今天接著講第二個標的：封測四傑之一長電科技 。
哪四傑呢：通富微電、華天科技、長電科技、晶方科技。
這類高科技的東西，我們只能簡單聊聊邏輯。
1、芯片封測邏輯。
芯片分為四大環節：設計、製造、封裝與測試。
（1）封測領域受益的具體邏輯是晶圓廠的密集建設和全球芯片產業鏈轉移至國內。按產業鏈來看，封測的上游就是負責製造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規模建設，下游的封測也將受益明顯。
據SEMI預計，2017-2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，佔總數的42%，未來超過50%的芯片是在中國製造。
封測技術在芯片中比較低端，因此中國芯片銷售封測佔比高，近些年靠不斷併購擴大：
格局方面：在全球封測行業市場中，目前三足鼎立的局勢：中國臺灣佔比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。
臺灣主要是日月光，全球蘋果、高通、intel這些大的廠商，封測都交給日月光，訂單是排的滿滿的。日月光也在向大陸邁進步伐。
長電科技在A股目前市值排封測第一。
（2）產業宏觀上看，貿易摩擦背景下，就不多講，科技自主可控需要，芯片行業目前還少有上千億市值公司。中國大基金對芯片不惜血本支持。華為海思訂單向國內轉移，構成長電的增量。
另外，長電多年恩怨情仇之後，目前由中芯國際控股，中芯的垂直產業鏈為：中芯國際(製造)——中芯長電(中段Bumping)——長電科技(封測)——產業基金(支持)。
從中芯國際本身來看，3季報業績超預期。公司2019年三季度營收8.16億美元，環比增長3.2%，歸母淨利潤1.15億美元，同比增長333.5%，環比增長521%。
中國區客戶需求強勁，營收佔幅達 60.5%，環比增長16%。
中芯國際業績景氣，那麼長電科技也會享受協同效應。
內部，長電對星科金朋這個歷史包袱在2019年和2020年逐步得到解決，星科金朋的負擔減輕，毛利改善，長電的業績彈性將會很大。
（3）業績拐點：今年三季報開始營收超預期，三季度營業收入70.5億，單季度營業收入占上半年營收的77.92%，環比顯著上升，高於此前市場60億預期，表明大客戶轉單帶來的效應正在逐步累積，而明年大客戶的訂單將顯著高於今年，營收增長可期，可以作為下半年的拐點的邏輯之一。
也正是因此，盤面三季報之後才越走越好。
2、技術面：板塊四大票的走勢協同：
通富微電、晶方科技，兩次跳空缺口不回補。晶方科技因為體量小，新併購英飛凌，想象力十足。
漲幅上，目前通富微電、華天科技稍微低一些，長電、晶方科技基本都是底部以來3倍了。
3、風險：
- 封測是課辛苦行業，ROE極低，公司負債率也高64%，商譽佔比19%，都高。
- 當前三倍漲幅起來，以過去的虧損業績，pe、pb估值也不便宜。
- 技術上處於歷史高位附近：
不過呢，科技股簡單看基本面，很難講清楚，夢想與陷阱就在一瞬間。
因此，當前我們跟著趨勢就行。
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