08.29 「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

GlobalFoundries宣布搁置7nm研发

在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,GlobalFoundries(格罗方德,格芯)的7nm走在前列,而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂,介绍他们计划向7nm EUV推进。

然而,计划赶不上变化,GF今天宣布,出于经济因素考虑,搁置7nm LP项目,将资源回归到12nm/14nm FinFET以及12FDX/22FDX上。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

按照AnandTech的报道,GF的5nm和3nm研发也将终止,今年底前逐步停掉与IBM硅研发中心在这方面的合作。

虽然,关键客户AMD随后宣布,7nm产品将由台积电打造,且合作良好,但其实AMD和GF的确有基于7nm的研发计划,包括五年期的晶圆协议也有7nm的框架。

外媒分析,GF此次宣布后,和IBM以及AMD可能需要重新就晶圆协议进行谈判。

OPPO宣布5G手机进展

从2019年开始,5G将成为移动行业的主旋律,而手机厂商也在紧跟这个大趋势。今天,OPPO官方宣布,他们成功基于可商用手机完成了5G信令和数据链路的接通。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

据悉,本次连接利用基于OPPO R15开发的可商用5G智能手机实现,其内置的高通X50 5G基带,而信令和数据链路的成功接通基于3GPP Release 15 NSA标准,并且采用了4G LTE Band 5的10MHz带宽和5G NR n78频段的20MHz带宽。

对于2019年要上市的首批5G终端来说,n78频段意义非凡,这是目前全球最广泛使用的5G NR频段之一,会被优先部署。

OPPO研究院院长刘畅表示,OPPO基于可商用手机实现5G信令和数据链路的接通,将全面加速他们5G智能手机的开发进程,为2019年发布可商用的5G产品奠定坚实的基础。

AMD更新7nm产品线阵容

8月28日,AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。

AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

不出意外的话,首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2显存。

同时,明年的7nm EPYC之后,消费级桌面的7nm也将跟上,每瓦性能将达到之前的2倍。

AMD还指出,在数年前,他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时,AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作,包括对12nm/14nm的新投资,以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。

而AMD本次宣布有一种非常重要的背景,那就是GLOBALFOUNDRIES宣布搁置7nm LP工艺项目。

郭明錤曝新料:三款新iPhone待发

预测苹果新品最强的郭明錤老师,近日带来了对今年新iPhone的最新预告,目前基本可以确定的是,马上要在9月亮相的是三款新iPhone,6.5英寸和6.1英寸版本都是首次发布。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

从这份预测的报告中可以看到,5.8英寸和6.5英寸iPhone X会准时上市,而6.1英寸iPhone X要在上市时间可能拖到10月份;至于大家关心的双卡功能,也不是所有版本都有的,而是针对部分国家和地区,比如国行版本十有八九会这个功能,而双卡的方案应该是实体SIM+虚拟eSIM卡。

此外,相比OLED屏版新iPhone X,6.1英寸由于定位更便宜,所以变成了LCD材质屏幕和后置单摄,同时郭明錤还认为,三款新iPhone应该都配备最新A12处理器,但是目前7nm的良品率并不高,如果都用的话其供应量是个问题。

近期传闻称,今年OLED版iPhone将支持Apple Pencil触控笔。郭明錤对此予以否认,他的原因很简单:目前为止,Apple Pencil无法为iPhone提供很好的用户体验。

最后就是三款新机的外形,今年外形都不会是苹果重要改进的方向,也就是说,这三款将要发布的手机,都会使用2017款iPhone X的设计风格,刘海屏+人脸识别功能。

格力电器:自主研发芯片已经量产

今天,格力电器公众号发文,对格力做芯片一事进行了答疑。官方表示,格力芯片公司目前“专注设计”,是纯芯片设计公司,生产是由代工厂代工,但并不排除未来格力独立自主制造芯片的可能。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

格力电器称,早在2015年就已经成立半导体设计团队,现在已经可以自主设计空调机主芯片,目前在研制高端的变频驱动芯片和主机芯片。

格力芯片公司不仅要实现芯片自主化,还要走出去,扩大外销。最近注册成立的珠海零边界集成电路有限公司是格力电器的全资子公司,标志着格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分。

格力电器还表示,在股东大会上,董明珠表示,明年格力空调将率先用上自产的芯片。很多人认为,这是不切实际的幻想。而事实上,目前自主研发的芯片已经量产,这一目标明年完全可以实现。

华为Mate 20 Lite欧洲抢先发布

日前,已经多次曝光的华为Mate 20 Lite被发现在波兰和德国地区上架,接受预购,其中波兰电商给出的发货时间是9月9日。

Mate 20 Lite在国内有望对应麦芒7,当然,外形方面,它与正统的Mate 20基本没有联系。

「简讯」AMD更新7nm产品线阵容;OPPO宣布5G手机进展……

配置上,Mate 20 Lite采用6.3英寸2340x1080刘海屏,IPS LCD面板,内建麒麟710芯片,最高6GB RAM,3750mAh电池,前置2400万+200万像素双摄,后置2000万(f/1.8光圈)+200万像素双摄。

价格方面,波兰为1600兹罗提(约合人民币2981元),支持双卡,提供蓝色和黑色款,送体脂秤一台。德国方面挂出的价格是435欧元(约合3461元)。

另据了解,Mate 20 Lite在波兰地区的上手体验也纷纷在网络渠道公开,该机三围158.3 x 75.3 x 7.6mm,重173g,屏占比81%,玻璃后壳。

上手的机器是4+64GB存储,预装基于安卓8.1的EMUI8.2系统,支持NFC,且出现了香槟金配色。Mate 20 Lite还保留了3.5mm耳机孔,配18W USB-C快充。


分享到:


相關文章: