小米10Pro後期會改用usb3.1嗎?到618時候會降價嗎?

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以小米慣例在618雙十一雙十二都會降價的,耐心等待就好了至於ufs3.1不會用在小米10了會用在其他手機上比如黑鯊mix系列等等。


AreYoUokmi


可以肯定的告訴你,後期不會改為USF 3.1高速傳輸,同時6.18價格也會有一定程度的下降!

雖然沒有趕上高通驍龍865的全球首發,讓三星s20搶了先,但是小米10/10Pro的發佈依然是中國首發,讓很多米粉和追求性價比的客戶著實眼前一亮!

小米10pro作為旗艦之一,起步價與小米10相差了將近一千元,主要還是小米10Pro鏡頭支持10倍混合光學變焦和50倍的數碼變焦,另外還配置激光對焦傳感器!這一系列配置的加持讓小米10pro在拍照和視頻錄製兩個方面,要比小米10強很多!也因此在DXO得分排名第一!而針對於你所提出的UFS3.0高速存儲也是這次發佈的一個亮點,但是作為旗艦產品,很多機器已經配備了更為高速的UFS3.1,但是隨著供應商的確定,生產線的投產,以及售價的確定,就已經確定了它後期的裝配不會選擇更為高速的UFS3.1。

至於時間到6.18,會不會降價!這是肯定的,首先各大首銷平臺,包括小米官網,小米優品,小米專賣店以及小米之家,還有京東,都有12.24期花唄或者京東白條免息活動,京東還額外提供一年的碎屏險,優惠力度本身就很大,其次有一部分客戶,為了把花唄的額度和京東白條的額度合法合理的套現,機器到手以後轉手就賣到鹹魚等各平臺!有的官網價甚至低100左右出售!所以降價是肯定的。

希望我的回答能對你有所幫助!有不對的地方,還請大家下方留言批評和指正!


大斌和手機的那些事


其實很容易判斷出後期並不會使用USB 3.1。618肯定會降價。

說說我判斷的依據:

首先是USB 2.0變USB 3.1。我們知道,USB3.0出現後,相比USB2.0傳輸速度提升了10倍,理論值達到4.8Gbps。最新的USB3.1支持3種接口,USB Type A,USB Type B和最新的USB Type-C,而USB Type B就是傳統Micro-USB。也就是說Type-C接口是可以兼容傳統的USB設備的,而USB3.1協議支持每秒10Gbps的傳輸速度。如果小米10後期要支持USB3.1很多東西要進行系統性的調整,這勢必會增加生產成本,加之USB 3.1成本提升,整個造機成本都會提升。這對後期的小米10是非常不利的。

其次再說618降價,小米10的定位是高端,對標華為Mate和P系列。這次小米10堆料十足,滿滿誠意。各種“黑科技”高通驍龍865,三星定製屏幕,1億像素攝像頭,超大電池,流暢的MIUI。但是近期會有同樣配置的競品上市,這樣會對小米造成一定的衝擊。然後說說小米的品牌力,小米自創立之初就和性價比捆綁,年輕人和學生是主要的消費群體,很難從一代機器小米10就改掉大家對小米這個品牌的認知。小米對品牌力的打造還需時日。就品牌而言對小米10高價的支撐是心有餘而力不足。所以估計618小米10會降價,個人估計,基礎版會降300元左右,高配版會降500元左右。

實誠的回答,沒有偏激,不喜勿噴。








遊樂大咖


小米10 pro版本配置已經定型,不會隨意更改也就不可能重新由UFS 3.0改用UFS3.1!狂歡節售價會因為活動而發生變化

  • 小米10系列自前幾天在線上發佈以來,引起消費者尤其是米粉熱議,作為小米“十年磨一劍”衝擊高端旗艦的產品,這次小米的配置堆料定位高端旗艦,可能在上半年綜合性價比最好的在5G旗艦手機!

小米10系列全系搭配“高通驍龍865+LPDDR5內存+UFS 3.0閃存”

米10是為了夢想打造的高端旗艦手機,外到外觀設計,裡到配置。屏幕上面用6.67英寸AMOLED曲面屏、支持HDR10+、90hz刷新率+180hz觸控採樣率、pro版本峰值亮度1200nit即使在太陽照射下依然可見!拍照方面較10提升了但仍然主攝一億像素另外+2000萬超廣角+1200萬人像+800萬超長焦

而其中UFS 3.0閃存也將仍然繼續在pro版本上面使用,ufs 3.0是目前已經在售手機最快的閃存,接口帶寬可達2900MB/s,比之前的2.1翻一倍,而小米的實測結果下最快順序寫速度達730MB/s!

總結一下!

如果小米pro版現在加入3.1那已經購買的消費者就形成了欺詐,再者3.1相對於3.0提升並不是很大,而3.0加入了write turbo穩定提升寫入速度,閃存最主要的還是處理器加持下性能和功耗


科技地氣說


你好,非常高興能回答你這個問題,首先我先表明我的觀點,第一個問題,小米10pro後期不會上ufs3.1,其實很簡單,一款手機配置定下來以後後期不會隨意更改的,所以排除了這個可能,第二個問題,小米10pro在618的時候會不會降價,我也只能預測,小米10pro不會降價,但是有可能會有優惠活動(比如送個耳機或者碎屏險啥的)有以下幾個原因。

第一:產能問題,由於疫情影響,現在手機產量受到嚴重影響,到618就幾個月時間,在產量不足,需求旺盛的時候任何一款手機都不太可能降價處理

第二:時間問題,現在到618就三個月,一款手機發布才三個月一般是不會降價的,除非銷量特別差,或者出現了強有力的競爭對手才有可能

第三:成本問題,小米10的堆料比較多,成本擺在這裡,你要是降價太多沒啥利潤,企業都是追求利潤的,沒錢掙就情願不產了,你們看看一加7pro就知道了

第四:品牌價值,小米10是衝擊高端市場的,要是發佈幾個月就降價,那不是毀了自己的高端市場,打自己臉嘛

所以綜上所述,無論小米10銷量怎麼樣,在618的時候是不可能降價的,希望我的分享對你有所幫助,謝謝 盧總覺得我說的對嗎?








龍博主


答案是會的。理由如下:

1.電子產品的迭代週期很短暫;現在距離618還有4個月的時間,在這4個月之內,其他手機廠商也都推出和小米10Pro相媲美的產品。到時候對於消費者來說,選擇的範圍將擴大很多,為了競爭,小米10Pro肯定會降價的。

2.我個人認為對於單一某個部件的改變,不太會引起大的消費熱潮,所以對於小米10Pro改用usb3.1來說,同樣不會引發大消費,因此它肯定會降價的。

總而言之,隨著時間的推移,它降價是毋庸置疑的。

歡迎大家指正留言哦[祈禱]



單槓青年小劉


一般一款手機上市後是不會再改內部的東西了,最多新發布個顏色或者加個不同版本內存緩存的版本,當然也有例外,比如去年的紅米k20pro,後來的尊貴版就把處理器855換了855 plus。

我覺得小米10pro如果要出個ufs3.1的肯定也是下半年了,因為下半年高通還會出一款865plus的處理器,到時候只要出一款小米10spro就可以了,ufs3.1+865plus妥妥的。

至於小米10系列會不會降價,按照往年的習慣,就算618降估計也不會太多,但是你可以等等ufs3.1+865plus的版本出來,現在這個應該會讓個兩三百。

如果你現在的手機需要換了,也不需要等到618或者雙十一,如果不需要換就等等吧。

今年這款小米旗艦機太均衡穩定了,幾乎沒有短板,我個人認為不會降價,想想當年的小米6直到下架了都沒有優惠,說到底就是因為均衡有足夠的亮點,產品力強。

所以喜歡的話就等它開賣直接入手吧,相信我

最後補充句,ufs3.0和ufs3.1在日常實用上體驗不會有太大差距,不要太糾結這個點,好用才是王道。

如果就是糾結ufs3.1可以看看接下來要出的iqoo3,月底前發佈,不過vivo的系統肯定沒小米好用,考慮下吧

(純手工,覺得回答不錯關注點個讚唄)




康康聊機


這個我覺得會,小米可能會弄一個升級版來更新這個UFS3.1閃存技術,畢竟自發布後,這項閃存技術還是受到後面各種關注,甚至,在小米發佈小米10後,表示UFS3.1技術如果要應用在手機上還需幾個月時間。但是,此話一出,就被vivo的IQOO系列給否定了,稱其新手機會搭載UFS3.1系列閃存技術,所以,在手機行業競爭如此激烈的今天,我覺得可能會有。初了手機閃存技術,手機基帶也開始更新換代了,最新的高通驍龍X60處理器也來了!

在基帶芯片中,目前應用最廣的是華為的巴龍5000和高通的X55基帶。這兩款基帶都代表著行業內5G基帶的領先水平,不過,這兩款基帶都採用的是7nm的製程,這在基帶芯片的製程發展中屬於第一代5G基帶芯片。現在,高通發佈了旗下首款採用5nm工藝的5G基帶芯片,這款芯片被認為是高通的第三代5G基帶芯片,在其發佈的基帶芯片中,第一代和第二代分別是X50和X55,這兩款基帶芯片被廣泛地應用在許多大廠的旗艦手機上。最新一代的基帶芯片,不僅在工藝製程上提升較大,而且在芯片的性能和設計上都進行了較大幅度的改進提升!以滿足未來5G手機的性能需求。

通過現在已有的5G手機基帶來對比,來看看這款基帶做了哪個方面的提升!首先,來看看華為的這款巴龍5000基帶。19年1月,華為在北京發佈了旗下首款5G基帶芯片巴龍5000,這款芯片採用單芯片多模組,率先實現5G和4G等多種網絡制式的融合,降低了網絡時延和芯片熱損,這款芯片採用7nm的工藝製程,率先支持了SA和NSA 組網方式,支持多頻段數據傳輸。在5G網絡下,低頻峰值達到了4.6Gbps,在高頻波段達到了6.5Gbps,這款芯片被首次應用在華為的WIFI設備上,後來被集成在華為的麒麟980芯片中。

還有一款芯片就是高通的X55基帶。這款基帶,在19年末時,就已經被廣泛地應用在多個領域,被多家的互聯網公司所應用,這款芯片是基於第一代基帶改進升級的,採用7nm製程工藝,支持多種網絡制式,支持毫米波和低頻波數據傳輸,支持SA和NSA兩種組網方式,傳輸速率方面,高頻波段峰值傳輸速度達到7Gbps,成為高通第二代5G基帶芯片。

現在發佈的這款5G基帶芯片X60,是高通的第三代5G基帶芯片,也是首款採用5nm製程工藝的5G基帶芯片。在5G低頻波和毫米波數據傳輸上,作了較大幅度的改進和提升,在毫米波段,傳輸速度已經突破了7Gbps,在低頻和中頻波段,開始支持更多、更廣頻段的數據傳輸。這款芯片最早將會在今年一季度實現量產,然後在各個領域開始應用,手機基帶也會陸續進行更新升級!

高通的這款5G基帶芯片是在面向未來5G發展的前景之下,應用而生。以應對未來在5G領域面臨的更多複雜多變的網絡需求,這款基帶在網絡數據傳輸以及工藝製程上都刷新了目前已有的芯片設計。根據這款芯片與其他芯片的性能對比來看,這款芯片在應用領域方面應該前景很廣。


科技微積分


不會更改到3.1,第一硬件要適配。第二提升感不大。第三會被黑。

6.18降價幅度預計在200-300左右,當然要看當時競爭對手產品激烈度,好比華為mate 30 pro 目前變相降價1000。

企業要生存銷量和用戶才是護城河。降價營銷也是目前比較火的手段。

其實剛發佈時,JD送的碎屏險也價值200。因此利潤空間還是有的。但目前市場行情最近3個月價格不會有大的浮動。


小威VLOG


直接上張圖 自己看,科技產品每天都會降價



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