朱秀媚

基帶的研發，的確很難。

因為全網的手機標準，非常多，例如:

1G的摩托羅拉模擬信號蜂窩移動通信標準。

2G的諾基亞GSM移動通標準。

3G時代，中國入門了，三個世界標準分別是: 歐洲的WCDMA，中國的TD-CDMA，米國高通的CDMA。

到了4G時代，歐洲和中國聯手，將米國的WIMAX標準踢出局。4G的世界移動通信標準，只有歐洲的W-CDMA LTE和中國的TD-CDMA LTE兩個標準。

到了5G時代，世界只有一個標準，而中國的華為在5G移動通信專利池裡面佔比最高，好像達到了百分之二十幾。並且中國大陸（華為）5G移動通信選用的釐米波，遠遠勝過美國5G選用的毫米波。美國已經落後了，所以拼命打壓華為。

誰想做基帶，都繞不開上述的專利。如果專利費用沒談攏，你做出來的基帶，也不允許你銷售。你說做基帶，難不難？！

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基帶芯片實現非常難，比通用CPU難度還要大一些，主要體現在如下幾個方面：

那些倒下的基帶芯片公司

在十幾年前，有很多著名的芯片公司都銷售智能手機CPU，最後都退出了這個市場，其中很重要的一個原因就是它們在基帶芯片的開發上跟不上潮流，4G LTE基帶就是一個門檻。

這些失敗的公司包括：德州儀器，Marvell，英偉達，飛思卡爾, 博通，ADI…等等，甚至連諾基亞這樣的老牌通訊公司也沒有成功。

時至今日，主要的基帶芯片開發商還有高通、華為、三星、聯發科幾家，就連芯片業老大intel都在發佈了不怎麼成功的幾款基帶芯片後宣佈不幹了，之後被蘋果收購。

僅餘的四家裡面，其實只有高通和華為才能夠生產合格的高端基帶，三星和聯發科僅在低端市場有少部分的份額，已經實屬不易。

高通基帶

華為巴龍基帶芯片

可見基帶芯片確實是個高難度的技術活，好多堪稱偉大的公司都嘗試過了，但是成功的寥寥無幾。

協議超複雜規模超大

網友們千萬別不把複雜度和超大規模當成難度，複雜到一定程度，規模大到一定程度，就會超出人類公司能承擔的極限，甚至超過一些小國家的承受能力，就會變得非常難。

首先作為一個通信系統內的芯片，它必須支持全模全頻段。什麼2G/3G/4G/5G，這之中又分很多分枝協議比如gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma，這些制式一個不能落下。 除此之外還有美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段這些全球頻段也都得需要支持。 更麻煩的是除了這麼多網絡制式之外，還包括不同通信設備的設備兼容。什麼愛立信、諾西、阿郎、華為、中興，你不知道運營商在組網的時候用的是什麼設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。

這造成了一個極為嚴重的問題，需要大量的編碼工作和測試工作。編碼量以千萬記，測試場景和測試用例以十萬記。不說別的，首先你先組織一個上萬人的研發團隊，要都懂編程，一千人懂芯片一千人懂通訊協議，這個就會難死一堆公司，也就是科技大國能組織起這麼多的計算機專業人才。另外關鍵很多協議是二十多年前的協議，比如GSM，如果公司沒有積累，現在再去翻歷史舊賬，根本就玩不轉了。

這麼說大家可能感受不深，給大家舉個例子。二十多年前華為搞2G的GSM協議開發時，協議文檔用車拉過來就堆了半屋子，大家一看就傻了，組織了幾十個人光讀懂協議就用了四個半月，這還不要說開發了。一直到華為的第一個GSM電話打通，兩年過去了，大幾千人奮鬥了兩年。然而，GSM是最簡單的一個協議了，跟現在的LTE協議複雜度根本沒法相比，LTE協議要龐大十倍以上。當年華為的3G協議開發上萬人持續了五六年時間，要不是華為這二十幾年一直保持著幾萬人的研發團隊，啃這些協議真的會崩潰的。

有時候，規模和複雜度，能難倒一大片人。

競爭太殘酷，不成功就成仁

要說能把基帶芯片做出來，還是有些公司可以做出來的，但是要保證能用和好用太難了。你芯片做出來能打通電話還遠遠不夠，你的性能一定要領先對手，手機信號好的時候你得比別人快，手機信號弱別人打不了電話的時候你得能輕鬆打電話，上網就是得比別人快，功耗就是要比別人低，這些都做到了性能也領先了還不行，你的成本一定要足夠低。基帶芯片領域競爭，只有最頂端的芯片才能活下來，這裡面幾乎沒有細分市場，是競爭最充分的一個領域，沒有任何的僥倖成分。因為基帶芯片研發難度大時間特別長而且投資高，如果芯片發佈後不能獲得足夠的市場份額，或者說不能獲得全球前三的市場份額，基本上都會賠錢，這讓一個企業如何堅持下去呢？

你好容易把基帶芯片做出來了，穩定好用，性能數一數二，成本控制的也不錯，還有最後的關口要過，這就是基帶那高高的專利護城河。高通在守護基帶專利這方面可以說做到了極致，一般專利功底不深的企業三下五除二就被高通給廢掉了。像小米這樣的企業，就算他能把基帶芯片給做出來，以小米目前的專利實力，被高通廢掉也是分分鐘的事，所以其實小米從根源上就不會考慮做基帶芯片的事情。

那華為為什麼不怕高通的專利？因為華為在通訊領域積累了二十年以上，特別是作為世界第一通訊設備製造商，華為本身也積累了大量的通訊專利，高通的專利華為要用但是華為的專利高通也繞不開，這樣就形成了我中有你你中有我的局面，當兩個人實力差不多的時候，就會相互妥協，互相專利授權，這樣就能活下來。

讓我們再看一下intel的基帶芯片是怎麼死亡的，大家感觸會更深。intel作為芯片業界老大，芯片製造的能力是毋庸置疑的，但是基帶芯片是個異類，不僅要求你會造芯片，還要求你懂移動通訊協議。大家可能比較疑惑，intel沒有積累怎麼會懂通訊協議，答案是intel不懂，它2010年買的英飛凌的。顯然，這成了intel基帶的最大短板。

蘋果手機切換intel基帶以後，出現信號質量差，用戶體驗下降等問題，頻繁被用戶投訴。然而因為intel本身不具備調教移動通訊性能的能力，講白了就是對移動通訊協議理解不深，導致intel基帶根本沒有解決用戶這些投訴的能力，也沒有進一步優化芯片性能的能力，蘋果剛跟高通因為專利費鬧翻，實在沒有基帶芯片使用，或許可以忍耐一年半載，但是，看不到未來啊。長期這樣下去，蘋果本身的市場就要丟光了，再給intel一年時間也完全看不到解決這些問題的希望，蘋果沒法承受這個後果。

intel的基帶就充分驗證了，不能做到性能領先的基帶芯片沒法存活，因為沒法佔領足夠的市場，勉強進去了也守不住，用了你的基帶芯片的手機沒有競爭力賣不動啊。如果銷售量不足的話，基帶芯片鉅額研發費用收不回就要賠錢。關鍵不懂移動通訊協議就沒法改進，沒法改進就更看不到未來。更要命的是，4G時代intel還可以勉強玩一下，到了5G時代，協議複雜度完全超出了intel的能力範圍，這更導致了蘋果沒有5G芯片可用。再加上高通到處舉著專利武器打人，無論是蘋果還是intel都快被整哭了，沒辦法，intel直接放棄不玩了。

就是連intel這種一方諸侯也承受不起基帶芯片這個領域市場的競爭殘酷性啊。

總結來說，基帶芯片既要有強大的芯片設計能力，又要有深厚的移動通訊能力，還要有足夠的專利能力保護自己，同時還要有大把錢大把的科技人才，同時滿足這些條件的企業不多。所以做基帶芯片很難做。

沉思的楓葉

前段時間蘋果公開的表明了自己需要5G基帶，而且華為和高通紛紛表明自己可以出售，要知道華為無論是芯片還是基帶一直都是自己用從不外售的，而蘋果與高通的關係早就決裂了，突然出現這種現象就可以想到蘋果已經在5G基帶方面沒有辦法了。

其實就小編所知目前研發出5G基帶的也就5家，中國佔了三家，而這五家中要屬華為和高通做的最好，而且這方面的專利也基本上被華為和高通所壟斷，如果蘋果要想在5G信號上沒有任何落後，那麼必然要選擇華為或者高通，要知道蘋果以前因為專利問題放棄了高通基帶選擇英特爾的基帶所帶來的問題就是信號不是很好，所以這次華為和高通紛紛像蘋果拋向橄欖枝，不過從現實來看蘋果是肯定會選擇高通的，這裡面涉及的到很多方面的事，有興趣的可以自己瞭解一下。

5G基帶不是很慢研發而是非常難研發，高通作為世界第一手機芯片廠商能夠研發出5G基帶是理所當然的，而華為早在很多年前就著手研究5G了，即使這樣華為在5G方面的專利也要比高通少很多，雖然是最後選擇的原因，而至於其他的一些廠商像三星，臺積電能夠生產只不過要比華為和高通慢很多，所以5G基帶一件很難的事。

老燒數碼

蘋果開始5G基帶芯片靠英特爾但是黃了，轉而和高通和解計劃用高通的，但目前高通也沒有搞出獨立組網的5G基帶芯片，而且還落後華為好多，好像現在想和華為合作這個有點困難，蘋果5G手機明年能不能搞出來都可能有問題！

雄哥57497387

通信圈的新聞最近格外的多，先是蘋果跟高通全球打著專利訴訟，Intel感覺研發進度相當不給力，無法滿足蘋果5G手機上市計劃，大家都篤定的認為蘋果可能因此沒有合適的5G基帶芯片可用。在這個假設的情況下，又蹦出來蘋果為了尋找5G基帶芯片，挨家敲門詢問，等到都沒有好結果的消息。

然而不久前，劇情開始了大反轉，不但蘋果與高通達成和解，並簽署了未來6年的合作計劃，這翻臉的速度也是沒誰了。緊接著，英特爾就宣佈退出5G手機調制解調器業務，並更加專注於網絡設備，而現在最新的新聞，蘋果已經報價英特爾的手機芯片部門，看架勢，如果蘋果收購英特爾手機芯片部門成功的話，將會有更大的新聞爆出。<strong>

英特爾退出後，全球5G基帶大規模商用的玩家就剩下了5位：中國大陸的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的MTK

5G基帶芯片的研發真的很困難，門檻很高。在1G網絡時代，摩托羅拉在通信行業絕對的老大，它的半導體技術也非常厲害，也是飛思卡爾的前身。2G時代，群雄四起，自家有基帶芯片的公司非常多，比如歐洲愛立信、諾基亞、西門子、飛利浦、阿爾卡特等，美國也有TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。話說到4G時期，歐美很多能夠研發基帶芯片的公司都退出了這個行業，比如博通、TI、Marvell、Nvidia等。

1、芯片研發時間短。通常一款基帶芯片的研發時間是2-3年，如果要壓縮這個週期，就意味著要投入更多的人力，預研的時間也更長。眾所周知，去年6月份，5G的第一個標準協議凍結，而截至到目前為止，量產的5G基帶芯片已經有高通、華為和三星三家，意思就是說從標準協議出來半年後，芯片已經商用。這麼短的時間這麼能保證芯片的質量，這就需要芯片廠商不得不很早就啟動項目，投錢投人，還要緊跟3GPP組織的腳步。

2、設計複雜度。現在的基帶芯片除了處理能力超強，功耗還要低，製造工藝也基本都是7納米，支持的網絡模式在原有的7模基礎上還要加上NR，網絡多元化也讓芯片設計複雜度明顯增加。

3、射頻頻段兼容性複雜。基帶芯片的射頻部分複雜度更是提高不少，除了要支持5G新加入的29個頻段，其中還包含支持處理毫米波段。為了毫米波還要支持波束賦形等技術，這些都是以前沒有處理過的技術。

綜上所述，5G基帶芯片的研發難度應該超過以往所有芯片，這也是為什麼越來越少的玩家可以參與到其中原因。

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移動通信雜談

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非常難！

你想想，英特爾什麼多大的企業，市值超過2000億美元的企業，花了很多錢在英飛凌手上買下了基帶業務。然而，這麼大的企業，最起碼要在2020年的時候才能拿出5G基帶；

蘋果多麼有錢就不說了，但是能夠被基帶掐脖子，甚至在2018年年底成立了專門研發基帶的部門，甚至還想挖角英特爾的基帶員工，做好了三年研發的時間準備；

華為在5G上研發上投入了上百億的研發費用，你要知道，華為的4G專利已經在國際上數一數二了，有著這麼龐大的基礎儲備，還需要投入如此龐大費用。

同時，除了技術很艱難之外，還有就是專利壁壘很高。你要研發5G基帶，但是你不能把2G/3G/4G都拋棄，每一代通訊系統都有兩種制式，如果你想做到全網通，那就需要使用很多的專利，這些專利早已經被高通、華為、中興、愛立信、諾基亞、三星等企業窩在手上，使用專利意味著相當高的專利費用。除非是20年前的專利，但是20年的錢的專利又相當舊了。

所以說，你除了技術之外，還要需要跟公司要授權許可，給錢買專利。如果你想繞過這些專利，簡直天荒夜譚。這裡的費用可能需要按照千億的成本計算，時間以年為單位。

目前，手上有5G的企業不多，能夠大批量出貨量的更加不多，所以說，5G研發需要面臨技術上問題，也需要面臨專利壁壘的問題啊！

太平洋電腦網

應邀回答本行業問題。

基帶的研發不是難，是非常非常的難，最主要的原因就是移動通信網絡制式的標準必要專利壁壘很難突破。

基帶是要應用到手機上的，而手機作為接入網絡的設備，就需要同時考慮到兼容其他的網絡制式。以現在的中國為例，需要考慮2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(萬幸的是移動已經退網了3G的TD-SCDMA)，還要考慮4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G還要考慮NSA和SA接入，這些一個都不能少，才能算是一個合格的手機使用的5G基帶。

而這些網絡制式的標準，都是通信業的巨頭們研發出來的，你的基帶就無論如何也無法繞開這些2/3/4/5G的標準必要專利，這些專利目前掌握在高通、華為、諾基亞、愛立信、三星、中興等通信業的企業手中。

標準是有時間限制的，不過這個時間比較長，要20年。

也就是說，你在3G時代做基帶，就得考慮2/3G的標準必要專利問題。4G時代做基帶，就得考慮3/4G的標準必要專利問題，到了5G時代，你至少還要考慮4/5G的標準必要專利。

就是一個標準必要專利，就讓很多芯片業的巨頭飲恨離場，強大如德州儀器、英偉達、博通....這些巨頭都卡在一個標準必要專利之中無法進行下去了，才有了3G時代高通的崛起。

而在3G時代，也是CDMA專利的問題，三星雖然有自己的芯片，也不得不在中國採購高通的芯片，也就是基帶CDMA的短板它無法突破,而聯發科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的鍋。

這也是為什麼到了4/5G時代，華為才開始生產自己的芯片，最大的原因也就是華為同樣也掌握了大量的4/5G的標準必要專利，而高通的2/3G的專利開始慢慢過期了，沒有那麼大的壟斷性的原因。

其實基帶芯片難搞還有一個非常大的問題，通信業之外的企業也很難解決。

移動通信的標準很多都不是非常嚴格的標準，一些方面只是一個框架，而如何解決是靠通信製造業的廠家自己的定義，也就是說一個標準，也可能華為、中興、愛立信、諾基亞這些生產基站設備的廠家的理解是不太一樣的，細微之處是有差別的。

而且還有一個非常嚴重的問題，就是各個運營商對於網絡的參數優化也不盡相同，這個更加要命。

這樣的結果就是你生產研發一個基帶，必須和通信製造業的生產基站的企業之間完成互通測試，還要和全球比較大的運營商之間完成互通測試，這個對於通信業之外的企業，更加的要命，也非常難以完成。

總而言之，基帶的生產，不僅僅要面對通信業的標準必要的專利壁壘，還有設備廠家、運營商互通測試的大量工作要做，非通信業的企業要做基帶，難度非常的大。

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通信一小兵

你從哪裡看到到處買了，生產5G基帶的只有那麼三四家，屬於美國技術的，只有高通，在高通的霸王地位面前，蘋果不妥協就意味著手機要落後於人，每年要交高額的專利費，自研基帶是蘋果最想做的，研發基帶比研發CPUGPU難度高多了，蘋果不研發個數年是搞不出來的。

鬱亭山

蘋果收購英特爾基帶業務，是為了消化吸收為己所用，到時候蘋果就有了真正自己的基帶，至於英特爾的基帶並不差，只是在信號不好的地方不如華為，然而在信號好的地方比華為的還快。我們在大多數情況下手機信號都比較強

平淡是真5837995

問這個問題很小白，也是很多鍵盤俠動不動就國內不產屏，不產U的噴點。下面我說個例子，也許不完合符合，但理解搶劫的本質意思就行了。

比如:人是要吃東西的，那麼現在A公司發現了怎麼種大米，並註冊了專利。雖然初級種大米難度不大，只需找到野生種種植就行了，但人家是有專利的，你自己種的玩可以，但不能賣。如果要賣，就只能從A公司買種，買技術種出來才能銷售。同時，A公司第一時間開發並註冊了磨面，做蛋糕，做大餅，做麵包等一系列專利。那麼所有基於大米的最容易開發延伸產品，你都只能先交費購買，才能銷售。就算你有最好的廚藝，最妙的創意，只要進行了銷售，就必須交錢，按每份產品來交。怎麼擺脫這個模式呢？不違規唯一的辦法就是種玉米，開發玉米類產品。再去限制所有使用玉米的銷售。然後，去找種小米，種粟，種豆，種瓜。現在到我們弄明白了的時候，已經沒什麼新品種可以種口糧了。要繞過大米，玉米，小米，大豆等已知的糧食找新的口糧，幾乎不可能了，只能交錢，買種，銷售，再交錢。

想打破這個命運，就只能拆掉臉面，消滅對方，擁有這些糧食的專利權限。

晚清和民國，盡內耗了，錯過了尋種找種的機會。現在只能被人按在地上摩擦。所以以後別問為什麼做不出來，因為這根本不是做不做得出來的問題，而是能不能做的問題。只有打百把年工，累幾代人，等待時機，重構遊戲規則！✌

關鍵字: 標準 研發 科技