自由青春Lixiang

仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？

第二个问题非常简单，不是。

麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。

除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。

台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。

但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？

是，也不是。不完全是，但也不能说不是。

麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？

ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。

Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。

无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。

所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。

但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？

为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。

在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。

高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。

联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。

三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。

小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。

通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家科技公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。

而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。

比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。

二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。

纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。

不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。

不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！

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FungLeo

海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。

海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。

海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。

华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。

现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。

你认为华为处理器会超过高通骁龙处理器吗？

毛琳Michael

简单来说，不完全是！

这里需要说明一下，芯片的开发是一件非常麻烦的事情，从设计到结构，再到制造，需要一系列的流程。

我们来将问题细化一下：

1. 麒麟芯片是华为设计的吗？

   
   

2. 麒麟芯片是华为制造的吗？

有些遗憾的告诉大家，无论从哪一点来讲，都不能说是华为完全自主研发的。

为什么说麒麟芯片不是真正意义上自研？

芯片架构是研发芯片至关重要的一个环节，现在使用最为广泛的是ARM和X86。麒麟所用的架构是ARM的公版，华为在取得了授权后进行二次加工，使性能得到进一步的提升。所以麒麟既是华为自研，但也不能称得上完全自研。

国产芯片翻不过的大山

其实我国在芯片设计理念上做的非常出色，但没有制造芯片所需的光刻机。当然了不光中国是这样，美国人在这一块也被人卡脖子。目前我国使用的光刻机大多是采用台湾省的台积电的产品。

世界上能独立生产芯片的公司很少，耳熟能详的有三星和英特尔，除此之外几乎都在不同程度上依赖于他国，可以说，芯片的制造是目前国产芯片最难越过一道关卡。

我国的芯片事业起步是比较早的，可惜由于种种原因，逐渐落后于欧美的先进国家，想要实现质的突破，还需要很长一段时间。

爱思考的奥特曼

麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？麒麟处理器是华为研发的，但不是自己制造的。麒麟处理器的成功，特别是麒麟970、980的火热让很多人关心麒麟处理器是否根正苗红。也引发了很多人关注国内手机处理器的研发、是否国产、是否从头到脚一丝一线皆亲自织就。

目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。

而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。

而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。

不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。

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东风高扬

台湾台积电代加工的，台湾台积电有权拒绝加工，中国大陆华为是求着台湾台积电加工，先打钱再加工，一点不高兴，就拒绝加工的，不是台积电求着华为加工的。

麦兜苇伟

简言之，不是。

但这并不丢人，也更用不着像是国耻一般羞于提及，因为作为跨国企业，华为海思及其他华为附属芯片研究机构，真正主导了麒麟等芯片的研发工作。

芯片产业是人类社会迄今为止全球化程度最高的产业之一，多国多地区分工合作一直以来都是芯片产业行业极为现实的状况。

ARM授权使用架构，华为立足于日本、美国、俄罗斯、中国等国的芯片及处理器研发力量，使得华为的芯片事业从一开始就是由中国华为主导，全球各国人才和生态链企业在此项目中积极贡献的全球性事业。

华为在全球拥有不计其数的上下游合作公司和组织机构，芯片的设计也有他们的参与，所以严格意义上能来说，麒麟等处理器是由华为主导，由相关组织机构和企业共同成就的。

而制造，我相信问这个问题的题主应该是看新闻的。

华为的麒麟处理器是交由台积电生产的，因为关于芯片的制造，这又是一门极为精深的行业领域。在保证生产安全的状况下，华为交付订单给业内顶尖企业去生产制造，是再为正常不过的一件事。

希望国人能够尊重“经济全球化”的这项卓越成果，麒麟是中国华为的，也是世界的。

监听员1380号

麒麟960 970和马上要量产的980都是由华为海思半导体设计的产品，交由台湾积体电路公司简称台积电代工生产的。

半导体公司一般分为三大类。

1:即能自己设计产品，又能自己生产的，当然也可以接代工订单。

例如 英特尔 三星电子旗下的三星半导体

2:无晶圆设计类公司。自己没有生产能力，可以自己设计产品，将设计好的产品交由代工厂委托生产。

例如：华为海思 高通 博通 苹果 英伟达 联发科 AMD等等。

3:晶圆代工厂。此类以纯代工 没有设计能力（或者有一定设计能力也不会开发设计产品）

例如:中芯国际 台积电 格罗方德 联电

华为海思从整个中国在国际半导体地位和发展来看，海思半导体都是整个国家和民族的荣光。

海思连续多年占据国内半导体整体排名第一。2017海思以360亿继续高居首位（第二名125亿差距巨大）

海思是大陆半导体企业第一个杀入全球半导体二十强的企业

海思在全球无晶圆设计公司第一个杀进前十，今年预计杀进前六。

海思的高端手机处理器在整个中国半导体整体落后全球二代至三代的事实下，可以在晶圆设计上推出与全球巨头苹果 高通的顶级处理器同步的产品。并跟上步伐且获得使用消费者认可，是全体中国人的骄傲。

我们假设中芯国际代工也能达到？国内设备商设备能跟上？原材料可以跟上？那中国一年可以少进口多少芯片？

华为主力是一家通讯设备起家的公司，芯片不是主业，我们不能把半导体的所有荣辱都强加在华为身上。

大家一起来为华为海思喝彩，一起来为中国的半导体产业加油！

蠕虫毛笔

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研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。

研发

研发是基于ARM架构上研发的。

有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。

当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。

不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。

生产制造

正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。

但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。

华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。

当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。

太平洋电脑网

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作为一枚芯片设计工程师来看，华为能设计出麒麟处理器还是挺厉害的。但是麒麟处理器不是华为生产制造的。

麒麟处理器是华为海思部门研发设计。华为海思成立于2004年，至今已经有14个年头，芯片设计方面的技术经验也算是国内外前几了。毕竟研发手机处理器的且能拿的出手的，世界上也只有苹果、三星、高通、华为了。但是对于华为来说没有生产制造芯片的设备，所以生产制造基本都是外包。

下面说说麒麟处理器从设计到处理器芯片的大概流程：

麒麟芯片需求分析

这一步主要是产品经理根据市场上的现有产品、用户需求、技术发展方向等，给出麒麟处理器设计的具体指标。比如：降低功耗、主频到达多少、支持AI运算等。

架构确定

需求明确了以后，要根据需求确定使用ARM哪个核，几个核搭配，以及采用什么GPU等等。还有就是外围要有那些频率速率的要求。

数字电路设计

数字电路设计主要是代码实现，根据需求使用硬件描述语言实现所需要的功能。当然包括ARM核确定后，将ARM内核代码集成到整个代码中。代码完成后要经过仿真等等一些列验证，最后生成网表给后端，才算完成整个数字部分的设计。

模拟电路设计

根据需求，要设计处理器内部的电源分布以及PLL等等。

后端布局布线

后端根据模拟电路以及数字设计的网表，进行布局布线，最后验证无误后，交给制造厂家。

制造

FAB厂拿到后端生成的文件，开始生产制造。

封装

封装厂拿到FAB厂的DIE，然后进行封装，最后才成为我们手机里的处理器。

以上只是给出个大概得流程，可以稍微了解下，华为麒麟海思的制造和封装都是外包的，所以麒麟处理器不是华为生产制造的。

简单同学说科技

海思麒麟处理器是华为自主研发的，但并不是华为制造的，是由世界最大的芯片代工企业台积电制造的。

确切的说华为麒麟芯片是华为的海思芯片公司研制开发的，海思芯片是华为的子公司，目前海思芯片是中国排名第一的芯片公司，2018年完成芯片销售501亿。

华为海思芯片公司成立于2004年，说起来还是一个有意思的故事，当时，海思是由任正非拍板成立的，成立之初他给团队定下了两个目标，第一、是实现营收30亿，第二、是员工突破3000人。第二个目标很快就实现了，但是营收的目标还没有实现，而且被外界广受质疑。当时的中国，基本没有芯片公司，也没有芯片研发的相关人才和基础，所以人们大都认为海思芯片成功希望渺茫。但是自从华为消费终端成立手机部门后，由于消费终端的销量高歌猛进，海思芯片最终突破这个目标。

海思麒麟芯片，是基于ARM指令集研发而成的手机芯片，高通、三星的手机芯片都是采用的ARM指令集，华为海思经过15年的发展，目前在手机芯片领域已经成功超越了苹果、高通的手机芯片，成为全球最强手机芯片。其中芯片的典型代表就是麒麟990 5G芯片，采用EUV7nm制程，同时支持SA和NSA双模组网，而且是全球唯一实现商业化应用的手机芯片，华为的手机也成为了全球唯一的5G手机。

时至今日，可以这样说，华为海思麒麟芯片，已经做到了碾压苹果、高通、三星的手机芯片，成为世界最强芯片，但是，芯片背后却是华为每年10亿的长期重金投入，可以说有投入才有回报，今天我们终于看到了华为强大的科技研发实力，也由于华为持续的科技投入，才打破了高通、苹果的垄断，从而带动中国芯片产业向更高端破浪前行。

關鍵字: 科技 华为 处理器