4月2日晚间，上交所公布第六批新受理科创板上市企业名单，一家上海本土企业——聚辰半导体股份有限公司也位列其中。 据招股书显示，聚辰半导体本次拟募资7.27亿元主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线项目的开发升级，其保荐机构为中金公司。
值得注意的是，早在2018年11月23日，聚辰半导体就向上海证监局提交了辅导备案申请，计划在A股主板IPO。不过，当“科创板”这股暖风迎面而来时，聚辰半导体就于3月11日决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。
此外，在聚辰半导体“示爱”科创板后，也能看出其身披“荣光”的一些征兆。
比如，这是上海本土第一家进入上海科创板辅导的半导体公司，上海市领导前不久还亲临视察过。而想上科创板几十家的芯片半导体企业中，聚辰半导体也是第一家进入科创板辅导的公司。
不过，笔者好奇的是，聚辰半导体究竟成色如何，又能不能担得起这份“荣光”呢？
5次变更法人的“影子股”
成立于2009年的聚辰半导体股份有限公司为集成集成电路设计企业，其主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
值得一提的是，在此次聚成半导体改道科创板的背后，还能看出其像部分科创板股票所具备的“影子性质”一样，在A股市场上依旧存有影子股。
据招股说明书显示，陈作涛先生通过控股股东江西和光间接控制发行人28.36%股份，另通过武汉珞珈和北京珞珈间接控制发行人6.17%和6.17%股份，合计控制公司40.70%股份；而再结合陈作涛先生通过新越成长间接持有发行人0.16%的股份来看，不难看出陈作涛先生为发行人的实际控制人。
需要指出的是，持有聚辰半导体28.36%股份的江西和光投资管理有限公司的控股股东是天壕投资集团有限公司，天壕投资集团有限公司旗下的上市公司是天壕环境。
此外，在2019年1月24日，天壕环境在互动平台回答投资者提问时便表示，聚辰半导体的控股股东为天壕投资集团有限公司，而天壕投资集团通过江西和光投资管理有限公司持有聚辰半导体28.36%的股份，天壕投资集团实际控制人为陈作涛先生，天壕环境的董事长陈作涛也是现任聚辰半导体董事长。
受到聚辰半导体准备上科创板的利好消息影响，4月3日收盘，天壕环境报5.77元/股，上涨了0.35%。
不过，值得一提的是，从2014年到如今的4年时间里，聚辰半导体的法人变了5次。
据工商资料显示，2014年7月法人由浦汉沪变为金波；2015年3月法人变为范仁永；2016年1月法人又变为了浦汉沪；同年7月法人变为TERENCETANENGCHUAN；2017年4月法人最终变成了陈作涛。
毛利率下滑的存储芯片“独角兽”
2010年，聚辰半导体从美资ISSI（纳斯达克上市公司）剥离运营后，距今为止其已经有超过18年的存储芯片设计经验。
据招股说明书显示，聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
而从聚辰半导体目前拥有的EEPROM这条产品线来说，其市场份额也是十分可观的。根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。
此外，招股说明书还披露，该公司目前已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。
不过，值得一提的是，纵观聚辰半导体近几年的业绩，能够看出其在毛利率下降的风险中“裹挟”的发展。
据招股书显示，聚辰半导体2016年度、2017年度及2018年度，公司的营业收入分别为30,675.37万元、34,385.79万元及43,219.22万元，2017年度及2018年度较前年增幅分别为12.10%及25.69%；2016年度、2017年度及2018年度，公司净利润分别为3,467.25万元、5,743.07万元及10,337.24万元，2017年度及2018年度较前年增幅分别为65.64%及79.99%，增长较快。
但是其在招股书中也表明:
“未来若由于行业竞争加剧、下游市场波动等原因导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生影响，并可能导致公司经营业绩发生下滑。”而值得注意的是，聚辰半导体已然面临毛利率下降的风险了。 据招股书披露，2016年至2018年，公司综合毛利率分别为45.47%、48.53%及45.87%，2017年到2018年之间，公司已经出现毛利率下滑的现象。对此，其表示公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降。
行业机遇与挑战并存的“事实”
事实上，聚辰半导体所处的集成电路行业正是一个机遇与挑战并存的时代。
首先，从集成电路行业的机遇来看。
其一，国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展。一方面国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》等法律法规为集成电路行业的健康发展“保驾护航”。另一方面国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，为其解决资金方面的困扰。
其二，集成电路市场大有可为。具体来说，得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路设计业销售额达 2,519.3亿元，同比增长 21.5%，2014 年至 2018 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。
接下来再看看聚辰半导体所处行业将面临的挑战。
一方面，集成电路行业基础相对薄弱或将称为行业里的挑战。总体上来看，尽管我国政府和企业愈发重视集成电路产业的研发投入，集成电路设计行业的技术水平和产业规模都已有显著提升，但由于企业资金力量相对不足、技术发展存在滞后性，我国集成电路设计行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，整体研发实力、创新能力仍有待提升。
另一方面，高端专业人才较为缺乏也将成为不可避免的挑战。集成电路设计行业为典型的知识和技术密集型行业，对人才的数量和质量均有较高要求，需要大量跨专业、复合型、国际化的高端人才。不过我国集成电路行业起步较晚，在人才储备上存在滞后性，尽管国内集成电路设计企业对人才引进和培养的力度逐渐加大，但随着市场需求的不断增长，高端专业人才匮乏的情况依然普遍存在。
事实上，任何一个行业在发展的时候，其所面临的情况不仅仅是“机遇”那么简单，与机遇共生的“挑战”也是每一个行业所要面临的一种状况，对聚辰半导体所处的行业来说，情况亦然。
小结
总体上来看，虽然聚辰半导体是一家身披“荣光”冲刺科创板的公司，但其也具有部分登陆科创板公司所拥有一些风险点，例如“毛利率下降”的不利因素。此外，该公司也依然身处于一个机遇与挑战共生的集成电路行业，其未来发展如何，依旧存有不确定性。
不过，可以预见的是，假若聚辰半导体能够克服行业带来的挑战以及改善自身的不利因素，作为存储独角兽的它，“荣光”定然不止这些。
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