对半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
电子材料行业中半导体、OLED显示等领域材料获利机会大，且2018-2023年复合增长率较高。2018年全球半导体制造材料市场规模为 322 亿美元，封测材料市场规模预计为 197亿美元。中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。目前日韩疫情有扩散趋势，类比韩国在日韩贸易战中加速韩国国内国产替代，此次若半导体材料受影响，供应不足，国内厂商有望迎来国产替代的好机会。
硅片是半导体制造的核心材料。中国大陆半导体硅片销售额16-18年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm和 200mm。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续增长，国内企业未来发展空间大，国内硅片厂商未来发展空间大。建议关注：中环股份/硅产业
2010-2017 年中国特种气体市场平均增速达 15.48%，2017 年全球特种气体市场规模达 241 亿美元，较 2016 年同比增长 11.55%。高纯电子气体是影响电子器件可靠性和成品率的重要因素。随着制造工艺制程的飞速发展，对电子气体的纯度要求也越来越高。中国特种气体随着电子行业的发展而逐渐兴起，虽然发展迅速，但海外气体公司仍占据了80%以上的市场份额，国产替代空间大。建议关注：华特气体
抛光片市场规模自2009年以来持续增长，预计2017年-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。先进的逻辑芯片对CMP抛光材料提出了新的要求，14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上。存储芯片由2D向3D技术变革，使CMP抛光步骤数近乎翻倍。工艺的发展给抛光材料市场带来了新的增长机会，建议关注：安集科技
光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。全球光刻胶行业长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额。建议关注：晶瑞股份/南大光电
国内靶材需求和供给反差悬殊，国产替代进程加速。2015 国内靶材需求全球占比近 25%，年速约 20%；但国内靶材企业市场份额不到 2%，供需比例反差明显。随着国内溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产成本优势明显，靶材原料之一高纯铝的国内进出口量差距也在逐步缩小。建议关注：江丰电子
1. 半导体材料：全年投资主线，2020-2021年国内晶圆厂投资扩产周期带动供应链成长；短期关注日韩疫情扩散加速产业链替代
半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据 SEMI 统计，2018年全球半导体制造材料市场规模为 330.18 亿美元，同比增长 17.14%；全球半导体封装测试材料市场规模预计为 197.01 亿美元，同比增长 3.02%。2009 年至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模是封测材料市场规模的 1.68 倍。
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料(抛光液和抛光垫)及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
根据 SEMI 统计，2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、42.73 亿美元、40.41亿美元、22.76亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额。
电子材料行业中半导体、OLED显示、先进封装等领域材料获利机会大，且2018-2023年复合增长率较高。
2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。
半导体材料国产替代空间大。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。
1.1. 半导体硅片具大宗商品属性，2019Q4产业周期触底，2020年有望迎来行业上升期
半导体硅片具大宗商品属性，2019Q4产业周期触底，2020-2021有望迎来上升周期。由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统和新兴应用领域都持续增长，半导体硅片市场规模不断增长。2018年全球硅片收入跃升31％，突破100亿美元大关，2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.65%。
2016至2018年，全球半导体硅片出货面积从107.38亿平方英寸增长至127.32亿平方英寸，年均复合增长率8.89%。
半导体硅片具备典型周期属性，随下游半导体周期波动，在景气周期时企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征。
我们以上一轮周期（2016-2018）为例，台湾硅片企业台胜科的毛利率表现出典型特征。我们预计与上轮周期类似，硅片景气度上行，会迎来新一轮的反弹。
2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。
从国内市场来看，目前，中国大陆硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，4-6英寸硅片基本可以满足需求，但大尺寸硅片存在巨大的市场缺口。据中国电子材料行业协会数据显示，近年国内对8英寸硅片的需求年增长率稳定在10%左右，2016年全年国内需求为804万片，预计2018年的需求在81万片/月左右；而目前能量产8英寸硅片的仅包括外资在华工厂的少数厂家，合计产能23.3万片/月，存在57.7万片/月左右的市场缺口。
全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm和 200mm，300mm硅片产能增长速度明显高于200mm和150mm。
从供需结构分析，供给端2019Q4硅片全球产能，200mm已经回落至500万片/月，同2016年周期启动时同一水准，300mm接近600万片/月，落于景气高点水位之下，考虑到需求端芯片存在1高性能计算芯片/指纹识别die面积增大；2 新应用（5G/车联网/云计算）等所需硅含量提升，供需紧平衡已经出现2016 年至 2017 年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm 硅片出货面积增长。2018 年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm 转移至200mm，带动 200mm 硅片继续保持增长。
2000 年至 2018 年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm 半导体硅片市场份额快速上升，成为半导体硅片市场最主流的产品。2016-2018 年，由于人工智能、区块链、云计算等新兴终端市场的蓬勃发展，300mm半导体硅片出货面积年均复合增长率为 8.36%。
智能手机对300mm硅片的需求2020-2023年复合增长率为7.8%，其中存储芯片对其需求最大。
2016 年至 2018 年，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 五家企业市场份额从 85%上升至 93%。2018 年全球半导体硅片（包括抛光片、外延片、SOI硅片）行业销售额合计为 120.98 亿美元。其中，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额 27.58%，日本 SUMCO 市场份额 24.33%，德国 Siltronic 市场份额 14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为 16.28 %，韩国 SK Siltron 市场份额占比为 10.16%。
1.1.1. 中环股份——国内硅片龙头
中环股份旗下主营业务分为半导体硅片和光伏硅片两部分。中环区熔硅单晶硅片的国内市占率为75%以上，全球市场占有率超过18%，销量位列国内第一、全球第三。光伏硅片行业目前形成了以隆基、中环为首的双寡头格局。
从 2010 年至 2018 年，公司营业收入从 13.09 亿增长至 2018 年的 137.56 亿，复合增长率达到34.18%。归属母公司股东的净利润从 0.98 亿增长至 6.32 亿，复合增长率达到 26.24%。且从2013年到2019年前三季度连续六年实现营收和归母净利润持续增长。
从 2016 开始公司毛利率总体上出现回升，其中半导体材料毛利率在 2018 年达到 30.08%，高于综合毛利率，创近年来新高。在资产周转率和资产负债率带来的盈利能力的提升直接贡献 ROE 上涨，2018 年公司摊薄 ROE 达到 4.74%。
在研发支出方面，公司注重研发创新，研发支出从2010年的0.68亿元增加到2018年的7.75亿元，复合增长率为35.55%。
1.2. 特种气体具备国产替代基础，预计2020-2021年国内晶圆厂投产扩建周期带动相关供应商成长显著
电子特种气体主要在半导体集成电路生产制造、平板显示、太阳能电池、光导纤维生产四大领域，其中半导体集成电路的生产制造用量最大。
根据卓创资讯的预计，2010-2017 年中国特种气体市场平均增速达 15.48%，2017 年中国的特种气体市场规模约 178 亿元，其中集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等半导体领域的特种气体市场规模约 100 亿元。2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超过15%的年增长率高速增长，到2022年中国特种气体市场规模将达到411亿元，特种气体将为中国新兴产业的发展注入新动力。而在全球范围内，特种气体同样保持了较高的增速，2017 年全球特种气体市场规模达 241 亿美元，较 2016 年同比增长 11.55%，特种气体市场空间广阔。
集成电路领域晶圆尺寸从 6 寸、8 寸发展到 12 寸乃至 18 寸，制程技术从 28nm 到 14nm 再到 7nm；显示面板从 LCD 向 OLED 乃至柔性面板发展；光伏能源从晶体硅电 池片向薄膜电池片发展等。作为这些产业发展的关键性材料，伴随着下游产业技术的快速迭代，特种气体的精细化程度持续提高，对特种气体生产企业在气体纯 度、混配精度等方面的技术要求都将持续提高。
特种气体行业壁垒较高，潜在进入者主要面临技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒、服务壁垒和资质壁垒。
中国特种气体于20世纪80年代随着电子行业的发展而逐渐兴起，虽然发展迅速，但如今国内厂商特气产品与国外相比仍较单一，且级别不高。在我国集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域，海外大型气体公司占据了80%以上的市场份额，尤其在极大规模集成电路、新型显示面板等尖端应用领域，存在较大的进口替代空间。近年来，随着国内特气行业的经验积累、技术进步和政策影响，已逐步实现部分产品的进口替代，预计未来在国内产业升级过程中需要大量使用特种气体，且其原料在国内较容易获得，因此传统的国外公司生产及进口销售的模式已跟不上国内特种气体大规模生产的步伐，预期中国的特种气体会大量国产化。
1.2.1. 华特气体——打破特气垄断格局，产能扩张加速成长
公司是中国特种气体国产化的先行者，是首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等产品进口制约的气体公司，并实现了近20个产品的进口替代。
公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务。产品广泛用于半导体、显示面板、光伏能源、光纤光缆等行业，其中半导体领域特种气体约占特气收入的70%。
公司营收和归母净利润持续增长，2018年底公司营收达8.18亿元，营收和归母净利润增长主要原因有以下几点：
（1）公司产品导入种类与客户数量均保持增长。
（2）公司开始将相关产品向消费品市场延伸。
（3）普通工业气体供给减少，市场价格整体呈上涨趋势，拉动了公司普通工业气体收入的增长。
公司盈利基本稳定，2016-2019前三季度，公司综合毛利率分别为32.80%、33.27%、32.91%和35.81%，稳中有升，其中特种气体毛利中枢在40%左右，高于整体毛利率。同时，ROE也在稳步提升。
公司研发费用持续增加，主要是因为公司加大了新产品的开发力度，有多种气体在研发或者试验过程当中。
1.3. CMP抛光材料：具备国产替代+行业空间扩张双重逻辑
CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫，其耗用量随着晶圆产量和CMP工艺步骤增加而增加。抛光片市场规模自2009年以来持续增长，预计2017年-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。
CMP抛光材料市场中抛光液占了近2/3的市场，2016、2017和2018年全球化学机械抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元。
更先进的逻辑芯片对CMP抛光材料提出了新的要求，从而带来更多的增长机会，比如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存储芯片由2D NAND向3D NAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。
1.3.1. 安集科技——CMP抛光液国内龙头，实现关键材料自主供应
安集科技是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2018年公司营收2.48亿元，净利润0.45亿元，公司主要客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电、华虹宏力等行内主要购买方，16-18年，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为92.70%、90.01%和84.03%，公司主要产品应用于集成电路制造和先进封装领域，如化学机械抛光液，光刻胶去除剂等。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司的光刻胶去除剂技术在国内属于领先地位，包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。
公司营收和归母净利润持续增长，2018年公司营收达2.48亿元，归母净利润仅2019年前三季度就已超过2018年总额。
公司盈利能力良好。近三年，公司综合毛利率分别为55.61%、55.58%和 51.10 %。与海内外同行业的公司平均值比较，领先10%左右。
高研发支持高毛利。2016 年度、 2017 年度和 2018 年度公司的研发投入持续增加。公司化学机械抛光液的销售收入贡献的毛利占比较高，是公司的主要盈利来源。同时化学机械抛光液的毛利率保持在较高水平，2016年、2017年、2018年毛利率分别为55.57%、55.69%、54.06%，在2017年到2018年略微下降主要是由于铜及铜阻挡层系列产品单价下滑。
公司研发投入一直稳定在较高水平。 2016 年度、 2017 年度和 2018 年度公司的研发投入占营业收入的比例分别为21.81%、21.77%和 21.64%。先进的核心技术是公司业务成功的关键因素。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，寻求研发投入在短期和长期市场需求中的平衡，已经成为国内半导体材料行业领先供应商。
1.4. 光刻胶：制造材料领域的“皇冠”
半导体光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。国内光刻胶行业（包括半导体、PCB、LCD）产量小于需求。全球市场中，半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡；但中国市场中，本土供应以PCB用光刻胶为主，LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。因此单从半导体光刻胶看，供需缺口远大于光刻胶整体市场缺口。
全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。
光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。制程节点的缩小，从单次光刻到多次光刻要求更高解析度的光刻胶，增加的晶体管使得工艺步数（蚀刻、ALD）驱动材料应用增多。进入到3D结构中，3D FinFET多气相沉积步骤、复杂的蚀刻增加了光刻胶的用量。
1.4.1. 晶瑞股份：实现光刻胶中端产品进口替代
公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池粘结剂，是半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏电池的原材料。下游应用均是新兴行业，公司长远发展拥有较强的助推力。
公司优化产品结构，夯实技术优势，各项业务保持了良好增长的势头，营收取得稳定增长，2018年营收8.11亿元，归母净利润0.50亿元，也实现新高。2019年受宏观经济环境、部分产品行业政策及市场竞争影响，业绩预计略有下降。
公司2016、2017、2018三年的综合毛利率分别是30.99%、28.38%、28.60%，略有波动。光刻胶的毛利率显著高于其他产品，2013年后毛利率均高于50%。
公司研发能力取得长足的发展，2018年研发支出0.33亿元，各类研发成果，如超净高纯试剂、光刻胶等产品已经获得下游各大半导体厂商的订单。公司拥有先进光刻胶生产水平，且已经逐步实现光刻胶产品的进口替代。公司i线光刻胶已经开始为中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等供货，在其他部分半导体厂已经进入测试阶段，另一产品KrF光刻胶完成了中试，产品分辨率达到0.25-0.13um的技术要求。RZJ-325系列光刻胶、高粘附性光刻胶RFJ-210G也取得了订单。公司湿电子化学品部分产品也达到了国际先进水平。公司已投产产品获得了华虹半导体、中芯国际、长江存储等客户的订单或订单。在湿电子化学品上，公司拥有较多在建项目，未来建成及投产后会给公司营收带来较大贡献，且能够提高公司的竞争力。
1.5. 靶材：细分领域，具备突破基因
在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。自2015年起，全球半导体用靶材市场持续增长。按上述占比测算，2018年全球半导体用靶材市场规模约为13.69亿美元，同比增长10.55%，其中晶圆制造用靶材市场规模为8.37亿美元;封装测试用靶材市场规模为5.32亿美元。
国内靶材需求和供给反差悬殊，国产替代进程加速。2015 国内靶材需求全球占比近 25%，年速约 20%；但国内靶材企业市场份额不到 2%，供需比例反差明显。随着国内溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产成本优势明显，靶材原料之一高纯铝的国内进出口量差距也在逐步缩小。随着 2019 年国家进口靶材免税期结束，国内靶材企业优势更加突出。
1.5.1. 江丰电子——国内溅射靶材龙头，进口替代优势凸显
公司专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售。公司积极巩固在半导体领域的市场地位，经过多年积累，公司在半导体领域的行业地位和影响力不断加强，公司持续加大研发投入，2018年突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列，先进制程的产品不断进入客户端。在半导体材料领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、海力士、中芯国际、联华电子等客户的主要供应商。
公司积极开拓各类产品市场，在应用于半导体领域靶材产品在保持销售稳步增长的同时，平板显示领域用靶材订单增加明显，其他产品如机台零部件等销售也有所上升，同时CFRP业务销售也保持稳定，2018年营收6.50亿元，实现新高。
公司归母净利润在18年之前稳步增长，18年有所下降是因为公司研发投入增多。
公司毛利率略有下降，主要是因为公司积极开拓产品、客户多样化的市场，因此产品结构有所调整，使得毛利率有所下降。
公司坚持技术创新，研发投入不断加大，2016-2018年占营收的比例分别为6.07%、5.91、7.17%。
1.6. 参考日韩贸易战引发材料供应链诉求，短期日韩疫情发展可能催化国产半导体材料加速替代
日本氟聚酰亚胺和光刻胶产量占全球的90%，全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。19年7月开始，日本向韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢这三种材料需要单独申请出口许可证并进行出口审查。19年年底，日本政府方面稍有松口，宣布已部分取消对韩国光刻胶出口的限制，日本公司获许可向LG、三星和SK Hynix等公司提供价值为三年的光致抗蚀剂，而不必为每次装运获得批准。但对氟化聚酰亚胺和高纯度氟化氢的限制未有放松。
日本限制半导体3种核心材料对韩出口已经8个月，韩国产业通商资源部2月17日在青瓦台进行工作报告时表示，将力争实现材料、零部件和设备的自给自足，在今年内完全消除日本限制出口3种材料所带来的供应紧张。此前韩国产业通商资源部表示，韩国已确立大量生产高纯度氟化氢的技术，且如果该技术在盈利方面没有问题并能够稳定供应，将极大程度上减少对日本企业的依赖。为此，韩国化学材料公司Soulbrain已在忠清南道公州建立了新工厂并开始生产氢氟酸溶液。韩国经济媒体认为Soulbrain生产能力大幅提升，其产能将能满足韩国国内70～80％左右的需求。在这次贸易限制中韩国并没有发展停滞，反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。
而目前，日本疫情若有扩散，半导体厂商生产受到影响，半导体材料可能供应不足，类比韩国在日韩贸易战中的表现，这无疑给国内半导体材料厂商提供了实现国产替代的好机遇。
行情与个股
我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块，重点把握今年三大投资主线，坚定看好成长动能
我们认为，半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线
1 看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐：中芯国际/长电科技/闻泰科技/耐威科技/环旭电子/三安光电
2 制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注：北方华创/华特气体/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份
3 下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。5G应用明年迎来快速发展，我们预计明年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5G CPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。重点推荐：兆易创新/圣邦股份/北京君正/卓胜微/苏试试验
风险提示：新冠疫情的不确定性；中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软
海外半导体板块涨幅
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