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集成電路已成為全球最重要的貿易貨物之一，也是多個國家和地區最大宗的進出口商品。
賽迪智庫《2018年全球集成電路產品貿易報告》分為全球集成電路產業發展情況及我國集成電路產業發展情況兩個部分，分別從集成電路市場規模、產品進出口貿易、半導體設備等方面詳盡介紹了全球主要國家和地區的集成電路產業發展狀況，首次較為完整地展現了全球集成電路產品貿易情況，為深入瞭解集成電路貿易狀況提供參考借鑑。
以下是部分報告內容：
主要發現
1.集成電路是全球最重要的貿易貨物之一。2017年全球各國和地區集成電路產品進口總額約為9600億美元，約佔全球貨物貿易進口總額的5.3%;集成電路出口總額約為8088億美元，約佔全球貨物貿易出口總額的4.0%。
2.全球集成電路產品貿易區域集中。全球集成電路產品進出口集中在少數國家和地區，包括中國大陸、中國香港、中國臺灣、美國、歐盟、日本、韓國、新加坡、馬來西亞等。以上國家和地區進口額佔全球集成電路進口總額的82%，出口佔全球集成電路出口總額的87%。上述國家和地區同樣是全球主要的集成電路產業集聚區。
3.集成電路存在大量轉口貿易等情況，海關數據統計並不能完全反映該國/地區對集成電路產品的實際市場需求。如2017年全球集成電路市場需求約為4000億美元，僅為當年全球集成電路產品貿易額的約40%。中國香港和新加坡是全球最重要的貿易中轉站。
4.不同國家/地區對產銷國和中轉國的認定不同，使得各國/地區在統計彼此之間的貿易數據時存在差異。如中美的貿易統計規則不同，美國海關統計進口數據按照商品的原產國原則，出口按照最終使用國原則;中國大陸海關統計進口數據按照最終原產國(地)原則，出口按照最終目的國(地)原則。
因此，美國將所有從中國大陸出口，經中國香港轉口後流向美國的集成電路統計為從中國大陸的進口，將從美國出口，經中國香港轉口後流向中國大陸的集成電路統計為向中國香港的出口，因此造成美國海關統計的自中國大陸的集成電路進口金額偏高，出口至中國大陸的金額偏低。
一、全球集成電路產業發展內容
（一）整體情況
01
全球產業發展情況
2018年，全球半導體產業繼續保持良好發展勢頭。多家諮詢機構的統計數據顯示，2018年全球集成電路市場規模同比增速均超過10%。WSTS統計2018年全球半導體市場全年總銷售額達4688億美元，較2017年成長13.7%;2018年總銷售量達10045億顆，較2017年成長7.4%;2018年平均銷售價格(ASP)為0.467美元，較2017年成長5.9%。IC Insights統計全球半導體銷售額為4899億美元，同比增長11.7%。Gartner統計2018年全球半導體市場收入總額為4767億美元，較2017年增長13.4%。存儲器佔半導體總收入的33.7%，高於2017年的30.1%。
從2018年各個季度數據看，全球半導體產業則呈現跌勢，季度銷售額同比增速不斷下降，第四季度銷售額同比增長僅為1%，環比下降7%。最新數據顯示，2019年1月全球半導體銷售額為負增長，預計2019年全球半導體市場進入下行週期。
從區域分佈情況看，2018年美國半導體市場總銷售額達1030億美元，同比增長16.4%;日本半導體市場銷售額達400億美元，同比增長9.2%;歐洲半導體市場銷售額達430億美元，同比增長12.1%;亞洲(除日本)半導體市場銷售額達2829億美元，同比增長13.7%。其中，中國大陸市場銷售額達1584億美元，同比增長20%。
02
全球集成電路貿易情況
集成電路是全球最重要的貿易貨物之一。據WTO統計，2017年全球各國/地區集成電路產品進口總額約為9600億美元，約佔全球貨物貿易進口總額的5.3%;集成電路出口總額約為8088億美元，約佔全球貨物貿易出口總額的4.0%。集成電路產品已成為全球多個國家或地區的進出口最大宗商品，如中國大陸、韓國、中國臺灣等。下圖為2017年全球主要國家或地區的集成電路出口地圖。從圖中可以看出，中國大陸、中國香港、中國臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、歐盟、日本、美國是全球集成電路重點出口區域，且均為全球主要的集成電路製造或封裝生產基地(中國香港和新加坡是主要貿易中轉站)。
集成電路進口區域方面，主要進口國和地區如中國大陸、馬來西亞、越南、墨西哥等是全球主要的電子整機產品製造基地。其中，中國大陸一家獨秀，進口額佔全球集成電路產品總進口額的約30%，其次為中國香港、歐盟、新加坡、美國等。值得關注的是，中國香港和新加坡由於具有良好的區位優勢和自由貿易環境，是全球主要的集成電路產品中轉站，進口集成電路產品分別達到1311和884億美元，出口分別達到1599和646億美元。
03
全球半導體設備產業情況
半導體設備市場是全球半導體市場的重要組成部分，市場規模變化也是產業興衰的重要風向標。據SEMI統計，2018年全球半導體設備銷售額達到621億美元，比2017年的566億美元增長9.7%。
2017年，受益於存儲器產品的供不應求，韓國三星、海力士等紛紛加大投入建設集成電路生產線，使得其首次超越中國臺灣成為全球最大的半導體設備市場。2018年韓國半導體設備市場規模較2017年有所下降，達到171億美元，但依然位列全球第一。
近年來，在國家集成電路產業投資基金的引導下，中國大陸集成電路生產線建設熱情高漲，半導體設備市場規模持續擴大。2018年中國大陸銷售額為128億美元，同比增長56%，超過中國臺灣地區成為第二大設備市場。日本是除中國大陸外增長最快的國家，2018年市場規模同比增長33%達到86億美元，主要來自日本東芝正在加快擴大其NAND Flash產線規模。
（二）主要國家和地區半導體產業發展情況
01
美國半導體產業發展情況
美國半導體產業全球領先，在半導體設計、代工、IDM領域均擁有全球領先的企業，包括高通、格羅方德、英特爾等。全球前十大半導體公司中有五家美國企業。
在產業鏈環節方面，美國IDM企業佔據全球IDM企業產值的約一半，設計業佔全球集成電路設計業總產值的約65%，芯片製造業也一直引領著全球工藝技術的發展。
然而在封測業方面，美國從上世紀60-70年代開始逐步將封測產能向亞洲轉移，目前美國本土封測業產值較小。
在設備業方面，美國也處於領先地位，佔據全球約47%的市場份額。然而據美國商務部統計數據，84%的半導體制造設備銷往美國以外的地方。
2017年，總部位於美國的半導體公司總銷售額達到1889億美元，同比增長15.2%，佔據全球半導體市場的46%，佔據中國半導體市場的50.5%。
2018年，受存儲器產品價格持續上漲影響，美國半導體公司總銷售額雖略有增長，但全球市場份額持續下降。
由於美國企業在全球設立工廠或將製造、封測外包，大部分集成電路生產不在美國本土進行，因此，以貨物原產地為統計口徑的美國集成電路進出口金額並不大。
2018年美國進口集成電路347.2億美元，較2017年上漲4%，其中主要進口產品為處理器和控制器，累計進口215.7億美元，同比上漲3%，佔比62%。存儲器產品進口增幅較大，共進口30.5億美元，同比上漲23%。從區域看，美國集成電路主要進口自馬來西亞、中國大陸、中國臺灣、愛爾蘭和越南等。
2018年美國集成電路產品出口額為376.9億美元，同比下跌約1%，其中處理器和控制器佔51%。主要出口區域為墨西哥、中國大陸、馬來西亞、韓國等。美國各類集成電路進出口情況和區域分佈見賽迪集成電路所發佈的《2018年美國半導體產業發展報告》。
02
日本半導體產業發展情況
日本是全球主要的半導體產品生產大國，日本企業曾佔據全球半導體市場的50%以上。近二十年來，隨著日本在存儲器領域的失勢及全球代工業的快速發展，其全球市場佔有率已經大幅降低。然而在閃存、圖像傳感器、工業用芯片等部分細分領域仍具有較強的競爭實力。2018年，日本半導體產值約為450億美元，主要企業包括東芝、索尼、瑞薩等。市場規模約為399億美元，同比增長11%，第四季度市場規模同比增長5%，高於全球增速。
出口方面，2018年，日本出口集成電路30945億日元(約合275億美元)，同比增長3.6%，其中12月出口同比下滑9.8%。在具體出口產品方面，處理器、存儲器和圖像傳感器出口佔比分別為11%、42%和20%。
出口區域主要集中於中國大陸、韓國、越南、馬來西亞、新加坡等。
進口方面，2018年累計進口集成電路22246億日元(約合200億美元)，其中處理器和存儲器分別佔34%和19%。
進口區域主要為中國臺灣、美國、中國大陸、韓國等地。
03
韓國半導體產業發展情況
韓國是僅次於美國的全球第二大半導體產品生產國，韓國半導體企業在全球市場佔有率近30%。尤其在存儲器領域優勢顯著，三星電子和SK海力士是全球第一和第三大半導體公司，兩家公司合計佔全球DRAM存儲器市場的72%，佔全球NAND Flash市場的50%。
得益於近年來存儲芯片的漲價，韓國半導體產值大幅增長，從2016年的805億美元增長至2018年的1385億美元，年均複合增長率31%。2018年韓國國內銷售額487億美元，同比增長5%。
2018年韓國集成電路出口1097.8億美元，同比增長27%;進口345.2億美元，同比增長3%。
從出口結構看，韓國出口產品主要是存儲器，共830.5億美元，佔比76%。進口產品以處理器和存儲器為主，佔比分別為38%和47%。
從出口區域看，韓國對中國大陸、中國香港、越南、美國出口佔比分別為39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。
04
中國臺灣半導體產業發展情況
據中國臺灣工研院數據，2018年中國臺灣地區IC產業產值達868億美元，較2017年成長6.4%，佔全球半導體市場的18.5%。其中IC設計業產值為212億美元，較2017年成長3.9%。IC製造業為492億美元，較2017年成長8.6%，其中代工為426億美元，較2017年成長6.6%，存儲器與其他製造為66億美元，較2017年成長23.7%。IC封裝業為114億美元，較2017年成長3.5%;IC測試業為49億美元，較2017年成長3.1%。
中國臺灣主要以邏輯芯片產品代工為主，出口的主要為半導體晶圓，處理器和存儲器等通用集成電路產品相對較少。然而受益於臺積電7nm先進工藝的突破和存儲器價格的持續上漲，2018年出口額分別為46.82和114.32億美元，同比分別增長了91%和10%。
從出口區域看，2018年，中國臺灣集成電路產品出口以中國大陸、中國香港、新加坡等為主，合計約佔中國臺灣集成電路產品出口總額的70%。
二、我國集成電路產業發展情況
（一）整體情況
據中國半導體行業協會統計，受中美經貿關係和市場增長乏力影響，2018年我國集成電路產業增速同比有所下降，產業規模為6531億元，同比增長20.7%。
國內集成電路設計、製造、封測三業增速同比上年均略有下降，其中設計業銷售額為2519.3億元，同比增長21.5%;製造業銷售額為1818.2億元，同比增長25.6%;封測業銷售額為2193.9億元，同比增長16.1%。
（二）集成電路貿易情況
01
集成電路產品
2018年中國大陸累計進口集成電路4175.7億個，較2017年增長10.8%，進口金額達到3120.6億美元，同比增長19.8%。其中處理器及控制器進口額1274億美元，佔集成電路進口額的41%。其次是存儲器，由於存儲器漲價，進口金額同比上漲38.3%，達到1230.6億美元，佔集成電路進口額的39%。
從進口區域看，中國臺灣和韓國依然是主要進口區域，合計佔比57%。中國臺灣作為全球最大的代工基地和重要的封測基地，貢獻了我國集成電路進口額的31%;自韓國共進口集成電路822億美元，較去年增長25.3%，佔比26%;自馬來西亞、日本、美國進口占比分別為8%、5%、4%，其中馬來西亞擁有眾多芯片製造廠和封裝測試廠，因此自馬來西亞進口額也較大。自日本進口產品以處理器和存儲器為主，自美國進口的主要是處理器產品(佔82%)。
考慮到集成電路裸片和成品均按性能歸為一類，並且中國香港作為全球重要的貿易中轉站，其產品基本都出口至中國大陸，因此不排除集成電路的貿易屬性，存在大量的轉口貿易或重複計算等問題，即我國集成電路產品進口總額並不能完全反映我國整機產品對集成電路產品的需求實際，詳細分析請見賽迪集成電路所發佈的《2018年中國集成電路產品進出口分析》。
出口方面，2018年累計出口集成電路2171億個，同比增長6.2%;出口金額增長26.6%，達到846.46億美元。集成電路貿易逆差進一步擴大到2274億美元，比2017年的1932.6億增加了17.7%。
從出口區域看，中國香港作為重要的貿易中轉站，是我國集成電路出口佔比最大的地區，佔總出口的45%。其次是韓國和中國臺灣，分別佔總出口額的14%和13%。越南、馬來西亞、新加坡等東南亞國家作為重要的封測基地和電子產品製造基地，也是我國集成電路產品的重要出口地區。
02
半導體設備
2018年進口集成電路設備307.7億美元，其中硅片製造設備進口3708臺，金額達到8億美元，較2017年增長27%;製造半導體器件或集成電路用設備進口13944臺，較2017年增加56%，金額112億美元，同比上漲78.6%。集成電路(或半導體器件)製造設備進口金額最大，佔進口額的36.6%，主要進口自美國、日本和荷蘭，合計佔比超過70%。
03
整機產品
根據IDC的數據，2018年第四季度全球PC出貨量6810萬臺，同比下滑3.5%，2018年全年累計出貨25797萬臺，與2017年25865萬臺基本持平。
2018年每季度全球手機出貨量均呈現同比負增長，其中第三和第四季度分別下滑6%和4.9%，全年累計出貨140690萬臺，同比下滑4%。2018年國內手機出貨41423.7萬臺，同比下降16%，其中僅有5月和10月同比小幅增長，其他月份均呈現兩位數以上同比負增長。
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