2019年底，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破2.4億部。2019年全年營收可能增長18%，達到8500億元人民幣(1217.2億美元)，低於之前的預期，原因是美國貿易黑名單制約了公司的增長，並影響了其關鍵零部件的採購。
任正非曾在2012實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。”
十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機SoC芯片簡史。
因為任正非的高瞻遠矚，華為於2004年10月專門組建手機芯片研發隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。
5年之後……
2009年，華為推出第一款智能手機芯片——Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化。
2012年，華為發佈K3V2芯片，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，採用40nm製程製造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思芯片用在華為自家手機上，因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好，導致最終體驗不好。
2014年初，發佈麒麟910，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3V2芯片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款芯片把製程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度，接著這款芯片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
2014年5月，發佈麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。
2014年6月，發佈麒麟920 SoC芯片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的第一名，使海思麒麟芯片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。
2014年9月，發佈麒麟925 SoC芯片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為“i3”的協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。
2014年10月，發佈麒麟928 SoC芯片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發佈，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。
2014年12月，發佈中低端芯片麒麟620 SoC芯片，採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，後期發佈麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位芯片。這款芯片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。
2015年3月，發佈麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，採用28nm工藝製造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。在未能獲得14/16nm製程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在2014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
2015年11月，發佈麒麟950 SoC芯片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。
2016年4月，發佈麒麟955 SoC芯片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。
2015年5月，發佈中低端芯片麒麟650 SoC芯片，採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。
2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公佈破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆。
2016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為最厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。
2017年，發佈麒麟970，採用10nm製程，為凸顯華為在AI領域的領先性，麒麟970被華為譽為“首款人工智能（AI）移動計算平臺”
2018年，發佈麒麟980，麒麟980是世界上第一枚採用臺積電7nm工藝製造的商用手機SoC芯片組
除上面發佈的高端芯片外，海思還發布瞭如麒麟665、麒麟710、麒麟810等中端芯片，麒麟芯片開始的發展或許並不順利，但它確實在一步步的成長，最終成為國產芯片的代表。
2019年，麒麟發佈多款芯片產品，持續進化5G、AI技術，打造更智能的全場景聯接體驗。在麒麟990系列和巴龍5000等芯片的加持下，華為Mate 30系列、榮耀V30系列、華為nova6系列、華為Mate X、Mate 20X 5G版均已全面上市。
2019年1月，華為發佈了鯤鵬920以及基於該芯片的服務器，並且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。
除了手機芯片之外，海思率先量產的是安防市場芯片，其產品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本佔據了全球70%的份額，做到全球第一；隨後，海思進入機頂盒芯片市場，並打敗意法半導體和高通等，基本上做到國內第一，全球第二，僅次於博通。此外，華為還研發了電視芯片。
16年磨一劍。華為從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2019年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這裡是16年。而從2014年麒麟910開始到2019年麒麟990 5G，海思麒麟芯片出貨量基本與高通持平（海思所有芯片出貨量，不限於手機芯片）
海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
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