粉丝来信：
杨哥，你用的什么锡浆推荐一下，CPU植锡和苹果X贴合的锡浆。我现在用的所谓苹果原厂锡浆感觉不好用。
好几几天没有更新文章了，最近也有朋友们说，生意比较淡，其实如果以年为周期，每一年都会有一个阶段生意不好。长做的朋友都习以为常了，对于刚开始做的朋友，遇到淡季，会忧心忡忡，特别是投入资金后，等待资金回笼的朋友更是着急。对于淡季时期，是搞技术朋友们最好的理论提升期，利用淡季时间给自己充充电，也是非常好的做法，学无止境，技术高度无顶点，一直在路上。想做的长久，不断的研究与进步这是必须的。
下面我们就来聊聊粉丝朋友们关心的锡浆问题。现在的手机芯片大部分都是贴片式BGA,BGA与主板的连接，就需要依赖锡浆了。选好锡浆，用好锡浆，将会让自己事半功倍，对于从事维修技术比较久的朋友们来说，都有了自己独到的使用锡浆的技巧，哪怕普通的锡浆也可以用的恰到好处。很多时候，技术可以弥补产品的不足。
对于锡浆，我们需要考虑几个问题。
第一：如何选择产品。
打开淘宝，如果我们搜索锡浆：
从封装形式看，有针筒式，水桶式。从成球温度讲，又分高温锡、中温锡、低温锡。如果从环保角度说，分为有铅锡浆和无铅锡浆。再看产品的制造商，比较有名的有维修佬、凯利顺、阿毛易修、PPD、MA ANT 等。
从淘宝的销量可以看出，随着各种媒体平台的百花齐放，淘宝的销量已经不再亮眼，也就是说，维修师傅们获取锡浆的渠道非常的多了，微信、头条、拼多多、自己的师傅们等等。不论从哪里获取自己需要的锡浆，首选的就是对人体伤害最小的产品，不光是锡浆，凡是维修用到的液体，都要选择对人体损伤最小的产品，最早做维修的朋友们都知道，当时哪有那么多环保产品，液体刺鼻，伤身严重，为了生存只能委曲求全。现在即使贵些，也要保护自己优先，然后就是品牌商问题，别人用的多的产品，基本就是比较成熟的产品。选择这类供应商，基本没什么问题，初学者，完全可以通过师傅们的推荐选择。对于高中低温锡浆，应该都储备一盒，用量大的可以多储备一些。选好产品是第一步，剩下的就看我们的使用技巧了。
第二：如何巧妙使用。
由于手机设计工艺的提升，主板的体积在不断缩小，为其它外配提供更多的空间。这也造成了主板上的电阻、电容、芯片等越来越小，在短接电阻、电感时，大家是否还记的，最好用的连接中介时什么？锡浆!在两点之间涂抹一点锡浆，风枪吹一下镊子推一下，两个点就在显微镜下连接成功了。
对于安装芯片需要用的锡浆，我们就需要思考采用哪种温度的锡浆了。在厂房里面安装，一个设备几十万，温度，速度，位置都非常的精准，他们大多采用高温锡，并防摔胶灌之。高温锡连接的芯片，在一定范围的震动中，毫发无伤。到了我们人为操作时，低温锡采用的较多，因为我们把保护芯片不受伤害放到了第一位。技术好的师傅完全可以高温锡植锡、安装芯片。
朋友们应该记得很多朋友在维修后出现反复返修的案例，一个是机器底板质量问题造成的，还有就是我们的低温锡作怪，因为低温锡不耐震动，不经意的摔碰就容易旧病复发。在锡浆刚开始使用时，上面会有一层保护油，主要时防止锡浆风干，使用时，可以搅拌一下，如果感觉锡浆太稀了，可以用我们的卫生纸稀释一下，让锡浆达到我们要求的浓度，有些商人为了降低成本，把锡浆搞的非常稀，直接使用确实不是很理想，如果买了，就要自己灵活处理一下。
第三：经验推荐：
不少维修同行的朋友推荐，产品购买一个是选大品牌，再者就是使用多的产品，太便宜的产品渣滓太多，影响了使用效果。好用的才是最便宜的。PPD、阿毛、MA ANT的这三款都不错，可以选购，没有打广告的意思，个人建议。
138度的低温锡浆：
在我们清理焊盘，拆屏蔽罩时，可以采用此温度的锡浆。
158度的低温锡浆：
用在苹果X的双层贴合比较好。选择含银的那种，不容易产生电解质，返修率低。
183度的中温锡浆：
主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。
213度的高温锡浆：
这个高温锡浆，我们一般用在补主板掉点。比如芯片下面的一个对应点掉了，特别是掉点走线是向下的，就可以利用高温锡吹成球，压平，然后绿油固化，再刮出点的中间部分，为了牢固，不要全刮出来。
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