上周一，给大家介绍了大基金二期的炒作逻辑，国家大基金到了收获期开始逐步减持一期，其超高的获利使得大基金二期受市场追捧，芯片概念接连两日大涨，多半与大基金二期有关，尤其是光刻胶方向，南大光电开盘秒板，容大感光跟随封板。
今天就给大家详细介绍下大基金二期重点扶持的光刻胶。
光刻胶
光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。
伴随着先进节点所需光刻胶分辨率的提升以及多次图形化技术的应用，光刻胶的成本占比以及市场规模呈现不断提升趋势，根据SEMI的数据，2018年光刻胶占晶圆制造材料比例约为5.4%，对应全球半导体光刻胶市场总规模为17.3亿美元，预计2019年市场规模可达17.7亿元。
光刻胶根据曝光和显影后的溶解度变化可以分为正型光刻胶和负型光刻胶：
负型光刻胶：负胶在经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，留下光照部分形成图形。
正型光刻胶：正胶在经过曝光后，受到光照的部分将会变得容易溶解，只留下未受到光照的部分形成图形；大规模集成电路、超大规模集成电路以及对感光灵敏度要求更高的集成电路（亚微米甚至更小尺寸的加工技术）的制作，通常会选用正胶来完成图形的转移。
随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照不同的下游行业主要分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶等。
半导体光刻胶：光刻胶材料约占 IC 制造材料总成本的 4%，是半导体集成电路制造的核心材料。
面板光刻胶：在 LCD 的加工中主要用于制作显示器像素、电极、障壁、荧光粉点阵等；
PCB 光刻胶：主要类型有干膜光刻胶、湿膜光刻胶以及光成像阻焊油墨等；
国内光刻胶现状
由于光刻胶产品的技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，国内企业市场份额不足 40%，高分辨率的 KrF 和 ArF 光刻胶，其核心技术基本被日本和美国企业所垄断，产品也基本出自日本和美国公司，包括陶氏化学、JSR 株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm，以及韩国东进等企业。
随着需求的增加和技术的进步，中国光刻胶产量也在逐年增加。据统计资料显示，2017 年中国光刻胶行业产量达到 7.56 万吨，较 2016 年增加 0.29 万吨，其中，中国本土光刻胶产量为 4.41 万吨，与 7.99 万吨的需求量差异较大，说明我国供给能力还需提升。得益于我国平面显示和半导体产业的发展，预计我国光刻胶市场需求在 2022 年可能突破 27.2 万吨。
在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶的生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。随着我国面板生产技术取得巨大突破，国内 LCD 面板产能扩增迅速，液晶面板市场需求持续领跑全球。随着国内厂商在 LCD 市场的比重逐渐加大，国内面板光刻胶的需求也会持续增长。
国内晶圆代工产能长短期成长显著，拉动光刻胶需求提升
半导体材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业起着重要的支撑作用，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别占62%和38%。
在《国家集成电路产业发展推动纲要》的推动下，2014年国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正式成立，2015年大基金全产业链投资扶持我国集成电路产业，投资领域资金占比以半导体晶圆代工企业为主，国内晶圆代工企业建厂投资额快速提升。
短期大基金一期投资晶圆代工企业进入收效期，国内微电子化学产品伴随晶圆代工产能提升需求旺盛。
同时在降低关税、低人力成本，靠近旺盛大陆客户的需求下，外资企业也不断向大陆建设晶圆代工厂，推动我国晶圆代工的上游半导体设备、微电子化学品需求快速提升。
行业内晶圆厂从动工到量产通常需要1年半到2年时间，设备采购在投产前1年左右开始，且大部分采购在投产前后一年完成。而微电子化学品则不同，光刻胶等微电子化学品直接用于实际生产过程中，同时由于采购相对迅速，因此相比于半导体设备市场空间打开相对滞后一年，预计2019-2020年为国内微电子化学品快速成长的高峰期。
国内光刻胶规模以及国产化情况
光刻胶国产化初见曙光，但任重道远
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，具有纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征，属于资本技术双密集型产业。
光刻胶不仅技术壁垒高，客户壁垒也高，这种双高性质，使得行业集中度不断提高，日美企业可以保持垄断优势，而新进入企业则需要大量的资金、技术和人才投入。
中美贸易战愈演愈烈，尤其高端技术领域对中国的封锁，中兴华为事件显示出了我国在芯片领域的软肋，警醒着我国在先进产业方面还存在诸多不足，尤其对美国等发达国家技术的过分依赖，使得在贸易谈判时容易受制于人。中美贸易战或将成为持久战，我国先进产业尤其是半导体产业的国产化需求必将显著增加。
大基金首期募资 1387.2 亿元，截至 2017 年 9 月，大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资 653 亿元，达到首期募集资金的 47%。目前承诺投资中，集成电路制造业的资金为 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%。近两年受政策扶持影响，集成电路制造业进入高速增长阶段。
大基金投资的标的企业围绕整个半导体行业的上中下游，其中不乏国内光刻胶企业的上游供应商和下游客户，目前大基金一期对半导体材料领域的投资占比较低，不到 4%，但随着整个半导体产业链的逐渐成熟，预计未来大基金二期会加大对上游半导体材料的投入，尤其是支持光刻胶企业克服技术痛点，解决这个技术壁垒最高的电子化学品材料。
相关标的
晶瑞股份：国内知名的生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业，其产品包括超纯高净试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘合剂，产品广泛应用于超大规模集成电路、LED、TFT-LCD 面板制造过程、太阳能硅片的蚀刻与清洗。
南大光电：国内专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物(MO源)的研发、生产和销售的高新技术企业；同时南大光电设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。
上海新阳：公司核心技术主要集中在电子电镀和电子清洗两大方向，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。
飞凯材料：光纤紫外固化材料已跻身全球第一，国内市场占有率约 50%，全球份额约 30%。公司光刻胶主要集中在 TFT-LCD 领域，暂不涉及 IC 级光刻胶，目前公司光刻胶处于客户认证阶段。
强力新材：公司主要产品有两大系列，公司是全球 PCB 光刻胶的主要材料供应商，公司的 LCD 光刻胶光引发剂系列产品更是打破了巴斯夫等跨国公司对该类产品的垄断，填补了国内空白。
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