息传出，2018年底会和大家见面，然而现在已经2020年了，官方还没有消息，网上倒是先爆出料来，还标注了华为成都研发部的地址（如下图），看着很兴奋是不是？然而是……假的！
所谓的华为发布GPU是假的，网络爆料也是假的。
下面一一分析。
图片暴露出很多疑点。
首先，封装的形式看，根本不可能用在手机上，手机的GPU都是集成在SoC芯片内，体积可能只有几颗米粒大。下面是麒麟990芯片内部结构图，大家自行感受手机GPU芯片的大小。所以，没必要去和高通的Adreno芯片比了。
其次，封装的体积是很大的（和旁边的分立元件相比），看样子是用作个人电脑，却没有安装散热片的位置，GPU工作时产生的巨大热量怎么散出去？
实际上，爆料的所谓华为GPU就是一枚普通的海思芯片，常用在机顶盒、路由器等低耗能设备上，所以不需要散热片。附上海思芯片图片，大家可以和爆料的芯片比较，封装的形式、体积、顶盖的编码格式是不是一模一样？
总之，GPU的自研难度高于CPU，目前的行业模式一般是通过收购来缩短与英伟达、AMD和ARM的差距，这对国外企业来说是小菜一碟，但对国内企业来说，这条路已经行不通了，需要靠自己一点一点努力沉淀，哪有什么弯道超车！
魔铁的世界
14年的时候接触华为，花了三年时间，经手的华为手机不下三十台，让华为三分天下，我愿意再用三年时间守候华为。
蓝色星河部落
在国外特朗普举国之力厮杀华为，在国内小米疯狂开撕华为，小米还沾沾自喜 借助西方产业链攻击中国产业链，里应外合不愧是和高通交叉持股的半个美企。
赤蔚168
开局一张图，其他全靠骗，这几天菊花海军有点忙。说得真不假，就这一张图，加个有望XXX，就能发一波热议，自说自话的。菊花造假也不是一天二天了。
武汉响马
一心赱
美国都这样对我们了，不用对比，华为只有能凑合着用，我们就不用美国的高通！
冰峰雪崖
taishan架构是服务器的不是gpu的。
海思有gpu，只不过现在不到用的时候
坐标长白山
千里之行始于足下，支持
nj-lee
接触华为三部曲，2012年中国电信定制机—2015年mate7—2019年mate30
