一、核心邏輯：
1、公司近年來進行了一系列產業鏈橫向和縱向的內生拓展和外延併購，目前已經形成三大支柱產業（導航、MEMS微機電系統 以及航空電子），同時向“無人系統”和“智能製造 ”業務拓展
2、2017年12月12日，國家大基金14億參與增發 （用於打造月產能3萬片的中國首條8英寸MEMS芯片產業 化平臺）。
3、MSEMS產品具有多樣化特徵，更適合fabless模式（與客戶不存在競爭關係），工藝開發及晶圓代工大有可為。
4、2017年市場規模將達到162.49億美元，MSEMS年複合增速11.3%，而同期IC市場年複合增速為4.91%。
5、以智能手機 為主的消費 電子驅動了MEMS產業的上一輪增長，下一輪增長將在5G 的驅動下，以 AR/VR 、智能汽車、機器人等應用的帶動下爆發。其中物聯網 將帶來終端器件的海量需求。
6、同屬芯片板塊的兆易創新PB為26，而公司PB為5.3。
二、行業趨勢：
MEMS是在微電子 技術的基礎上發展起來的，融合了硅微加工、LIGA技術和精密機械加工等多種微加工技術，並應用現代信息技術構成的微型系統。它包括感知和控制外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的傳感器 和執行器，以及進行信號處理和控制的電路。
MEMS系統結構複雜多樣
MEME應用領域眾多，每類產品均有各種不同各類型的產品，且根據不同的應用，MEMS產品結構和材料各異。集成電路 技術已經逐步趨向於少數固定化工 藝技術，例如 CMOS、雙極技術、BICMOS技術等，而MEMS對每種器件類型使用的工藝流程幾乎完全不同，並且MEMS製造投資規模大，MEMS設計廠商不可能採用IDM模式。
傳統的MEMS IDM廠商進入MEMS代工領域。2011-2016年，MEMS產品 ASP持續下行，IDM廠商原有產品盈利能力下滑，且新產品開發週期較長，為保證盈利，許多IDM廠商進入代工領域，例如Bosch、ST、Sony等。IDM廠商在工藝開發、製造、封裝領域擁有較多經驗，因此它們在代工領域佔有較大份額。但是IDM廠商自身也有MEMS產品，fabless廠商存在洩密的風險，因此工藝開發能力強的純代工廠商擁有較多機會。
MEMS市場前景無限，代工及工藝開發大有可為。根據 Yoledevelopment 數據，2012年全球MEMS市場規模為106.62億美元，2017年市場規模將達到162.49億美元，年複合增速11.3%，而同期IC市場年複合增速為4.91%，MEMS市場增速遠高於整體IC市場。消費電子、汽車電子 以及醫療是驅動MEMS市場增長的核心驅動，通信及工業領域增速較快。
2012-2017MEMS市場規模快速增長
以智能手機為主的消費電子驅動了MEMS產業的上一輪增長，下一輪增長將在5G的驅動下，以 AR/VR、智能汽車、機器人等應用的帶動下爆發。
MEMS增長的第三次浪潮即將到來
2016年，MEMS及傳感器佔全部IC市場的9%，預計到2021年這一比例將上升至12%，市場規模超過600億美金，年複合增速為12%，遠超 IC市場。
2016-2021年MEMS及傳感器市場年複合增速將達12%
2016-2021年MEMS及傳感器市場年複合增速高於IC
二、公司競爭力
耐威科技於2017年8月份完成對Silex的收購。Silex是全球領先的MEMS芯片製造商，長期專注於MEMS工藝開發及代工業務，具備優越的技術水平和工藝開發能力。
Silex技術實力雄厚，擁有目前業界領先的硅通孔絕緣層工藝和製造平臺，研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100餘項MEMS核心專利，以上專利為實現功能化晶圓級封裝和3D集成提供了關鍵工藝。同時Silex還具備開發和應用特殊材料的能力，如壓電材料、磁性材料 和聚合物材料等，在向多名客戶提供工藝開發的持續實踐中積累了大量的經驗訣竅以及多項目並行開發能力。
Silex產品實現能力強。Silex內參與了400餘項MEMS工藝開發項目，能夠生產加速度傳感器、慣性傳感器、流量傳感器、紅外傳感器等多種MEMS傳感器 ，光學器件、生物器件、硅麥克風等多種MEMS器件，以及各種MEMS基本結構模塊。
Silex擁有高效的MEMS定製工藝開發能力。Silex採用結構化的工藝集成模塊，在標準化和靈活性中取得高效平衡，可在保證產品較高良率的同時提供MEMS定製工藝開發服務，協助客戶實現MEMS產品量產。
Silex擁有先進的MEMS開發工藝及代工技術
Silex專注從事MEMS工藝開發及晶圓代工超過15年，目前客戶遍佈全球，包括全球光刻機巨頭、全球網絡通信和應用巨頭、全球紅外熱成像 技術巨頭、全球網絡搜索引擎 巨頭、全球領先的DNA快速序列檢測儀器供應商以及工業和消費細分行業的領先企業。隨著業務領域的不斷拓展以及客戶訂單 的增加，公司MEMS業務需要不斷提高業務承接能力。
2017年12月6日，公司出臺修改後第3版增發預案，其中國家集成電路基金認購不超過人民幣14億元。
公司非公開發行的部分資金將用於新產品平臺擴展，主要包含以下三個層面：
其一是現有產品的迭代開發。新材料 、新工藝的發展為推動產品迭代提供了條件。例如下一代MEMS產品可能採用壓電或磁性材料以提升性能、採用晶圓級封裝以實現更高集成度等。非公開發行項目將持續關注市場發展趨勢及客戶需求，結合材料、工藝的創新進步，積極進行現有產品的下一代開發。
其二是新材料的開發。硅是常規的半導體材料 ，但單一材料難以滿足MEMS器件的功能目的和使用環境，而以金屬、聚合物、玻璃等為代表的新材料有利於提升器件的性能和耐用性並降低製造成本，在MEMS領域具有廣泛的應用前景。非公開發行項目將根據市場發展趨勢及客戶需求對新材料工藝進行開發，例如利用壓電材料塗膜技術，將壓電材料集成於MEMS芯片，為客戶提供相應的工藝開發及晶圓製造服務。
其三是新產品的開發。MEMS產品應用的擴展將帶來新興產品設計的不斷湧現，作為屆時具備豐富量產經驗的純MEMS代工廠，非公開發行項目將配合MEMS芯片設計公司的需求開發新產品及專用工藝。
在站上物聯網浪潮風口的同時，耐威科技將為Silex打開廣闊的中國市場，並且在國家大基金的支持下快速擴產，以迎接MEMS市場的爆發。
目前，Silex 6吋線升級即將完成，升級完成後將擁有兩條8吋先線，耐威科技在北京的8吋線已經動工。因 Silex業務最早發端於工藝開發，產線初始是為開發服務而非純為製造服務，因此產線晶圓製造產能相對較小。收購報告書中有披露2015年的產能為年產能30000片（月產能僅2500片）。但就是這個產能，支持了2016年實現約2.7億元的收入。（利用率在約63%的情況）原來6吋線承擔的生產任務就越來越小，產能主要是8吋線貢獻，6吋線升級成8吋後，Silex產能預計翻倍（月產5000片，年產60000片），若市場訂單充足，未來業績可期。
公司本次8英寸MEMS國際代工線建設項目的具體產品包括硅麥克風產品、壓力傳感器產品、慣性傳感器產品、光學MEMS產品、紅外成像 產品、RF MEMS產品、高附加值產品、新產品平臺擴展等MEMS晶圓產品。因此考慮到產品結構的差別，募投項目第一期月產能1萬片（年產能12萬片）對應約8-9億收入的估計也算是合理的。達產之後公司將成為國際最大的MEMS純代工廠商。
Silex在全球MEMS代工業務中排名第5位
做大做強主業的擴張步伐並沒有停止
耐威科技10月31日盤後發佈公告稱，公司擬通過支付現金方式出資人民幣6,000萬元參與投資設立“青島海絲民和半導體基金企業（有限合夥）”。
根據公告，半導體基金總募集規模擬為人民幣30億元，各合夥人均以貨幣出資，基金設立時的認繳出資總額為22.5億元，剩餘出資由普通合夥人進行後續募集，後續募集期為兩年（自基金設立日起算）。基金的存續期為7年，自基金設立日起算（以營業執照為準），其中3年為投資期，2年為退出期，如5年內未完成全部投資收益退出，則自動順延2年,即除非另經合夥人會議通過，則本基金經營期限最長不超過7年。
公司表示，本次參與投資設立半導體產業基金 ，目的在於藉助該基金及基金參與方的優勢，尋求有協同效應的產業併購、投資，通過與半導體基金所投資的企業建立戰略合作關係，加快產業優質資源的有效整合，進一步增強公司研究開發能力，進一步提升公司綜合實力、行業地位和競爭力，提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。
投資項目·2017年7月19日公告，公司全資子公司微芯科技、微芯科技擔任執 行事務合夥人的有限合夥企業極芯傳感與中科微投 資簽訂了《投資協議書》，擬共同出資設立北京中科耐威微電子有限公司。其中微芯科技擬分期投入1,880萬元投資中科耐威，持有其40%的股權。此次全資子公司微芯科技投資設立中科耐威的目的主 要是便於推動MEMS業務的技術開發及佈局，促進公司與中國科學院微電子研究所在MEMS業務領域的合作，有利於發揮各方的技術優勢，整合MEMS業務資源，完善MEMS業務體系，強化公司在MEMS芯片製造領域的領先競爭優勢。
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