朱秀媚

基带的研发，的确很难。

因为全网的手机标准，非常多，例如:

1G的摩托罗拉模拟信号蜂窝移动通信标准。

2G的诺基亚GSM移动通标准。

3G时代，中国入门了，三个世界标准分别是: 欧洲的WCDMA，中国的TD-CDMA，米国高通的CDMA。

到了4G时代，欧洲和中国联手，将米国的WIMAX标准踢出局。4G的世界移动通信标准，只有欧洲的W-CDMA LTE和中国的TD-CDMA LTE两个标准。

到了5G时代，世界只有一个标准，而中国的华为在5G移动通信专利池里面占比最高，好像达到了百分之二十几。并且中国大陆（华为）5G移动通信选用的厘米波，远远胜过美国5G选用的毫米波。美国已经落后了，所以拼命打压华为。

谁想做基带，都绕不开上述的专利。如果专利费用没谈拢，你做出来的基带，也不允许你销售。你说做基带，难不难？！

leigei72150818

基带芯片实现非常难，比通用CPU难度还要大一些，主要体现在如下几个方面：

那些倒下的基带芯片公司

在十几年前，有很多著名的芯片公司都销售智能手机CPU，最后都退出了这个市场，其中很重要的一个原因就是它们在基带芯片的开发上跟不上潮流，4G LTE基带就是一个门槛。

这些失败的公司包括：德州仪器，Marvell，英伟达，飞思卡尔, 博通，ADI…等等，甚至连诺基亚这样的老牌通讯公司也没有成功。

时至今日，主要的基带芯片开发商还有高通、华为、三星、联发科几家，就连芯片业老大intel都在发布了不怎么成功的几款基带芯片后宣布不干了，之后被苹果收购。

仅余的四家里面，其实只有高通和华为才能够生产合格的高端基带，三星和联发科仅在低端市场有少部分的份额，已经实属不易。

高通基带

华为巴龙基带芯片

可见基带芯片确实是个高难度的技术活，好多堪称伟大的公司都尝试过了，但是成功的寥寥无几。

协议超复杂规模超大

网友们千万别不把复杂度和超大规模当成难度，复杂到一定程度，规模大到一定程度，就会超出人类公司能承担的极限，甚至超过一些小国家的承受能力，就会变得非常难。

首先作为一个通信系统内的芯片，它必须支持全模全频段。什么2G/3G/4G/5G，这之中又分很多分枝协议比如gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma，这些制式一个不能落下。 除此之外还有美洲频段，欧洲频段，中国频段这些全球频段也都得需要支持。 更麻烦的是除了这么多网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容。什么爱立信、诺西、阿郎、华为、中兴，你不知道运营商在组网的时候用的是什么设备，所以最保险的方式就是全设备兼容支持。

这造成了一个极为严重的问题，需要大量的编码工作和测试工作。编码量以千万记，测试场景和测试用例以十万记。不说别的，首先你先组织一个上万人的研发团队，要都懂编程，一千人懂芯片一千人懂通讯协议，这个就会难死一堆公司，也就是科技大国能组织起这么多的计算机专业人才。另外关键很多协议是二十多年前的协议，比如GSM，如果公司没有积累，现在再去翻历史旧账，根本就玩不转了。

这么说大家可能感受不深，给大家举个例子。二十多年前华为搞2G的GSM协议开发时，协议文档用车拉过来就堆了半屋子，大家一看就傻了，组织了几十个人光读懂协议就用了四个半月，这还不要说开发了。一直到华为的第一个GSM电话打通，两年过去了，大几千人奋斗了两年。然而，GSM是最简单的一个协议了，跟现在的LTE协议复杂度根本没法相比，LTE协议要庞大十倍以上。当年华为的3G协议开发上万人持续了五六年时间，要不是华为这二十几年一直保持着几万人的研发团队，啃这些协议真的会崩溃的。

有时候，规模和复杂度，能难倒一大片人。

竞争太残酷，不成功就成仁

要说能把基带芯片做出来，还是有些公司可以做出来的，但是要保证能用和好用太难了。你芯片做出来能打通电话还远远不够，你的性能一定要领先对手，手机信号好的时候你得比别人快，手机信号弱别人打不了电话的时候你得能轻松打电话，上网就是得比别人快，功耗就是要比别人低，这些都做到了性能也领先了还不行，你的成本一定要足够低。基带芯片领域竞争，只有最顶端的芯片才能活下来，这里面几乎没有细分市场，是竞争最充分的一个领域，没有任何的侥幸成分。因为基带芯片研发难度大时间特别长而且投资高，如果芯片发布后不能获得足够的市场份额，或者说不能获得全球前三的市场份额，基本上都会赔钱，这让一个企业如何坚持下去呢？

你好容易把基带芯片做出来了，稳定好用，性能数一数二，成本控制的也不错，还有最后的关口要过，这就是基带那高高的专利护城河。高通在守护基带专利这方面可以说做到了极致，一般专利功底不深的企业三下五除二就被高通给废掉了。像小米这样的企业，就算他能把基带芯片给做出来，以小米目前的专利实力，被高通废掉也是分分钟的事，所以其实小米从根源上就不会考虑做基带芯片的事情。

那华为为什么不怕高通的专利？因为华为在通讯领域积累了二十年以上，特别是作为世界第一通讯设备制造商，华为本身也积累了大量的通讯专利，高通的专利华为要用但是华为的专利高通也绕不开，这样就形成了我中有你你中有我的局面，当两个人实力差不多的时候，就会相互妥协，互相专利授权，这样就能活下来。

让我们再看一下intel的基带芯片是怎么死亡的，大家感触会更深。intel作为芯片业界老大，芯片制造的能力是毋庸置疑的，但是基带芯片是个异类，不仅要求你会造芯片，还要求你懂移动通讯协议。大家可能比较疑惑，intel没有积累怎么会懂通讯协议，答案是intel不懂，它2010年买的英飞凌的。显然，这成了intel基带的最大短板。

苹果手机切换intel基带以后，出现信号质量差，用户体验下降等问题，频繁被用户投诉。然而因为intel本身不具备调教移动通讯性能的能力，讲白了就是对移动通讯协议理解不深，导致intel基带根本没有解决用户这些投诉的能力，也没有进一步优化芯片性能的能力，苹果刚跟高通因为专利费闹翻，实在没有基带芯片使用，或许可以忍耐一年半载，但是，看不到未来啊。长期这样下去，苹果本身的市场就要丢光了，再给intel一年时间也完全看不到解决这些问题的希望，苹果没法承受这个后果。

intel的基带就充分验证了，不能做到性能领先的基带芯片没法存活，因为没法占领足够的市场，勉强进去了也守不住，用了你的基带芯片的手机没有竞争力卖不动啊。如果销售量不足的话，基带芯片巨额研发费用收不回就要赔钱。关键不懂移动通讯协议就没法改进，没法改进就更看不到未来。更要命的是，4G时代intel还可以勉强玩一下，到了5G时代，协议复杂度完全超出了intel的能力范围，这更导致了苹果没有5G芯片可用。再加上高通到处举着专利武器打人，无论是苹果还是intel都快被整哭了，没办法，intel直接放弃不玩了。

就是连intel这种一方诸侯也承受不起基带芯片这个领域市场的竞争残酷性啊。

总结来说，基带芯片既要有强大的芯片设计能力，又要有深厚的移动通讯能力，还要有足够的专利能力保护自己，同时还要有大把钱大把的科技人才，同时满足这些条件的企业不多。所以做基带芯片很难做。

沉思的枫叶

前段时间苹果公开的表明了自己需要5G基带，而且华为和高通纷纷表明自己可以出售，要知道华为无论是芯片还是基带一直都是自己用从不外售的，而苹果与高通的关系早就决裂了，突然出现这种现象就可以想到苹果已经在5G基带方面没有办法了。

其实就小编所知目前研发出5G基带的也就5家，中国占了三家，而这五家中要属华为和高通做的最好，而且这方面的专利也基本上被华为和高通所垄断，如果苹果要想在5G信号上没有任何落后，那么必然要选择华为或者高通，要知道苹果以前因为专利问题放弃了高通基带选择英特尔的基带所带来的问题就是信号不是很好，所以这次华为和高通纷纷像苹果抛向橄榄枝，不过从现实来看苹果是肯定会选择高通的，这里面涉及的到很多方面的事，有兴趣的可以自己了解一下。

5G基带不是很慢研发而是非常难研发，高通作为世界第一手机芯片厂商能够研发出5G基带是理所当然的，而华为早在很多年前就着手研究5G了，即使这样华为在5G方面的专利也要比高通少很多，虽然是最后选择的原因，而至于其他的一些厂商像三星，台积电能够生产只不过要比华为和高通慢很多，所以5G基带一件很难的事。

老烧数码

苹果开始5G基带芯片靠英特尔但是黄了，转而和高通和解计划用高通的，但目前高通也没有搞出独立组网的5G基带芯片，而且还落后华为好多，好像现在想和华为合作这个有点困难，苹果5G手机明年能不能搞出来都可能有问题！

雄哥57497387

通信圈的新闻最近格外的多，先是苹果跟高通全球打着专利诉讼，Intel感觉研发进度相当不给力，无法满足苹果5G手机上市计划，大家都笃定的认为苹果可能因此没有合适的5G基带芯片可用。在这个假设的情况下，又蹦出来苹果为了寻找5G基带芯片，挨家敲门询问，等到都没有好结果的消息。

然而不久前，剧情开始了大反转，不但苹果与高通达成和解，并签署了未来6年的合作计划，这翻脸的速度也是没谁了。紧接着，英特尔就宣布退出5G手机调制解调器业务，并更加专注于网络设备，而现在最新的新闻，苹果已经报价英特尔的手机芯片部门，看架势，如果苹果收购英特尔手机芯片部门成功的话，将会有更大的新闻爆出。<strong>

英特尔退出后，全球5G基带大规模商用的玩家就剩下了5位：中国大陆的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的MTK

5G基带芯片的研发真的很困难，门槛很高。在1G网络时代，摩托罗拉在通信行业绝对的老大，它的半导体技术也非常厉害，也是飞思卡尔的前身。2G时代，群雄四起，自家有基带芯片的公司非常多，比如欧洲爱立信、诺基亚、西门子、飞利浦、阿尔卡特等，美国也有TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。话说到4G时期，欧美很多能够研发基带芯片的公司都退出了这个行业，比如博通、TI、Marvell、Nvidia等。

1、芯片研发时间短。通常一款基带芯片的研发时间是2-3年，如果要压缩这个周期，就意味着要投入更多的人力，预研的时间也更长。众所周知，去年6月份，5G的第一个标准协议冻结，而截至到目前为止，量产的5G基带芯片已经有高通、华为和三星三家，意思就是说从标准协议出来半年后，芯片已经商用。这么短的时间这么能保证芯片的质量，这就需要芯片厂商不得不很早就启动项目，投钱投人，还要紧跟3GPP组织的脚步。

2、设计复杂度。现在的基带芯片除了处理能力超强，功耗还要低，制造工艺也基本都是7纳米，支持的网络模式在原有的7模基础上还要加上NR，网络多元化也让芯片设计复杂度明显增加。

3、射频频段兼容性复杂。基带芯片的射频部分复杂度更是提高不少，除了要支持5G新加入的29个频段，其中还包含支持处理毫米波段。为了毫米波还要支持波束赋形等技术，这些都是以前没有处理过的技术。

综上所述，5G基带芯片的研发难度应该超过以往所有芯片，这也是为什么越来越少的玩家可以参与到其中原因。

感谢阅读! 如果有不对之处，敬请指出，如果觉得还OK，请留下你的赞和关注。再谢。

移动通信杂谈

欢迎在点击右上角关注：「太平洋电脑网」，不定时放送福利哦。

非常难！

你想想，英特尔什么多大的企业，市值超过2000亿美元的企业，花了很多钱在英飞凌手上买下了基带业务。然而，这么大的企业，最起码要在2020年的时候才能拿出5G基带；

苹果多么有钱就不说了，但是能够被基带掐脖子，甚至在2018年年底成立了专门研发基带的部门，甚至还想挖角英特尔的基带员工，做好了三年研发的时间准备；

华为在5G上研发上投入了上百亿的研发费用，你要知道，华为的4G专利已经在国际上数一数二了，有着这么庞大的基础储备，还需要投入如此庞大费用。

同时，除了技术很艰难之外，还有就是专利壁垒很高。你要研发5G基带，但是你不能把2G/3G/4G都抛弃，每一代通讯系统都有两种制式，如果你想做到全网通，那就需要使用很多的专利，这些专利早已经被高通、华为、中兴、爱立信、诺基亚、三星等企业窝在手上，使用专利意味着相当高的专利费用。除非是20年前的专利，但是20年的钱的专利又相当旧了。

所以说，你除了技术之外，还要需要跟公司要授权许可，给钱买专利。如果你想绕过这些专利，简直天荒夜谭。这里的费用可能需要按照千亿的成本计算，时间以年为单位。

目前，手上有5G的企业不多，能够大批量出货量的更加不多，所以说，5G研发需要面临技术上问题，也需要面临专利壁垒的问题啊！

太平洋电脑网

应邀回答本行业问题。

基带的研发不是难，是非常非常的难，最主要的原因就是移动通信网络制式的标准必要专利壁垒很难突破。

基带是要应用到手机上的，而手机作为接入网络的设备，就需要同时考虑到兼容其他的网络制式。以现在的中国为例，需要考虑2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(万幸的是移动已经退网了3G的TD-SCDMA)，还要考虑4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G还要考虑NSA和SA接入，这些一个都不能少，才能算是一个合格的手机使用的5G基带。

而这些网络制式的标准，都是通信业的巨头们研发出来的，你的基带就无论如何也无法绕开这些2/3/4/5G的标准必要专利，这些专利目前掌握在高通、华为、诺基亚、爱立信、三星、中兴等通信业的企业手中。

标准是有时间限制的，不过这个时间比较长，要20年。

也就是说，你在3G时代做基带，就得考虑2/3G的标准必要专利问题。4G时代做基带，就得考虑3/4G的标准必要专利问题，到了5G时代，你至少还要考虑4/5G的标准必要专利。

就是一个标准必要专利，就让很多芯片业的巨头饮恨离场，强大如德州仪器、英伟达、博通....这些巨头都卡在一个标准必要专利之中无法进行下去了，才有了3G时代高通的崛起。

而在3G时代，也是CDMA专利的问题，三星虽然有自己的芯片，也不得不在中国采购高通的芯片，也就是基带CDMA的短板它无法突破,而联发科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的锅。

这也是为什么到了4/5G时代，华为才开始生产自己的芯片，最大的原因也就是华为同样也掌握了大量的4/5G的标准必要专利，而高通的2/3G的专利开始慢慢过期了，没有那么大的垄断性的原因。

其实基带芯片难搞还有一个非常大的问题，通信业之外的企业也很难解决。

移动通信的标准很多都不是非常严格的标准，一些方面只是一个框架，而如何解决是靠通信制造业的厂家自己的定义，也就是说一个标准，也可能华为、中兴、爱立信、诺基亚这些生产基站设备的厂家的理解是不太一样的，细微之处是有差别的。

而且还有一个非常严重的问题，就是各个运营商对于网络的参数优化也不尽相同，这个更加要命。

这样的结果就是你生产研发一个基带，必须和通信制造业的生产基站的企业之间完成互通测试，还要和全球比较大的运营商之间完成互通测试，这个对于通信业之外的企业，更加的要命，也非常难以完成。

总而言之，基带的生产，不仅仅要面对通信业的标准必要的专利壁垒，还有设备厂家、运营商互通测试的大量工作要做，非通信业的企业要做基带，难度非常的大。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！

通信一小兵

你从哪里看到到处买了，生产5G基带的只有那么三四家，属于美国技术的，只有高通，在高通的霸王地位面前，苹果不妥协就意味着手机要落后于人，每年要交高额的专利费，自研基带是苹果最想做的，研发基带比研发CPUGPU难度高多了，苹果不研发个数年是搞不出来的。

郁亭山

苹果收购英特尔基带业务，是为了消化吸收为己所用，到时候苹果就有了真正自己的基带，至于英特尔的基带并不差，只是在信号不好的地方不如华为，然而在信号好的地方比华为的还快。我们在大多数情况下手机信号都比较强

平淡是真5837995

问这个问题很小白，也是很多键盘侠动不动就国内不产屏，不产U的喷点。下面我说个例子，也许不完合符合，但理解抢劫的本质意思就行了。

比如:人是要吃东西的，那么现在A公司发现了怎么种大米，并注册了专利。虽然初级种大米难度不大，只需找到野生种种植就行了，但人家是有专利的，你自己种的玩可以，但不能卖。如果要卖，就只能从A公司买种，买技术种出来才能销售。同时，A公司第一时间开发并注册了磨面，做蛋糕，做大饼，做面包等一系列专利。那么所有基于大米的最容易开发延伸产品，你都只能先交费购买，才能销售。就算你有最好的厨艺，最妙的创意，只要进行了销售，就必须交钱，按每份产品来交。怎么摆脱这个模式呢？不违规唯一的办法就是种玉米，开发玉米类产品。再去限制所有使用玉米的销售。然后，去找种小米，种粟，种豆，种瓜。现在到我们弄明白了的时候，已经没什么新品种可以种口粮了。要绕过大米，玉米，小米，大豆等已知的粮食找新的口粮，几乎不可能了，只能交钱，买种，销售，再交钱。

想打破这个命运，就只能拆掉脸面，消灭对方，拥有这些粮食的专利权限。

晚清和民国，尽内耗了，错过了寻种找种的机会。现在只能被人按在地上摩擦。所以以后别问为什么做不出来，因为这根本不是做不做得出来的问题，而是能不能做的问题。只有打百把年工，累几代人，等待时机，重构游戏规则！✌

關鍵字: 通信 科技 研发