有内容的人
光刻机的发展是摩尔定律延续的基础，光刻机就是芯片制造的核心设备，光刻机的更新换代和芯片工艺息息相关。从40nm到28nm、14nm甚至3nm等工艺，其实主要的因素就是光刻机。中国最大的芯片代工企业是中芯国际，当前主要量产的芯片还是28nm的。比台积电相差甚多。而且AMSL的高精最新一代的光刻机属于限制出口和供不应求的产品，中国厂商有钱想买都买不到。
光刻机的技术是高精专中的顶级，一套系统也是复杂，是光学与精加工的典范。组件大都专业定制，蔡司镜头、光源、数控系统等。而且光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。每个工序的高质量和精密度才能保证设备先进性。
中国需要突破高端光刻机的技术主要在于高精基础工业的发展，能锻造更高规格的零部件，紫外线和光学研究能更加前沿。配合的控制系统和软件也能自主研发。总而言之需要突破的点还是很多的。而且光刻机的研发投入巨大，需要实际经验的积累。如果集合中国最先进的企业在一起，最牛的光学、机械等学科教授，应该能发展得更快。我也期待中国光刻机能更早的走向高端自主化。
以上都是个人愚见，欢迎各位交流。
极客微栋
回答这个问题，不如先看下当前中国光刻机的现状(2018-2020)；我国光刻机在不断发展但是与国际三巨头尼康佳能（中高端光刻机市场已基本没落）ASML（中高端市场近乎垄断）比差距很大。
2018年光刻机制造商的销售情况：
2018年ASML、Nikon、Canon三巨头半导体用光刻机出货374台，较2017年的294台增加80台，增长27.21%。ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收118.92亿欧元，较2017年增长25.21%。从EUV、ArFi、ArF机型的出货来看，全年共出货134台。其中ASML出货120台，占有9成的市场。
2018年ASML光刻机出货224台，营收达82.76亿欧元，较2017年成长35.74%。其中EUV光刻机营收达18.86亿欧元，较2017年增加7.85亿欧元。EUV光刻机出货18台，较2017年增加7台；ArFi光刻机出货86台，较2017年增加10台；ArF光刻机出货16台，较2017年增加2台；KrF光刻机出货78台，增加7台；i-line光刻机出货26台，和2017年持平。2018年单台EUV平均售价1.04亿欧元，较2017年单台平均售价增长4%。而在2018年一季度和第四季的售价更是高达1.16亿欧元。目前全球知名厂商包括英特尔Intel、三星Samsung、台积电TSMC、SK海力士SK Hynix、联电UMC、格芯GF、中芯国际SMIC、华虹宏力、华力微等等全球一线公司都是ASML的客户。2018年中国已经进口多台ArFi光刻机，包括长江存储、华力微二期。
国际市场上傲视群雄的是荷兰【ASML】
目前我国最有名的光刻机制造商为【上海微电子】
ASMl成功的原因有哪些呢？资本，技术，市场这些都是ASML成功的核心要素。制造光刻机的难点在于很多产品零部件都需要很高的精度与技术门槛，如果放到一个国家来研制的话，可能性极小。光刻机现在被分为前道光刻机和后道光刻机这两种不同的方式，而真正具有难度的就是这个前道光刻机的制造技术，即便有图纸也很难制造出来。光刻机的难度主要体现在底片的制造，是用涂满光敏胶的硅片制作而成，这个工艺就非常的复杂，需要认为重复几十遍才可以制造而成。还有就是光刻机的镜头，据说是使用蔡司的技术打造而成的，而且所需要的时间都是几十年或者上百年才可以完成。这些还不是真正最难的部分，而真正最难的部分还是属于光源系统的来源，这也被称为整个光学工业中的明珠所在。研发过程是没有什么捷径可走的，精度只能一步步提升。没有一微米的基础，就不可能造90纳米的设备，没有90纳米的基础，就不可能造45纳米的设备。现在ASML的超高工艺精度，这个水平不是天上掉下来的，而是别人几十年一步一步逐渐积累出来的。
ASML正在研发新一代EUV光刻机EXE:5000系列，最快会于2021年面世。现在ASML销售的光刻机主要为NXE:3400B和改进型的NXE:3400C，结构上相似。差别在于NXE:3400C采用模块化设计，将平均维护时间从48小时缩短到8-10小时；NXE:3400C的产量也从125WPH提升到了175WPH。这两款EUV光刻机属于第一代，物镜系统的NA（数值孔径）为0.33。EXE:5000系列EUV光刻机主要面向3nm时代，目前台积电和三星的制程工艺路线图已经到了3nm，要想让技术尽快落地到实际，EXE:5000系列EUV光刻机的研发极为重要。不过最快可能也要于2023年或者2024年上市。
总结下，EUV技术实质上是通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本，EUV主要是从7nm开始，目前国内暂时没有这项技术的应用，国内集成电路某些特定领域还较为落后，尚未达到支撑研发EUV技术的先进水平。EUV产业化过程中最大的挑战主要来自于光源和持续生产率，除此之外，耗电量和曝光速度也还需要征服和挑战！
尽管EUV现在还存在各种障碍，但是从长远角度来看，中国持续发展EUV技术还是非常必要的！
云小帆
谢谢您的问题。中国在双工件台、EUV曝光系统都需要突破。
光刻机的核心技术。 光刻机两大核心技术分别是：双工件台、EUV曝光系统。中科院长春光机所研究EUV曝光系统，2002年造出国内第一套EUV光刻原理装置，目前已经造出32纳米芯片的EUV曝光系统，但是跟国际先进水平相差不小。此外，中国是第二个掌握双工件台技术的国家。荷兰的ASML公司是全球光刻机老大，市场份额90%以上。
上海微电子是龙头企业。国内光刻机的龙头老大是上海微电子装备有限公司，该公司从事半导体和高端智能装备的制造、销售，主营光刻设备。上海微电子于2002年成立，建设初期承担了“十五”光刻机攻关项目。值得一提的是，上海微电子是国有控股企业，上海市国资委是最大股东，占股32.09%。足见光刻机得到了国家重视，是举国推进的重大技术专项。
上海微电子的技术进展。上海微电子的光刻机针对低端市场，已经量产90纳米、110纳米和280纳米等三种光刻机，其中90nm光刻机最为成熟，是激光成像。目前正在研发65nm工艺光刻机，缩小与ASML的差距，国外已经做到十几纳米。上海微电子最好的光刻机，包含13个分系统，3万个机械零件，全部要性能稳定。双工件台包括测量台、曝光台，上海微电子已经打破了国外的技术垄断。此外还有激光器、光束矫正器、能量控制器、 遮光器、物镜等，需要协同发展，不能有任何短板，这都是今后要努力的方向。其中，镜片的技术和材质要求极高，要极为均匀。人不同，光洁度、均匀度有巨大差异。在国外公司，做镜头的往往是一家几代人，就是为了经验和技能的传承。光刻机是政策、技术、人才的综合竞争。
欢迎关注，批评指正。追科技的风筝
目前很多人都知道光刻机在芯片制造过种非常重要，甚至如果从工艺来看，光刻过程占所有制造过程的40%左右的工时，所以特别特别重要。
但目前ASML的光刻机能生产5nm的芯片，我们仅能生产90nm工艺的光刻机，那么这中间的难度究竟在哪里？
一、光刻机的核心技术是什么？
为了好好的回答这个问题，我们可能需要从光刻机的原理和工作过程说起。
简单的来讲，光刻机的原理其实就是放大的单反，光刻机就是将光罩上的设计好的集成电路图形通过光线投到涂了光刻胶的硅晶圆上，这样硅晶圆上就会有电路图了，其中最核心的就是光源、镜头。
但上前面也说了，光刻机的作用是用光在硅晶圆上刻画出电路线，而由于芯片是非常精密的东西，芯片工艺甚至用nm来度量，再加上芯片要刻的不只是一层电路，有些甚至几十层电路。
所以如何保证刻得准，另外多次刻时没有偏差，这里有两个指标，就是分辨率和套刻精分辨率是指光刻机应用于的工艺节点水平。而套刻精度就是多次刻录时彼此图形的对准精度，如果对准的偏差过大，就会直接影响产品的良率。
二、差距在哪里？
好了，看到这里基本大家就明白了，在有光源、镜头的情况下，怎么将光刻机的分辨率提升上去，将套刻精度提升上去，光刻机就是一台好的光刻机。
其中光源、镜头ASML也不生产，是采购的，尤其镜头主要是日本厂商提供的。但分辨率、套刻精度，则是ASML要搞定的。
这就涉及到组装水平了，同时需要和芯片制造工艺不断的磨感，生产出对方需要的，满足对方需求的光刻机，而不是封门造车。
据网上的说法，ASML曾说公开图纸，别人也造不出高端光刻机，就是因为别人用同样的元件，也达不到它的分辨率精度和套刻精度，这就是最基本的差距，国内经验不足，人才少，就算给同样的元件，也搞不定光刻机。
互联网乱侃秀
原理中国当然掌握，中国90nm已经到2004年水平。要想达到荷兰光刻机水平，第一是光学技术，荷兰自己本身都没有这个水平，是拉德国蔡司入伙，是世界目前最顶级的光学水平，胜小日本一头。如果能达到水平，间谍卫星和相机📷镜头一定是世界一流。第二是光源，这个中国差距应该最小。第三精密加工，包括精密数控，中国目前是二流水平，这个也是德国和小日本水平一流。因为上述部件对中国都是禁运，所以中国没法象C919那样攒零件。而且注意到了吗，光学和精密加工日本技术都是一流，没错，日本的光刻机也是一流的，排在荷兰后面，但是，这个比赛只有第一才能获奖，台积电、韩国三星都是荷兰光刻机股东，中芯国际也是用荷兰产品，而且，中俄禁运日本也不能卖，所以，报导说日本已经不开发7nm的光刻机了，没有认真核实，
紫水晶9795
我是喜马丑牛，我来试着回答。
光刻机是集成电路制造的关键核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子以及机械工业基础，世界上只有少数几个国家可以掌握。
这个领域的顶尖玩家数量很少，包括荷兰ASML，日本NIKON和CANON等，几乎上把控了整个高端的光刻机市场。
光刻机制造的难点在于:
1.光学器件。极高精度和极高稳定度的光学器件是光刻机的核心部件，世界上只有少数几家如蔡司等有能力制造，这些企业有相关专利的保护。
2.电子系统以及各种高精度传感控制系统。这一领域是工业的眼睛和神经，不仅是光刻机，几乎整个工业领域都被西方品牌控制，高精尖的传感控制系统很难在短期内有大的突破。
3.精密制造。材料以及加工工艺的精度，基础工业原件如轴承等的稳定性和精度等都将决定光刻机整体的精度和稳定性。
以上领域的突破不是一天两天的事，也不是空喊口号就可以解决的，需要全社会沉静下来，踏踏实实发展基础科学和工业才有可能在将来的某一天制造出属于我们自己的高精度光刻机。同时，相关专利也会是我们发展高端光刻机的制约，这一块也需要相关学科做系统的研发和准备。
喜马丑牛
光刻机是当前世界上最为复杂的设备之一，被称为现代光学工业之花，全球范围内仅有ASML、日系（尼康/佳能）、上海微电子等少数厂商能制造，而我国在这个领域始终处于低端位置，想要完成突破追赶上领头羊还需要很长一段时间，那么如题主所说我们需要在哪些方面发力才能取得突破呢？
1、系统制造商自身实力需要突破
所谓系统制造商也就是光刻机整机的制造厂商，也就是大家熟知的ASML、尼康、佳能等厂商，对应于我国而言就是上海微电子。
一台光刻机涉及几万的设备，需要系统制造商将这些配件完美组合起来，然后充分发挥他们的性能从而实现高端工艺制造。目前上海微电子仅能量产90nm工艺的光刻机，65nm工艺已经攻关结束在进入验证阶段，未来如果进展顺利的话可有可能攻克45nm，乃至28nm工艺。
不要以为系统制造商的活很好干，将所有配件组合成为一台合格的光刻机并不容易，只要任何一个配件出差错就可能无法正常运转，同时还得和各供应商有着良好的互动。
2、核心组件上需要更快的突破
上海微电子从2002年成立至今已有18年的时间，但是在光刻机的研发上仍旧和高端光刻机有很大的差距，可以说整体发展较慢。但是这里面的核心问题是在于光刻机的核心配件达不到要求，或者说跟不上发展。
光刻机使用很多元器件属于被封禁的产品，因此只能使用国产配件，但是国产配件并不能完全符合要求。就拿现在来说，核心的光源我们只能实现45nm的小批量生产，工作台精度也仅仅达到28nm。想要生产类似ASML这样的高端光刻机，这些相关配件我们还得有提升。
前面提到光刻机是现代光学工业之花，可见整个光刻机就是基于光学系统而来，现在的光刻机有两大子系统：光学系统和对准系统，这两个系统目前已经达到了科技和工程的极致，比如ASML使用的蔡司镜头，人家是几代人纯手工制作，而在国内这几乎不可想象。
3、对于上下游企业需要一定掌控
在对供应链的安全上我国企业也需要有一定的掌控，光刻机涉及的配件太多，部分核心配件要取得核心掌控权，这样才能保证自己整个体系的安全。
就拿ASML来说，它对于一些能提供核心技术的配件厂商都不仅仅是单纯合作关系，重要的不惜直接收购或者投资，比如ASML光刻机中最重要的合作伙伴蔡司，ASML直接收购了其24.5%股权，同时还直接收购了业内领先的准分子激光源供应商Cymer，这些都充分保证了ASML自己供应链的安全，也保证了它在这个领域内的霸主地位。
如果我国想要取得突破，对于上下游企业的掌控也是不可忽视的，否则很容易由于其他一些意外因素导致自己整个产业发生问题。
Lscssh科技官观点：
综合而言，光刻机的研发生产是一项系统工程，并非简单的靠一家企业就能打天下，你需要将诸多核心厂商整合在一起，合力研发出高水平的光刻机。因此，我国的光刻机想要向高端领域突破，就不仅仅是上海微电子一家的事情，核心的配套厂商都需要努力，在紫外光源，光学镜片，工作台等等子领域实现突破才行。
Lscssh科技官
ASML在荷兰，但最大持股人是米国，股东有台湾的台积电和三星等…将一堆沙子变成集成度这么高的芯片，才使得现在的手提电脑，智能手机等变得这么轻薄，这是人类智慧结晶的最高殿堂级产品，不是有钱就能买的，此公司产品也只卖股东，现在7纳米的晶体管已量产，5纳米和3纳米的正在研发，估计也很快量产，但国产的水平应该在20纳米左右，差距不是一只半点，我们需要的不仅仅是弯道超车，而可以汇聚更多的顶尖人才变道超车，阿里巴巴马云组建的达摩院就是以此为方向的一个科研机构。很多技术我们既然落后太多，与其花精力去追赶，还不如换个思路进行变道反超，从不同的方向找到一个可以取代它的产品就行了，能够找到可以取代它的技术，那米国再牛逼的技术，也将变得一文不值。就像汽油发动机取代蒸汽机，电车竞争油车一样。
黔川秀水
需要中芯国际，华为，中兴这些有自主研发的公司来整合资源来突破。
