9月12日，由中国科学技术协会、国家集成电路产业发展咨询委员会和中国电子信息行业联合会联合主办“新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式—纪念集成电路发明60周年”在北京人民大会堂召开。中国科协党组书记、常务副主席、书记处第一书记怀进鹏，国家集成电路产业发展咨询委员会主任、中国工程院副院长陈左宁，中国电子信息行业联合会常务副会长曲维枝等主办单位领导出席会议并致辞。会议由国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中国科学院院士、北京大学教授王阳元分别主持。杨芙清、李国杰等十余名中国科学院、中国工程院院士，集成电路产业企业家代表以及《全书》编委会委员、撰稿人、审稿人500余位嘉宾出席了会议。
怀进鹏指出，党的十九大以来，核心技术创新已成为当前及今后一个时期我国经济转型的关键推动力，集中力量促进集成电路技术和产业的发展，已成为推动我国经济高质量发展、保障国家安全的必由之路。改变我国在核心技术领域受制于人的现状，必须要在关键核心领域实现重大突破。2018年也恰逢中国科协成立60周年，主办本次会议，是中国科协学习贯彻习近平总书记关于弘扬爱国奋斗精神的一系列重要指示精神，深入开展“弘扬爱国奋斗精神、建功立业新时代”活动，加强团结引领服务知识分子，积极弘扬以“爱国、创新、求实、协同、人梯”为核心的中国科学家精神，团结科技工作者把个人理想自觉融入科技强国建设伟业的重要举措。
《全书》主编王阳元以“诚信修典，夯实信息产业战略基础；与时俱进，把握信息时代发展脉搏”为题发表了主旨演讲。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，长江存储科技有限公司总裁杨士宁，中国科学院院士、北京大学教授黄如，国家重大科技专项01专项技术总师、清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军和国家重大科技专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等5位特邀嘉宾分别以“集成电路产业发展规律性问题思考”“大存储芯片——技术创新与产业突破的探索”“风起于青蘋之末—基础研究对IC产业发展的作用”“芯片架构创新与中国集成电路设计业发展” “中国集成电路封装测试技术、制造装备和材料发展情况”为题做了精彩的主题报告。电子工业出版社总编刘九如就《全书》的编辑工作做了说明，与会领导与嘉宾共同出席了赠书仪式。
为促进我国集成电路产业的快速发展，让社会各界全面了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程，2015年由王阳元等多位知名院士专家共同提出动议，在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下，历经三年不忘初心、笔耕不辍完成《全书》的编纂出版工作，获得国家出版基金的支持。《全书》包括1052个词条，共240万字，横跨学科、交叉融合，涵盖集成电路技术、经济、管理、人才、市场等全产业链。系统总结了集成电路技术的最新成果，介绍了具有发展前景的新技术、新材料和新工艺，综合分析了集成电路发展技术规律、经济规律和发展路径，为正在加速发展的中国集成电路产业提供了权威的知识工具和有力的智力支持。
中国科协各级组织要坚持为科技工作者服务、为创新驱动发展服务、为提高全民科学素质服务、为党和政府科学决策服务的职责定位，推动开放型、枢纽型、平台型科协组织建设。接长手臂，扎根基层，团结引领广大科技工作者积极进军科技创新，组织开展创新争先行动，促进科技繁荣发展，促进科学普及和推广，真正成为党领导下团结联系广大科技工作者的人民团体，成为科技创新的重要力量。——习近平
閱讀更多 科協身邊事 的文章
