己莫V
从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发确实是明智之举，由于小米属于典型的商业驱动型企业，在芯片研发方面实力较弱，即使投巨资进行芯片研发，也很难研发出像高通骁龙、华为麒麟等技术程度都非常高且具有商业价值的手机芯片，而小米手机的核心竞争力就是高通芯片，所以小米果断放弃自主研发芯片，应该是非常正确的。如果小米和华为合作，小米从华为定制麒麟手机芯片，显然更符合小米的长远利益。
小米在芯片研发领域技术实力非常薄弱，不适合搞自研芯片
由于小
米属于典型的商业驱动型企业，在芯片研发方面技术实力非常薄弱，小米此前虽然投巨资研发了澎湃S1手机芯片，但由技术成熟度低，缺乏市场竞争力，仅应用在小米5c一款手机上，此后就销声匿迹了。由于做手机芯片，投入非常高，而且对于企业的研发实力要求较高，研发周期长，而且成功的概率非常小，所以并不适合于小米这样的新兴高科技公司。
小米自主研发芯片，将可能失去高通的支持
小米手机短时间内在手机市场迅速崛起，除了赶对风口和互联网营销，一个最大的原因就是获得了手机芯片巨头高通的大力扶持。小米如果自主研发芯片，很可能将失去高通的支持，从长远看将严重影响小米手机的竞争力。
小米如果能和华为化干戈为玉帛，从华为定制手机芯片，更符合小米的长远利益
由于小米过分依赖高通的手机芯片，而联发科的手机芯片又难堪大用，所以小米很容易在手机芯片方面受制于人。虽然华为是小米最大的竞争对手，但毕竟两家公司都是中国企业，而且目前华为麒麟芯片技术成熟度已经非常高，在性能、通信等方面甚至比高通更强，如果小米和华为能够一笑泯恩仇，小米手机的一部分芯片可以选择华为麒麟芯片，更符合小米的长远利益，而且对于中国芯片行业的发展也将具有重要意义。
智慧新视界
从长远看，小米放弃澎湃芯片当然不是明智之举，因为SOC芯片是智能手机的灵魂，所谓“有趣的灵魂万里挑一”，如果有自研SOC芯片，小米手机就有了差异化的灵魂，才可能冲破性价比对品牌提升的束缚。何况前面还有一个成功的华为在做榜样。
别忘了，榜样的力量是无穷的。
其实，小米并没有放弃澎湃芯片，今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应：
没有放弃澎湃芯片；
跳票是因为芯片研发比想象中困难；
烧钱太快，超出想象；
现在，网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比，然后嘲笑小米。这种做法很肤浅，因为华为做芯片也走了不少弯路（这方面可以参考我过去的回答）、交了数以亿计的学费的。
那么，澎湃芯片为何一再跳票呢？答案是，芯片集成设计确实太难了。
有人会说，手机SOC芯片设计（集成设计）不就是买IP核，然后组装到一起吗，这和用电烙铁焊电子元件差不多。
这么说的话，华为海思会第一个跳出来说：NO……
芯片设计主要分前端和后端。
前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表；后端设计依次包括物理设计、出版图。
为避免糊涂，我深入解释一下：
系统设计描述电路的功能，简单说就是这款芯片具有什么功能，重点在算法，变不成具体电路；
RTL设计是使用Verilog（Verilog属于硬件描述语言，还有一种是VHDL）语言“写”出具体电路，也就是建模；
RTL设计得到的是源代码，还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路，因此需要被编译成具体电路，这就是逻辑综合；
逻辑综合会得到门级网表（netlist）的文件，它描述了电路的门级结构、门级电路等，说多了怕吓跑读者，你可以理解成电路的示意图（这是个粗浅的类比，准确的称呼是集成电路的逻辑结构）；
那么，后端设计的物理设计又是啥玩意呢？简单说就是芯片的具体电路结构，包括规划、布局和布线，接地气儿说就是，把前端设计的东西变成具体电路，同时完整塞到指甲盖大小的芯片内，相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局。
这一步完成后，就可以输出版图文件，它包含了电路的拓扑结构和元件特征，是芯片的最终图纸。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片。
芯片设计流程说完了，看起来和设计洗衣机没什么差别。
但差别真的是天壤之别，因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计，难度相当于造飞机和造拖拉机的区别（董小姐喊造空调芯片真不是吹的，因为难度系数低好几个档次）。
上述流程中任何一个环节出了差错，在流片（tapeout）前又没发现，对不起，项目失败，上亿元打水漂。芯片业内不乏流片失败（其实就是设计失败）、公司关门的故事，真的不是段子。
前面说过，ARM不是提供IP核吗，芯片设计难度应该降低了吧？
并没有。
ARM提供了IP核不假，但人家只管提供“零件”（IP核），没保证你把CPU、GPU、ISP、基带等内核集成到一起还能跑起来，这是高通、海思、联发科等芯片集成设计商的事。
把众多内核集中到一起，需要考虑内核连接的通信、功耗发热、内存控制器、缓存大小和共享级别取舍等等问题。所以，才有了高通、联发科、华为、三星都用ARM的CPU内核授权，但CPU跑分却分出了三六九等。没别的原因，就是各家集成设计能力有差别。
小米澎湃芯片一再跳票，个人猜测，还是人才遇到了瓶颈，原联电的设计团队经验欠佳，烧了钱没烧出成果。
最新的消息是，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，而芯原微电是一家平台化芯片设计服务商，算是设计界的老司机，它的加入可以一定程度弥补澎湃设计团队的短板。
从这里也可以看出，雷军不大可能放弃澎湃芯片，毕竟澎湃关系到小米的品牌提升，是小米的未来。
魔铁的世界
海思亏损多少年了，华为之所以牛逼，就是战略太牛逼了，看好的方向不计成本也要干成，其它公司很难坚持亏损数年进行投资。这就是无形的壁垒，最终还是取决于企业家战略格局。
小米开始估计也是头脑一热，不就是拿公版改一下吗，有啥难的？其实小米估计是对的，对于ap芯片的确如此，但是忽略了基带芯片，这个数字和模拟信号混合的芯片，绝对不是一朝一夕就能随随便便成功的。因为搞不定这个东西，牛逼的德州仪器移动部门死掉了，大名顶顶的marvell卖身intel了，但是intel的移动部门混的也很差。小米做出ap来找谁买基带啊，在手机平台三分天下的时代，华为自己不够用，高通卖套片的，mtk也是。所以小米芯片芯片能成功的关键因素是搞定基带，雷布斯一看，卧槽，这个差距不是一点点啊，是个无底洞哇。
华为长期积累太深厚，主要是人家就是做作无线系统的，基站，核心网等等全都做，而手机无非是和无线系统通信的，华为对协议标标准门清，而且在国际各种标准协会有话语权，这也是海思5g芯片推出这么快的原因。换成小米估计无线协议标准还得研究很长时间，然后再转化为芯片实现这些标准。有人说这些东西不能花点大价钱买吗，花钱可以，但是没有一家会卖，都是看家的压箱底，不是钱的问题，因为能搞出这些的不差钱。
长期来看小米放弃芯片是对的，绝大部分公司，以盈利为目的，不需要成为全产业链的公司，小米是上市公司，长期报表不好看，股东们也不会答应。
最后，不得不说华为是一个及其另类的存在，无线系统和手机芯片等全产业链得东西都做得很成功，放眼全球仅此一家。
嵌入式届
从华为研究出海思芯片来看，小米放弃澎湃芯片绝对是一个错误的选择，虽说在目前来看会尽量减少研发费用的支出，但是以后如果和高通闹翻或者美国封禁高通向国内提供芯片的话，小米可不会像现在这么轻松。
不知道大家还记不记得小米5C，那是17年发布的首款澎湃芯片手机，有用户买了之后给出了极高的评价，现在带大家回顾一下。
澎湃S1的性能达到了骁龙625的水准，在实际体验中这颗芯片表现还挺不错的，但是后来澎湃S2却一直没有消息了。
当年小米研发的第一课芯片是从2014年开始筹备，2015年年底完成首批工程样品，2016年年底批量生产，2017年随小米5C上市发售。从开始到最终使用上市一直经历了3年的时间，说长不长说短不短，不过其中花去的研究费用可是一大笔，据网上消息28纳米的澎湃S1研究费用约5130万美元，也就是3亿多人民币，这还不包括生产产生的费用。
而小米的友商华为研发麒麟980的费用更是高得吓人，整整20亿元人民币，如果小米澎湃芯片要研发出一个旗舰处理器，那付出的代价也是极其巨大的，如果其中产生一丝差错，那付出的心血就付诸东流了，因此很可能是这个原因导致澎湃S2久久未能上市。虽说研发费用巨大，但是如果澎湃芯片能够做到海思和高通的水平，那么小米会成为与华为并肩的超级企业，也能摆脱高通的限制，建立起一个属于自己的帝国，对于长远来说绝对是一个功不可没的好事。
黑暗科技世界
华为有国家支撑，小米砸钱分分钟钟倒闭，乐视两千亿市值造个车都拖死了，何况小米！
爵士王直林
芯片代工行业迈入10nm工艺后，成本压力越来越高。10nm芯片的开发成本已超1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超5亿美元。如果制造基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就高达15亿美元。
芯片制造有两大难点：
首先，在试验阶段投入的资金非常的高昂，一次大概需要10万元，从设计到加工的过程中走过的工序差不多就有3000到5000道，而且一次耗费的时间差不多就是一年，在时间和金钱的制约下，对于精度的要求是极其的高。
其次，排错难度大，虽然芯片看上去的体积非常小，但是在上面却分布着数亿个晶体管，可以被检测出的信号最多也就只有几百条，能够看到如果哪条晶体管出了差错，那都是难上加难！
OPPO和小米打造自己的芯片，因为他们没有芯片发展的储备基础，继续往这条路走会非常吃力，以华为海思就是很好的参考对象。
华为10年的研发经费狂砸了3940个亿，虽然这里不止芯片投入，还有其他投入，但就算以1000亿作为芯片投入，这数字算多吗？
其实，并不多。
小米、OPPO要想实现华为的芯片全景图，至少需要10年时间，途中肯定会经历许多意想不到的波折和困难，如果想加速芯片发展必须收购成熟的芯片企业，但这个可能性不高，现在好的芯片企业的体量都很大，不可能轻易被收购。
可喜的是中国芯片进步神速，即将发布的麒麟990处理器，最大的特点是集成5G基带，是全球第一款集成5G基带的7nm FinFET Plus EUV工艺制程移动芯片。虽然三星抢先在华为前发布同样集成5G基带的Exynos 980，不过采用8nm FinFET 的工艺制程，相比华为稍逊一筹，台积电立功了。
Exynos 980 最快将于今年量产，而麒麟990极有可能搭载在9月19日发布的华为Mate 30上，也就是说已经具备量产能力。
5G石油客
不懂呢就多去了解，不要全靠自己臆想，人家今年出新品，什么叫放弃？今年出澎湃芯片新品，中端芯片，红米用。
花雨落9527
小米放弃澎湃改而研发先进的马达，从长远来看是明智的，这是经过小米高层对市场细分，和国内厂商技术优势划分后的一招妙棋。目前国内厂商中，华为SOC技术实力最强，OV产品设计，线下市场实力最强，唯独小米，啥都不行，只能抢骁龙CPU的首发来宣传。长此以往，谁还记得小米，这个为发热而生的品牌。在这个大前提下，研发先进的马达，显得那么重要，一举填补了国内外的技术空白，这是一次降维打击。建议广告词也改一下，小米，为振动而生。
中国宁哥
感谢您的阅读！
好些人担心澎湃S2“胎死腹中”，最终流产。
联想董事长杨元庆：我们没有计划研究芯片和系统。所以，杨元庆被大家诟病！我想这句话如果给雷军说出：我们不做芯片。你可能并没有那么大的反应！原因是，小米还处在“稚嫩的幼苗阶段”。
但是，我们佩服雷军的地方——即使小米并没有联想的建立的时间那么长。可是它的勇气就值得我们敬佩！雷军知道，芯片才是未来小米发展的核心。很多人在小米推出澎湃S1的时候，甚至都有点不屑：
小米，这样一家没有核心技术的企业，哪有什么能力设计研发处理器呢？可是，你看看雷军还是发布了澎湃S1处理器，虽然这款处理器还是有些稚嫩。使用28nm工艺，采用高能效的八核架构，包括4个主频为2.2GHz的A53大核和4个主频为1.4GHz的A53小核心，GPU使用的是Mali-T860 MP4。
你可以对澎湃S1的性能有所怀疑；你可以觉得这款处理器达不到主流处理器的性能，可是你完全忽略不了，这款处理器的意义：小米第一款自主研发的手机芯片。
到现在为止，除了华为，国产手机中，能够自己研发芯片的，可能只有小米了。
很多人觉得，小米何必去发展芯片呢？每年大量资金投入，也不会带来什么成果，等了这么久的小米澎湃S2都没有出来？
确实，我们对于澎湃 S2还没有出来有些心急，也有些担心，小米会不会放弃研发。不过，目前得到了一系列消息：小米依然在研发澎湃S2！
处理器的研发并非是一种立即生效的成绩；也不会一蹴而就；龙芯这么多年，那么多人才，发展还和英特尔，AMD有差异；可见，研发芯片本身就是有难度的，可是龙芯却是我们自主研发，是为了能够不受制于人的战略意义；同样，小米的研发，何尝不是具有战略意义的呢？如果，每家都像杨董那样，那么我们的芯片，怎么还有希望呢？中芯的教训不深吗？
LeoGo科技
问题不准确，小米澎湃S1也是买的联芯的废案，然后确实想投点钱自己开搞第二代，结果翻车了，然后澎湃S2无限期流产当中，雷军虽然自诩技术出身，但确实远远低估了芯片研发的难度，买了第一代技术，以为投点钱就能分分钟做出第二代第三代，但搞研发可是实打实的去干，不像互联网上用口才做做营销就能做出来，小米又急着上市套现，根本不可能耐着性子疯狂砸钱，然后十年八年没啥利润的去搞研发，这样股价根本撑不住，那些那些原始股的股东估计能把雷军皮都给扒了。
