众所周知，目前国产芯片正在日益强大，虽然在性能方面还无法和高通、英特尔或者是苹果相提并论，但是进步速度已经非常快了，至少比我们想象要的快很多。华为、紫光等企业都纷纷努力研发，就是为了发展国内的半导体行业，毕竟在这个方面我们落后人家太多了，其实从阿里的进步当中，我们就能够看得出近些年来国产半导体行业的发展。
目前来说，国产移动芯片最强悍的企业应该就是华为的海思集团。作为一个成立时间其实并不算长的企业，能够做到如今这个地步已经是非常的不容易了，当初任正非大量投资人力和物力，就是为了能够不让华为在半导体行业上被国外企业卡脖子，而从现在的情况来说，我们也不得不佩服任正非的深谋远虑，今年上半年华为果不其然就遭受到了来自美国的打压。
得益于华为有自己的半导体技术，所以在这一次的磨难中，华为遭受的损失并不多，更多的损失是来自在海外市场的手机销量情况。目前，华为最新的芯片是麒麟990 5G版，该款芯片实现了多个行业第一，全球最多的晶体管数量，7nm+EUV工艺制造、集成5G等等，都是这款芯片的亮点。
但是如果说到性能方面，这款芯片还是有点遗憾，虽然起上一代的麒麟980有所进步，但是如果和苹果的A13、高通865比较，差距还是比较大，因为麒麟990 5G在性能方面只是能够和高通855Plus打个有来有回，并不能实现真正的超越。但是就在麒麟990 5G发布之后还没过多久，华为最新的芯片就有了消息，不仅让人感觉，华为这是“开挂”了？麒麟990很多人还未用上呢。
根据海外社交平台的一名博主表示，华为下一代旗舰处理器的名称为麒麟1020，而中端处理器芯片为麒麟820。从名称命名上我们就能够看出，麒麟1020是华为未来的旗舰芯片，预计将会使用在明年的华为旗舰上，和我们想的不一样的是，本来以为是麒麟1000，结果现在变成了1020。
而另一款820芯片则会使用在华为中端机型上，预计应该会是一款中端5G芯片。很多人都在猜测，新款芯片这么快就要来了，最新的麒麟990是不是要“失宠”了？这一点应该不会，因为目前仅仅只是数码博主的爆料，并没有得到官方的确认。况且距离推出还有很长时间。
不过可以肯定的是，未来华为的旗舰芯片将会使用台积电5nm技术，并且使用最新的A77架构方案，毕竟华为之前都已经完成了流片测试，未来也是5nm的主流发展时刻，所以在制程工艺上并不用担心。其实不管是否属实，明年推出新款麒麟芯片都是事实，预计推出的时间将会是在明年的下半年，因为下半年是各大厂商发布旗舰芯片的集中时间。
作为国产的一大科技企业，华为所付出的有很多，从通信到芯片，华为都尽了自己的最大努力，但是好在也取得了不小的成绩，甚至可以说已经成功了，因为高通、苹果等巨头企业都已经开始认可华为，不管是作为比较对象也好，还是打算和华为合作也好，种种做法都在证明华为的实力已经达到了一定的高度。不知道未来华为还会带给我们什么样的体验，让我们惊喜呢？
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