06.27 MWCS首日 高通发布三款全新骁龙芯片 针对中低端设备

高通在MWC上海展上发布了三款新SoC,分别是骁龙632、骁龙439以及骁龙529。

MWCS首日 高通发布三款全新骁龙芯片 针对中低端设备

MWCS首日 高通发布三款全新骁龙芯片 针对中低端设备

高通骁龙632采用高通自主的Kryo250架构,8核心主频1.8GHz,集成Adreno 506 图形处理器,骁龙X9 LTE基带(Cat.7),最高下行速度为300Mbps。按照高通官方的说法,骁龙632将会取代骁龙626处理器,与骁龙626相比,骁龙632的CPU性能提升40%,GPU性能提升了10%(比骁龙630的Adreno 508弱),支持1080P+全面屏分辨率,摄像头支持单颗2400万像素或双1300万像素,支持4K视频拍摄。

高通骁龙439采用公版的A53核心,8核心最高主频1.95GHz,集成Adreno 505 图形处理器,同时搭配骁龙X6 LTE(Cat.4)基带,下行最高150Mbps。高通骁龙439的性能比骁龙430最大提升25%(GPU性能提升20%)。高通骁龙439则支持1080P+屏幕分辨率,支持最高2100万单摄或800万双摄。

骁龙429采用4颗A53高性能核心,最高主频1.95GHz,集成Adreno 504图形核心,骁龙X6 LTE基带。高通骁龙429与骁龙425相比,性能上有25%的提升(GPU性能提升50%);支持单1600万摄像头或双800万,屏幕分辨率最高720P+。

高通骁龙632、骁龙439和骁龙429的SoC的软件开发包都和老款产品兼容,而且骁龙632的针脚还与626/625/450兼容,升级部署非常方便。高通透露称搭载这三款SoC的手机会在2018年下半年陆续登场。

MWCS首日 高通发布三款全新骁龙芯片 针对中低端设备

比较有趣的是,现在国内运营商都已经开始放弃Cat.7以下的系带,高通骁龙439、骁龙429这两款处理器的发布有点让人摸不着高通的套路。另外,XDA称骁龙439/429采用基于12nm FinFET工艺制造,二定位更高的骁龙632居然是14m FinFET工艺,但此消息尚需考证。


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