一只猪的异想世界J
没有必要，全球化产业链各有优势各有侧重，产业链上的各个环节想要一口都吃下还是不太现实的。实际上以台积电如今的财力，通过收购芯片公司再从arm公版做起再结合自身优势也可以对芯片行业带来很大冲击，但是完全没有必要。就如同富士康有财力有能力生产手机吧，但是它不会去自己生产手机
老朱9119
这是个好问题，也是个简单的问题。
台积电有没有能力做芯片？当然能，但问题是做出什么样芯片。什么水准的芯片？
你们要是以为台积电有给华为苹果代工的基础，做芯片就可以信手拈来。那就大特错了。
设计芯片与按要求去封装芯片是不同的，台积电没有手机相关的经验，想做手机芯片就要去组建芯片设计部门，那是等于要从头做起啊，顶多做流片时有点优势，其它方面全是空白的。这个就太难了。
一，芯片设计是高精尖的软件工程，需要相当的高端人才，台积电完全是个硬件业，软件业没有基础，去华为三星高通苹果挖出个强力的团队出来？那可太难太难了，这几家哪个不比台积电强？
二，台积电只能做AP芯片，通信基带这个更是难如登天，那是拿钱都堆不出来的存在。不是SOC芯片，现在谁能用？总不能让台积电再打造个苹果出来吧？而且苹果给华为高通要交大量的专利费呢，到时简直是自找苦吃，被各种轮流欺负。
三，用钱跨过专利护城河，造出来了SOC芯片，还能有优势吗？台积电有那么厉害吗？哎，德仪怎么样？德仪都被高通打的退出了手机芯片市场，差的就是通信基带。台积电拿什么对抗华为与高通的通信基带啊？
网友很多总说三星是手机全产业链，然而连三星仅芯片就要向华为高通交大量专利费的，且三星通信方面全依赖高通的授权。
总结：台积电是做芯片代工业的标杆，在芯片设计和通信领域连门都没得摸，又怎么可能造手机芯片呢？（收购联发科到是个捷径，只是想与华为高通比肩基本是没戏了。）
星河科技侠
谢谢您的问题。台积电不想、也研发不出芯片。
没有途径了解技术。比如，华为把麒麟设计图纸给台积电后，会有华为专门团队，对芯片代加工全过程监督，防止技术和泄密。由于芯片厂商的严密防控，台积电不太可能获取、掌握芯片研发相关技术的。同理，高通、华为也不会掌握台积电代加工的核心技术。技术就是护城河，护城河随意就能跨过，那就谈不上供应链的术业有专攻。
了解技术有风险。代加工厂是乙方，华为、高通是甲方，代加工芯片必然有保密协议和违约责任。台积电如果硬要掌握芯片设计技术，有很高的违规成本，包括违反合同、侵犯专利等，必定会影响年度的经营目标。台积电不会做损人不利己、得不偿失的事。
白手起家不要想了。华为、高通在芯片研发领域的优势，是常年投入、获得大量专利、深厚技术积累的。台积电不借鉴华为、高通的技术，白手起家，难度就相当于游泳冠军跨界争夺短跑冠军一样。当手机供应链上各商家形成了固定利益格局时，没有任何胜算地抢别人饭碗，对人对己都有害。 
欢迎关注，批评指正。追科技的风筝
你的问题代表了很多国内小白思维，或者说是中国式思维。
就是什么都要自己做。
这在当今世界产业链布局上，是格格不入的。在西方国家，很多公司几十年只做一个产品，又有很多公司的这个产品可以做到最精！意思是这是同类产品中的顶级水平！而制造商是全球采购，集合最优质的零部件，组装自己设计的最优秀产品！这是当今世界高科技公司通用模式！
苹果可以买到荷兰最先进光刻机吗？当然可以，为什么他不买，还要别人代工？正是这个道理。
台积电也是，专心代工，只制作芯片，不设计芯片，这样才能制作出最优秀芯片！你既想设计芯片，又想制作芯片，还想制作手机吗？那就不是台积电了。
一句话，专业的事找专业的人去做，这样才能做好！
欢迎讨论！
尧天舜地
那是不可能的，不管是华为还是苹果、高通他们都是自己设计芯片，交给台积电代工生产。为什么说不可能呢，因为设计是处于产业的最的最上游是从无到有这个阶段，需要构思、创造、研发后将图纸参数要求交给台积电生产，而生产是照葫芦画瓢只要有专业设备和操作人员就能开展，芯片设计不是有人有工具就能设计出来的。
卖机小二
首先非常感谢在这里能为你解答这个问题，让我带领你们一起走进这个问题，现在让我们一起探讨一下。
台积电是否可以自己做出来芯片？这个问题的答案是肯定的。现在国内很多小厂都在自研芯片。但是，作为一个芯片行业的从业者，我的理解是，台积电不会自己做芯片的，毕竟人家做代工，都能够做到全球第一。就像你问我，微软能不能自己做电饭锅，肯定可以的，能不能造自行车，肯定可以的。但是，大厂有自己的坚守。
一个芯片从出生到终端，类似造房子。需要设计师，原材料厂，施工队，装修队，还要有售楼团队。这是一个系统工程。
耐克很多鞋都工厂代工，这些厂造耐克鞋完全没问题，但他们很难成为另外一个耐克。
台积电一直给苹果，华为，高通做加工，如果台积电做独立芯片，苹果华为三星基本不会买。台积电只能和高通，联发科抢全球相比很少的客户。
如果苹果，华为都不找台积电代工，也许台积电会为了市场介入芯片竞争，不然肯定还是做代工。
毕竟轻松赚钱的生意，谁会不愿要，非要自断生路。
当然，这不意味着台积电背后没做更多后手准备。就像华为这样，花大钱押海思作为后手。
毕竟竞争厉害，htc被时代秒甩，是这个it 时代常见的故事。
当然，华为不是上市公司，华为准备后手别人不知道。台积电等上市公司，做这些比较难。不知华为深浅，这是华为最大的优势，也是美国不放心的原因
在以上的分享关于这个问题的解答都是个人的意见与建议，我希望我分享的这个问题的解答能够帮助到大家。
在这里同时也希望大家能够喜欢我的分享，大家如果有更好的关于这个问题的解答，还望分享评论出来共同讨论这话题。
我最后在这里，祝大家每天开开心心工作快快乐乐生活，健康生活每一天，家和万事兴，年年发大财，生意兴隆，谢谢！
破指标
一个芯片从出生到终端，类似造房子。需要设计师，原材料厂，施工队，装修队，还要有售楼团队。这是一个系统工程。
耐克很多鞋都工厂代工，这些厂造耐克鞋完全没问题，但他们很难成为另外一个耐克。
台积电一直给苹果，华为，高通做加工，如果台积电做独立芯片，苹果华为三星基本不会买。台积电只能和高通，联发科抢全球相比很少的客户。
如果苹果，华为都不找台积电代工，也许台积电会为了市场介入芯片竞争，不然肯定还是做代工。
毕竟轻松赚钱的生意，谁会不愿要，非要自断生路。
当然，这不意味着台积电背后没做更多后手准备。就像华为这样，花大钱押海思作为后手。
毕竟竞争厉害，htc被时代秒甩，是这个it 时代常见的故事。
当然，华为不是上市公司，华为准备后手别人不知道。台积电等上市公司，做这些比较难。不知华为深浅，这是华为最大的优势，也是美国不放心的原因。
仙而不废
台积电是否可以自己做出来芯片？这个问题的答案是肯定的。现在国内很多小厂都在自研芯片。但是，作为一个芯片行业的从业者，我的理解是，台积电不会自己做芯片的，毕竟人家做代工，都能够做到全球第一。就像你问我，微软能不能自己做电饭锅，肯定可以的，能不能造自行车，肯定可以的。但是，大厂有自己的坚守。
AI科普
研发肯定没有问题。只是研发出来的性价比高不高就不好说了。
再说华为和高通最重要的是专利，而不是设计和制造。
台积电没有专利，研发的芯片还得出专利费，最后肯定就没有价格优势了。
苏霍姆林斯基
不可以。
代工厂之所以做责任划分，就是为了专攻于一个领域，对于一个企业来说，同时研发芯片工艺和设计难度颇高，研发成本对于企业来说压力很大，而且自家的芯片工艺进度和设计水平进度会互相拖累，Intel就是一个很好的例子，如果intel采用台积电的技术，目前不会还卡在10nm止步不前，设计部门早就具备7nm甚至以上制程的设计方法和思路，但是无奈自家的工艺做不到，只能继续工作在10nm上压榨性能。
台积电就是向着极致的工艺发展，因此其在芯片设计上可以说没有经验也没有技术，而且客户的设计图纸，他们既不能泄露给其它客户，也不能拿来自己使用，这也是代工厂的立足之本。
