2019年，全球开启了5G元年。根据公开消息，截至2020年年初，全球已有超过45家运营商推出了5G服务，超过40家OEM厂商推出5G终端。最近，高通在线上沟通会上正式公布新一代 5G 调制解调射频系统骁龙 X60。骁龙X60搭配高通最新的毫米波天线模组的系统可以达到最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，可以让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。与上一代骁龙X55对比，独立组网模式下骁龙X60的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。
高通虽然发布了X60基带，不过预计搭载这款基带芯片的5G手机芯片最快也得到年底才能推出，这是高通向来的发展步伐，这就意味着这款基带芯片的商用时间至少得到年底。
华为预计将在9月份发布新一代的5G芯片，而且预计新一代5G芯片也将是一款5G手机SOC芯片，这意味着华为在商用步伐上领先于高通至少三个月。在芯片制造工艺方面，X60基带采用三星的5nm工艺生产，而华为海思则由台积电代工。台积电目前已试产5nm工艺，这就意味着华为海思今年9月发布的5G芯片也将采用台积电的5nm工艺，在工艺方面，华为海思基本与高通同步，高通并没有领先优势。
不难看出，华为海思和联发科在5G手机SOC芯片技术上均已超越高通，这凸显出华为海思和联发科已成功实现弯道超车。从这几年高通的发展脚步来看，它已显得有点步履蹒跚，它发布的X50基带芯片较华为领先一年多时间，然而到了去年底它发布的高端芯片骁龙865依然没有集成5G基带芯片，而华为海思和联发科都已推出集成5G基带芯片的5G手机SOC芯片。尤其是华为海思近几年快速发展，在技术研发上舍得投入，2019年其研发投入超过千亿人民币，2019年华为的研发投入已位居全球企业前四名。
总而言之，华为海思的发展是值得令国人骄傲的，它从2005年推出WCDMA基带芯片，用十五年时间从远远落后于美国芯片企业，到如今已取得对高通的领先地位，可见华为在技术上的快速进展。
各位读者，你们怎么看？
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