学生党性能兼顾便携的两种方案

要说到大学宿舍里头，在四五年之前，使用最多的可能还是笔记本，桌面电脑各方面都好，就是不太便携，有一些时候搬动和转移会比较麻烦。现在都9102年了，个人觉得如果追求性能又要尽可能便携，有两种较好的方案，选择确实更多了。

第一种还是笔记本的传统选择，因为近两年以来，Intel一方把主流的移动处理器提高了档次，逐渐迈入四核八线程甚至六核的时代，而NVIDIA一方则是把移动图形处理器直接对等桌面级型号，规格几乎是不缩水，这两大巨头一联手，现在购买5000元+这种笔记本再也不是弱鸡了，算是大大缩小了和桌面级电脑的差距。

第二种就是今天装机要说的—A4或者近似A4规格的主机，早期都是以定制类为主，价格有高的，也有低一些的，生产周期也长，贵在品控会好一些，便宜的做工差点，通常是以极致体积优先，而在今年7月份左右，终于有厂商把这种规格量产化，那就是我们熟悉的国产品牌乔思伯，它走的不是极致体积，而是兼顾性能、散热和扩展性做一个平衡体积设计。另外要说到是，这种ITX方案并不会追求性价比，有一些配件也是各有所好，仅供参考。

CPU：AMD Ryzen 5 3600盒装

散热器：乔思伯SHADOW光影240

主板：技嘉B450 I AORUS PRO WIFI

内存：十铨DARK Z DDR4 3000 8GBx2

固态硬盘：三星PM 981 512GB Nvme

显卡：AMD Radeon RX 5700

电源：银欣SX650-G 80PLUS金牌

机箱：乔思伯A4

其他：乔思伯M.2-2 5V幻彩版散热片、GTG-1硅脂、FR701幻彩版风扇x2

配件开箱

CPU方面的选择，学生党个人觉得这颗Ryzen 5 3600怎么都是最佳选择，六核十二线程，IPC性能在7nm工艺中也得到不错的提升，就是超频稍微弱了一点，还有一种方案是Intel i5-9600KF+Z390/Z370 ITX主板，也许是因为临近双11，这颗U提前降价预热来抗衡Ryzen 5 3600了，选择一些价位合适的Z370 ITX主板，整体两者价格是差不多的，但估计比较难找品质好点的。这里不必纠结，渲染和游戏全能选AMD平台，纯属游戏党可选Intel平台。

硬核这颗Ryzen 5 3600超频还算挺给力的，可以日常使用4.3Ghz，不过没试过挑战4.4GHz，建议大家可以搭配一些U板优惠套装来购买，这样U价格方面基本可以折合1250元左右，只是稍微麻烦一点，还要转手一次主板。

散热方面是乔思伯A4配套的光影240水冷，也是差不多时间上市的，乔思伯也不是第一次上市水冷了，这款才卖399元，而且功能和设计都是更贴近主流了，就是不知道效能如何？

风扇出厂已经安装到冷排上面了，细节好评！整体结构和普通的一体式240水冷无异，这种高分子多层密封的水管已经是主流设计，因为可以在机箱内更随意弯折。

两枚120mm风扇，自带ARGB 5V效果，转速为700-1800RPM±10%，灯光效果需要配合Hub才能使用。

铝材质的冷排， 以前乔思伯的TW水冷是12条水道，这款光影240升级到了14条，常规的波浪式U型鳍片，理论上来说散热面积更大也是有增益效果的，不知道对比更高价位的水冷能有戏不。

水泵转速为2600RPM±10%， 水冷头外壳是经过拉丝处理的CNC铝镁合金材质，质感还是不错的，正面这种静态镜面玻璃不是第一次见到，内置有12颗灯珠也支持ARGB 5V效果，后面上机看看具体怎么样吧。

纯铜底座，虽然没有做到那种极致小数的镜面处理，但接触面明显经过打磨的，设计倒是比较常规的微水道。

扣具方面，除了AMD TR4平台以外，常见的LGA 115X/Socket AM4/LGA 2011均是完整支持，硅脂比较普通，不是市面上有单独卖的，带有铲子好评!

光影240另一个性价比之处就是自带风扇Hub和红外遥控器，Hub支持风扇接口多达10个（需要对应使用自家的风扇），除了SATA供电接口以外还提供了和主板同步的接口，这样一来，就可以通过红外遥控器来切换主板和Hub之间的灯效控制权，算是比较良心的设计，遥控器功能也多，能够调速（有机箱风扇的话），光效试过有100多种！

主板方面对应的CPU是Ryzen 5 3600，综合各方面性价比最高还是B450 ITX主板，硬核选择的是技嘉B450 I AORUS PRO WIFI，定位是AORUS高端系列，包装方面是以大雕牌+技嘉橙色包围而成，4年质保+全国联保就很亮眼，看来一下现在的质保政策，并不是以前那种，确实是支持异地个人送保，并且不需要发票了，按照出厂日期计算时间。

配件不算丰富但足够使用，WiFi天线、使用手册、AORUS雕牌、I/O挡板、SATA数据线和M.2螺丝。

B450 I AORUS PRO WIFI整体规格是17x17cm，标准的ITX板型，第一眼看上去就是金属装甲很多，作为小板的统一思想设计，大部分接口都会挪到右边空间使用，技嘉也不例外，下面看看具体有哪些主要的接口和设计。

先看背部I/O接口，DisplayPort和双HDMI这种视频输出接口的组合，是目前比较少见的前卫设计。四个蓝色的是USB 3.1GEN1，两个红色的是USB 3.1 GEN2（面向未来的设计），RJ45网口搭配的是千兆网络，而无线网卡是Intel 9260NGW，支持最新的802.11ac Wave2标准，传输速度更快。声卡部分则是搭配Realtek ALC1220-VB，支持7.1声道输出，可惜的就是没有Type-C接口。

内存插槽是标准的2个DDR4 DIMM，最高支持到32GB容量，单边卡扣设计比较方便安装。一般搭配3代锐龙的话，建议两条8GB容量，频率方面3200MHz或者3600MHz就可以了。这部分背面区域还有灯带，开机的时候就能看到。

往下看一点，主板跳线部分技嘉一如既往地用不同颜色标识，对于新手来说，配合说明书插线简单明了不少，左边是四个SATA 3.0接口，无论是扩展机械硬盘和2.5英寸SSD都是足够的。

再往左边挪一下，这里标配了一个4Pin系统风扇接口，上面那个LED_CPU可支持标准5050 12V RGB设备。

主板下半部分，首先是一个M.2插槽，覆盖AORUS雕牌全金属散热片，支持2242/2260/2280 SATA或者PCIE 3.0X4 NVME协议，因为B450芯片组+ITX小板通道数很有限，基本一个也够用了。再下面是一个PCIE 3.0X16插槽，合金装甲设计可以有效增强其强度，不容易出现“大力出奇迹”的现象。

主板左下角是另外一些接口，提供了一个5V数字编程ARGB接口，可支持300颗灯珠以内的设备，而M.2插槽螺丝旁边那一个2Pin针脚，是用于短接清除BIOS用的，因为BIOS电池已经夹在背板I/O上，装机箱的时候不容易拔除。

左上角是8pin外接供电，旁边是一个CPU 4Pin风扇口，总得来说2个风扇接口只能刚刚够用，最好使用分接线来扩展。

供电部分是全金属的散热片，某个角度看起来会有点偏红。

供电部分是4+2相的数字供电，其中4相是给核心的，2相是SOC，VCore mosfet是IR3556，可以提供50A过电流能力，个人感觉给3700X超频使用都无压力，毕竟灰烬版幅度也不会太大。

显卡在ITX机箱当中，一般较好的选择是公版涡轮卡，虽然本身散热能力也许比不上非公，但至少不会影响其他硬件，而且并不怎么要求良好的风道。AMD新出的RX 5700系列，RDNA架构7nm工艺不错，特别是RX 5700还能刷BIOS变成2304流处理器版的RX 5700XT。

RX 5700公版造型和此前的RX 580、RX Vega差不多，都是四四方方的长条形，RADEON的LOGO位置略有不同。另外公版用料其实不算太差，可以比得上一般的非公版，只要往散热方面改善就好了。性能方面一般应对1080P分辨率是无压力了，2K分辨率偏中高画质相信也不是难事。

涡轮风扇，由这里吸入冷风，经过风扇和均热板，最后从挡板处排放热风，所以说不会影响其他硬件。

8+6Pin外接供电，这规模也足够RX 5700XT使用，刷BIOS是无压力的。

视频输出接口，常规组合3个DisplayPort和1个HDMI。

RX 5700是没有背板的，最好自己后期可以配一个，至少能保护下背部的电器元件。

内存条是十铨最新推出的DARK Z系列，定位是电竞内存，以前也有一款DARK系列，这款DARK Z外观上有所改变，颗粒应该也是有所挑选，工作频率提供了2666、3000、3200和3600四种，硬核手上这款是3000MHz DDR4 8GBx2，还有单条16GB容量可选。

包装介绍是全英文的，因为十铨的内存就是台湾产的，并没有采用纸盒包装，个人觉得对于主流级内存来说也是没必要的，那也是成本所在。

一张T-FORCE贴纸和简易说明书，上面标注了是经过了100%的稳定性测试，终生保固。

DARK Z整体造型，盔甲轮廓和此前的DARK系列是大同小异，只不过金属质感更好了，比如说固定的螺丝孔位封住了，中间的LOGO是金属电铸设计，就外观来说，是无灯平台的好选择，颜色只有灰色和红色两种。

这款高度为43.5mm的内存，兼容性和一般RGB内存差不多，马甲部分是采用0.8mm一体成型的铝合金，颜色是电解阳极氧化造成的，拿在手里感觉和普条一样轻的。

具体时序信息是CL16-18-18-38，比较常见出厂参数，看官网介绍颗粒是打上T-FORCE LOGO的，不知道台风能不能正确检测到。

某个角度看有一点泛暗红色，顶部有镂空的设计，相比RGB内存来说散热能力会更强。

机箱当然是本人主题的重点，其实除了乔思伯A4以外，还有很多A4规格的箱子可选，有比它便宜的，也有比他昂贵的，选择乔思伯是因为它做铝箱的经验已经足够长了，有成熟的工厂方案开模，品控怎么也不会太差，而且马上下单就能送货不用等待。

看来乔思伯也是很重视这个箱子，上市不出三个月，Ver1.1版本已经上线，改进多个细节之处，还要增加两款颜色可选，硬核这款属于1.0量产版本，和早期大佬们的送测版本也是略有不同的。

机箱基本规格，转接式结构，从这个给出的数值来看，可以看出乔思伯A4在宽度上更松动，散热器最大高度可以达到71mm，另外再看板材、五金和侧板厚度，可以察觉到与定制型A4的差别。

配件方面，除了常规的说明书和几条扎带（对于ITX来说足够使用），还有附送一条ADT PCIE延长线和四个磁吸式脚垫，这条延长线是按照ADT标准严格做的，所以品质方面不用担心，某宝自己买的有些连屏蔽层都没有，ADT标准这种大概价值150元左右。

把机箱拿出来，第一时间是试着把它装进行李箱，想不到小米20英寸拉杆箱可以完美容纳而下！缝隙之处还能放点其他配件之类的，就是这种搬运需要注意加装防震泡沫，毕竟侧板是钢化玻璃而不是铝合金，背包再放一个便携性屏幕，完美携带上学。

和500ml的瓶装可口可乐对比，虽说不是极致体积，但个人认为它能放进20英寸拉杆箱已经算是便携了，即便A4规格的机箱体积再小，运输途中还是要打包装的，除非你能像联力TU150、乔思伯T8提着走，不过也是比较奇怪的。

乔思伯A4相比其他A4机箱，用料会比较豪华，当然重量级别也更高，两侧面是3mm的钢化玻璃（要是有非侧透版本就好了），内部五金部分1.5mm全黑化，顶板3mm铝镁合金，前面板、背板和底板是2mm铝镁合金，规格方面要比联力TU150小一点，这就是大厂量产的一个优势。

前面板和背板不是定制A4那种拼接式组合，而是一体式折弯工艺，这也是大厂A4的优势。1.0版本只有一个开机键和USB 3.0接口，现在销售的1.1版本已经是增加多一个Type接口了。

背部PCIE插槽处上端做了一个全铝实心压块，遮丑的同时也可以更好固定住显卡。

顶盖官方称之为窗花式散热孔，表面看起来质感不错，里面打磨一般，会有一点毛刺，还附送了一个防尘网带3M胶的，这里通常建议安装240水冷，风冷的话限高70mm，性能上限会定得很低，因为基本只能用下压式的散热器。

磁吸式脚垫是必须安装的，因为底部支持安装两个120mm风扇（左边那一个位置还能安装机械硬盘），在挪动的时候容易掉，日常固定的时候是比较平稳的。

顶盖虽然是有螺丝固定，但是设计在里面，拆装方式比较简单，一推一抽即可，然后两侧面的钢化玻璃也是向上一抽就能卸掉，无螺丝的拆装方式真的方便。

打开全貌，可以看到乔思伯A4的基本结构，典型的转接型结构，下方和上方是比较空的，为了留出空间安装风扇和水冷，然后电源的位置在左侧，这样的散热体系可以看出是最大程度照顾CPU和GPU的，电源的安装硬核看过很多玩家安装的方向，都是对着遮罩吸风的，另一种安装方式是吸风（带风扇）那一面可以朝向显卡安装那边，但具体效果怎么样有待大神去实测。

电源遮罩这部分可安装两个2.5英寸硬盘，安装方式类似于顶盖那种“一推一抽”，乔思伯把机箱用到的螺丝都上到这个透明模板了，挺有意思的设计，也不容易弄丢，下方那一个在安装一个硬盘的时候，还能充当铭牌使用，可惜不是RGB的，哈哈。

背面提供了巨大的空间来转接安装独立显卡，长度可支持到325mm，并且兼容显卡规格在325*142*59mm以内，覆盖大部分非公越肩式显卡，这个就是乔思伯A4另一个优势。

在显卡安装这一边，可以看到电源安装部分是镂空式的，所以吸风方式应当朝向这边，不过这边也会有长显卡阻挡，无论朝向哪一边，都是从底部吸冷风的，所以底部最好安装风扇。

电源部分SFX类型可选择的型号很少，SFX-L个人觉得A4类机箱没必要了，本来空间都很极致了，最终敲定银欣这款SX650-G，也是和海盗船一样较早推出SFX电源的。

正面是92mm风扇，并不支持风扇停转，倒是噪声最小值为18dBA挺安静的。

一步到位选择650W这种功率，算是80Plus金牌额定功率最高的SFX电源，基本以后的单卡平台都能满足了，支持单路+12V输出，电流为54.2A相当于650W，即便是Ryzen 7 3700X+RTX 2080S的组合也能带得动。

玩ITX机箱，电源全模设计是必须的，接口方面挺齐全的，就是如果ITX平台还要超频的话，建议选择海盗船SF750白金版，瓦数更高自带两个8Pin CPU供电接口。

电源全家福

安装和整机展示

安装之前，因为不确定BIOS版本，先用Ryzen 5 2600裸上机看看BIOS版本是否支持3代Ryzen。

发现已经支持，不过并不算最新，官网最新的已经是F42C版本，更新了微代码AGESA 1.0.0.3ABBA的支持，不过这版本也移除了PCIE GEN4的支持，想要使用只能退回上个版本，不然让AMD X570主板还怎么卖？

接着又换上Ryzen 5 3600，这颗算是小雕，轻松可以全核4.2Ghz。

安装240冷排的时候，个人建议的摆置方向（官方也是这样安装），冷头水管靠右，冷排水管靠左，基本上这样不会阻挡内存视线，而且冷头的RGB效果也是正置的。

底部安装两个乔思伯FR701幻彩版风扇，风量并不算大，转速也一般般，主要是灯光效果好，看边框的设计就知道了，还有就是能够兼容光影240的Hub，不用额外接主板或者电源上。

耗时3.5个小时，完成撕膜，爽快！

整体外观图

这里还安装了一个乔思伯最新上市的M.2_2 5V ARGB散热片，看来乔思伯把周边设备都补全RGB效果了。

ITX走线是不存在的

随便找了一个SATA硬盘作为展示，安装多一个线就会更杂乱，无语哈哈。

这个实心显卡压块，一开始以为和显卡冲突装不上，原来是要大力出奇迹锤一下，然后再用螺丝固定，非常稳妥。

显卡位置空间还很充裕，如果是安装非公显卡，下面的进风风扇就更有必要了。

为什么要在这个位置挤下HUB，因为硬核发现前面2.5英寸位置虽然大小合适，但是HUB厚度太厚，没办法和钢化玻璃兼容，希望后面还能改进一下吧。

技嘉RGB FUSION可以统一整机灯光效果，橙色感觉不错

以上就是一些乔思伯A4灯效展示，两面钢化玻璃还挺合适展示RGB效果的，后期能增添一个铝材侧板开孔的版本就好了，毕竟也可以为显卡增强一点散热能力。

这篇是主机的配件开箱和装机展示，下一篇是超频、性能和散热测试，有兴趣可以点击 跳转。