封裝屬於半導體中後段製程，是半導體產業鏈位置中必不可少的環節。
目前全球前十大半導體封測廠商主要包括有日月光（不含矽品與環旭）、安靠、長電科技、矽品、力成、通富微電、華天科技、聯合測試、京元電和欣邦科技。他們分別集中在中國臺灣、中國大陸、美國以及新加坡等地區。其中，中國大陸地區的封測企業長電科技、通富微電以及華天科技分別佔據著當前全球封裝第三、第六以及第七排名的位置，合計營收全球市佔率接近20%。
今天就讓我們來了解一下這三家封裝廠商各自競爭狀況是怎樣的。
首先，我們各自了解一下這三家封裝巨頭早期的佈局。
長電科技前身是1972年成立的江陰晶體管廠，1994年開始提供封裝測試業務。早期，通過分立器件的封裝和測試業務的規模優勢，長電同競爭對手通富和華天逐漸拉開了差距。2004年，長電成立了長電先進，建成Bumping生產線。2005年，長電先進又建立了國內首條晶圓級封裝生產線。2014年，長電與中芯國際合資成立中芯長電，一年後在中芯國際和產業基金的支持下成功收購了全球第四大封測企業星科金朋，至此迅速成為大陸第一，全球第三的封測企業。
通富微電成立於1997年。公司先後在南通蘇通科技產業園、合肥、廈門佈局，建立了蘇通工廠、合肥工廠、廈門工廠。2016年，公司通過收購AMD位於蘇州和馬來西亞檳城兩大封測基地首次進入全球封測行業前十強，邁入全球一流封測行列。
華天科技成立於2003年。2008年建成西安廠，2011年收購崑山西鈦35%股權，兩年後以增資的方式實現控股。2015年，華天科技開展兩次資本運作，收購美國FCI及其子公司100%股權，提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平，並接著認購邁克光電51%的股權，完善在封裝領域的產業鏈。2018年，公司又宣佈準備收購世界知名的馬來西亞半導體封測供應商友尼森（UNISEM）佈局海外，打入高端客戶市場。
2017-2019年，長電營業利潤率分別為-0.1%、-3.4%、0.5%，通富營業利潤率分別為2.4%、1.6%、0.9%，華天營業利潤率分別為9.0%、6.9%、5.9%。總體上，三大封測廠利潤率差距維持在1%-9%之間波動。從營業利潤率可以發現，長電科技的營業利潤率明顯低於通富微電和華天科技。其中，華天科技由於優秀的成本管控使得其在同行業中能夠保持非常高的營業利潤率。
具體來看，長電科技在員工薪酬的支出是遠遠高於通富微電和華天科技。這是造成其營業利潤率低於同行封測企業的主要原因。2018年，長電科技人均薪酬達到16.4萬元，通富微電人均薪酬為9.6萬元，華天科技的人均薪酬為7.3萬元。在薪酬支出佔總營收比下，長電科技達到了16.2%，顯著高於通富微電的15.5%和華天科技的13.6%。
另外，長電科技在收購星科金朋之後因部分客戶轉單以及需求週期的影響，造成了公司產能利用率下降，使得折舊攤銷大大增加，最終也造成了營業利潤率不高。目前，長電科技採用5-12年的折舊攤銷在營收佔比方面為16.0%，遠高於華天折舊攤銷的11.6%，並僅與通富超威蘇州廠和檳城廠設備採用2-5年快速折舊的相當。
從生產基地佈局來看，目前長電科技囊括長電本部及星科金朋、長電先進和長電韓國等重要子公司，全面覆蓋到低、中、高端產品線。
長電本部包括長電江陰D3工廠、滁州工廠以及宿遷工廠。其中滁州廠以小功率分立器件、引線框架產品為主，而宿遷廠則以腳數較低的IC和大功率器件為主。整體上，低成本成為了滁州廠和宿遷廠的封測產品競爭優勢。江陰D3廠擁有國內第一大、全球第二大的PA生產線，引線框倒裝的出貨量已經達到全球最大規模。主要產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP模組，雖然BGA和QFN是傳統封裝形式，但是相比滁州和宿遷工廠的產品技術難度相對更大一些。
星科金朋共有三個生產基地，分別為江陰廠、韓國廠和新加坡廠。江陰廠是由原來的上海廠那邊搬遷而來的，擁有先進的存儲器封裝，並且擁有全系列的FC倒裝工藝，如FCBGA、FCCSP，因此成為了SanDisk的優秀供應商，目前正在導入世界最先進的FCPoP技術。新加坡廠擁有世界領先的Fan-out eWLB和高端WLCSP。韓國廠有先進的SiP，能夠率先量產出全球集成度最高以及精度等級最高的SiP模組，並且還擁有世界上最先進的用於高端智能手機的FCPoP倒裝堆疊封裝技術。此外，剩下的長電韓國（JSCK）是為了配合星科金朋韓國拓展國內外客戶設立的Sip封裝廠。
通富微電主要通過崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門和馬來西亞檳城六大生產基地覆蓋高中低端產品，進行協同發展。因此，各生產基地在不同封測工藝領域的運營各有側重。
具體來看，蘇州和檳城基地主要持續為AMD提供封測服務，這兩大封裝基地具備多項先進封測技術量產平臺，以包括FCBGA、FCLGA、FCPGA等在內的倒裝封裝技術為主。崇川廠是公司本部，封裝技術覆蓋中、高端產品，面向聯發科、ST、TI、英飛凌、NXP、卓勝微、聖邦、韋爾股份、匯頂和瀾起等國內外優質客戶。蘇通和合肥基地是崇川廠的兩個分支，其中蘇通定位高端產品，以臺系客戶為主，而合肥定位傳統產品，以大陸客戶為主。最後，廈門廠則由公司和廈門海滄政府合資設立，目前仍在建設初期。
華天科技擁有天水、西安、崑山三大生產基地，目前三家工廠保持正常運行。其中，天水廠主要以傳統封裝技術為主，主打中低端市場，包括 DIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列72個品種，封裝成品率達到99.7%以上。西安廠以中高端封裝技術為主，產品包括DFN、QFN、FCQFN、MEMS&SiP封裝、Laminate封裝、FC封裝等，主要用於比特幣礦機芯片、指紋、射頻芯片、MENS傳感器等生產。崑山工廠主打高端封裝技術，包括TSV、WLSCP、Bumping、Fan-out、SSP等技術，主要應用於CMOS影響傳感器、手機相關數模集成電路芯片模塊等通信、汽車用途的混合集成電路和MEMS傳感器及平板顯示屏領域。
我國是集成電路最大的消費國，2018年中國的半導體市場規模達到了2380億美元，僅是我國半導體市場就已經佔據了全球市場份額的51%。然而，我國半導體封裝自給率還是比較低，拿邏輯封測和存儲封測產業來說，目前它們的自給率分別為41%和9%。現在，隨著5G技術帶來的換機潮以及國內密集出臺產業政策的扶持，長電、通富和華天將各自受益於封裝產能回升帶來的機遇。
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