一、核心逻辑：
1、公司近年来进行了一系列产业链横向和纵向的内生拓展和外延并购，目前已经形成三大支柱产业（导航、MEMS微机电系统 以及航空电子），同时向“无人系统”和“智能制造 ”业务拓展
2、2017年12月12日，国家大基金14亿参与增发 （用于打造月产能3万片的中国首条8英寸MEMS芯片产业 化平台）。
3、MSEMS产品具有多样化特征，更适合fabless模式（与客户不存在竞争关系），工艺开发及晶圆代工大有可为。
4、2017年市场规模将达到162.49亿美元，MSEMS年复合增速11.3%，而同期IC市场年复合增速为4.91%。
5、以智能手机 为主的消费 电子驱动了MEMS产业的上一轮增长，下一轮增长将在5G 的驱动下，以 AR/VR 、智能汽车、机器人等应用的带动下爆发。其中物联网 将带来终端器件的海量需求。
6、同属芯片板块的兆易创新PB为26，而公司PB为5.3。
二、行业趋势：
MEMS是在微电子 技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它包括感知和控制外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的传感器 和执行器，以及进行信号处理和控制的电路。
MEMS系统结构复杂多样
MEME应用领域众多，每类产品均有各种不同各类型的产品，且根据不同的应用，MEMS产品结构和材料各异。集成电路 技术已经逐步趋向于少数固定化工 艺技术，例如 CMOS、双极技术、BICMOS技术等，而MEMS对每种器件类型使用的工艺流程几乎完全不同，并且MEMS制造投资规模大，MEMS设计厂商不可能采用IDM模式。
传统的MEMS IDM厂商进入MEMS代工领域。2011-2016年，MEMS产品 ASP持续下行，IDM厂商原有产品盈利能力下滑，且新产品开发周期较长，为保证盈利，许多IDM厂商进入代工领域，例如Bosch、ST、Sony等。IDM厂商在工艺开发、制造、封装领域拥有较多经验，因此它们在代工领域占有较大份额。但是IDM厂商自身也有MEMS产品，fabless厂商存在泄密的风险，因此工艺开发能力强的纯代工厂商拥有较多机会。
MEMS市场前景无限，代工及工艺开发大有可为。根据 Yoledevelopment 数据，2012年全球MEMS市场规模为106.62亿美元，2017年市场规模将达到162.49亿美元，年复合增速11.3%，而同期IC市场年复合增速为4.91%，MEMS市场增速远高于整体IC市场。消费电子、汽车电子 以及医疗是驱动MEMS市场增长的核心驱动，通信及工业领域增速较快。
2012-2017MEMS市场规模快速增长
以智能手机为主的消费电子驱动了MEMS产业的上一轮增长，下一轮增长将在5G的驱动下，以 AR/VR、智能汽车、机器人等应用的带动下爆发。
MEMS增长的第三次浪潮即将到来
2016年，MEMS及传感器占全部IC市场的9%，预计到2021年这一比例将上升至12%，市场规模超过600亿美金，年复合增速为12%，远超 IC市场。
2016-2021年MEMS及传感器市场年复合增速将达12%
2016-2021年MEMS及传感器市场年复合增速高于IC
二、公司竞争力
耐威科技于2017年8月份完成对Silex的收购。Silex是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及代工业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力。
Silex技术实力雄厚，拥有目前业界领先的硅通孔绝缘层工艺和制造平台，研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心专利，以上专利为实现功能化晶圆级封装和3D集成提供了关键工艺。同时Silex还具备开发和应用特殊材料的能力，如压电材料、磁性材料 和聚合物材料等，在向多名客户提供工艺开发的持续实践中积累了大量的经验诀窍以及多项目并行开发能力。
Silex产品实现能力强。Silex内参与了400余项MEMS工艺开发项目，能够生产加速度传感器、惯性传感器、流量传感器、红外传感器等多种MEMS传感器 ，光学器件、生物器件、硅麦克风等多种MEMS器件，以及各种MEMS基本结构模块。
Silex拥有高效的MEMS定制工艺开发能力。Silex采用结构化的工艺集成模块，在标准化和灵活性中取得高效平衡，可在保证产品较高良率的同时提供MEMS定制工艺开发服务，协助客户实现MEMS产品量产。
Silex拥有先进的MEMS开发工艺及代工技术
Silex专注从事MEMS工艺开发及晶圆代工超过15年，目前客户遍布全球，包括全球光刻机巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像 技术巨头、全球网络搜索引擎 巨头、全球领先的DNA快速序列检测仪器供应商以及工业和消费细分行业的领先企业。随着业务领域的不断拓展以及客户订单 的增加，公司MEMS业务需要不断提高业务承接能力。
2017年12月6日，公司出台修改后第3版增发预案，其中国家集成电路基金认购不超过人民币14亿元。
公司非公开发行的部分资金将用于新产品平台扩展，主要包含以下三个层面：
其一是现有产品的迭代开发。新材料 、新工艺的发展为推动产品迭代提供了条件。例如下一代MEMS产品可能采用压电或磁性材料以提升性能、采用晶圆级封装以实现更高集成度等。非公开发行项目将持续关注市场发展趋势及客户需求，结合材料、工艺的创新进步，积极进行现有产品的下一代开发。
其二是新材料的开发。硅是常规的半导体材料 ，但单一材料难以满足MEMS器件的功能目的和使用环境，而以金属、聚合物、玻璃等为代表的新材料有利于提升器件的性能和耐用性并降低制造成本，在MEMS领域具有广泛的应用前景。非公开发行项目将根据市场发展趋势及客户需求对新材料工艺进行开发，例如利用压电材料涂膜技术，将压电材料集成于MEMS芯片，为客户提供相应的工艺开发及晶圆制造服务。
其三是新产品的开发。MEMS产品应用的扩展将带来新兴产品设计的不断涌现，作为届时具备丰富量产经验的纯MEMS代工厂，非公开发行项目将配合MEMS芯片设计公司的需求开发新产品及专用工艺。
在站上物联网浪潮风口的同时，耐威科技将为Silex打开广阔的中国市场，并且在国家大基金的支持下快速扩产，以迎接MEMS市场的爆发。
目前，Silex 6吋线升级即将完成，升级完成后将拥有两条8吋先线，耐威科技在北京的8吋线已经动工。因 Silex业务最早发端于工艺开发，产线初始是为开发服务而非纯为制造服务，因此产线晶圆制造产能相对较小。收购报告书中有披露2015年的产能为年产能30000片（月产能仅2500片）。但就是这个产能，支持了2016年实现约2.7亿元的收入。（利用率在约63%的情况）原来6吋线承担的生产任务就越来越小，产能主要是8吋线贡献，6吋线升级成8吋后，Silex产能预计翻倍（月产5000片，年产60000片），若市场订单充足，未来业绩可期。
公司本次8英寸MEMS国际代工线建设项目的具体产品包括硅麦克风产品、压力传感器产品、惯性传感器产品、光学MEMS产品、红外成像 产品、RF MEMS产品、高附加值产品、新产品平台扩展等MEMS晶圆产品。因此考虑到产品结构的差别，募投项目第一期月产能1万片（年产能12万片）对应约8-9亿收入的估计也算是合理的。达产之后公司将成为国际最大的MEMS纯代工厂商。
Silex在全球MEMS代工业务中排名第5位
做大做强主业的扩张步伐并没有停止
耐威科技10月31日盘后发布公告称，公司拟通过支付现金方式出资人民币6,000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。
根据公告，半导体基金总募集规模拟为人民币30亿元，各合伙人均以货币出资，基金设立时的认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人进行后续募集，后续募集期为两年（自基金设立日起算）。基金的存续期为7年，自基金设立日起算（以营业执照为准），其中3年为投资期，2年为退出期，如5年内未完成全部投资收益退出，则自动顺延2年,即除非另经合伙人会议通过，则本基金经营期限最长不超过7年。
公司表示，本次参与投资设立半导体产业基金 ，目的在于借助该基金及基金参与方的优势，寻求有协同效应的产业并购、投资，通过与半导体基金所投资的企业建立战略合作关系，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。
投资项目·2017年7月19日公告，公司全资子公司微芯科技、微芯科技担任执 行事务合伙人的有限合伙企业极芯传感与中科微投 资签订了《投资协议书》，拟共同出资设立北京中科耐威微电子有限公司。其中微芯科技拟分期投入1,880万元投资中科耐威，持有其40%的股权。此次全资子公司微芯科技投资设立中科耐威的目的主 要是便于推动MEMS业务的技术开发及布局，促进公司与中国科学院微电子研究所在MEMS业务领域的合作，有利于发挥各方的技术优势，整合MEMS业务资源，完善MEMS业务体系，强化公司在MEMS芯片制造领域的领先竞争优势。
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