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集成电路已成为全球最重要的贸易货物之一，也是多个国家和地区最大宗的进出口商品。
赛迪智库《2018年全球集成电路产品贸易报告》分为全球集成电路产业发展情况及我国集成电路产业发展情况两个部分，分别从集成电路市场规模、产品进出口贸易、半导体设备等方面详尽介绍了全球主要国家和地区的集成电路产业发展状况，首次较为完整地展现了全球集成电路产品贸易情况，为深入了解集成电路贸易状况提供参考借鉴。
以下是部分报告内容：
主要发现
1.集成电路是全球最重要的贸易货物之一。2017年全球各国和地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，约占全球货物贸易进口总额的5.3%;集成电路出口总额约为8088亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。
2.全球集成电路产品贸易区域集中。全球集成电路产品进出口集中在少数国家和地区，包括中国大陆、中国香港、中国台湾、美国、欧盟、日本、韩国、新加坡、马来西亚等。以上国家和地区进口额占全球集成电路进口总额的82%，出口占全球集成电路出口总额的87%。上述国家和地区同样是全球主要的集成电路产业集聚区。
3.集成电路存在大量转口贸易等情况，海关数据统计并不能完全反映该国/地区对集成电路产品的实际市场需求。如2017年全球集成电路市场需求约为4000亿美元，仅为当年全球集成电路产品贸易额的约40%。中国香港和新加坡是全球最重要的贸易中转站。
4.不同国家/地区对产销国和中转国的认定不同，使得各国/地区在统计彼此之间的贸易数据时存在差异。如中美的贸易统计规则不同，美国海关统计进口数据按照商品的原产国原则，出口按照最终使用国原则;中国大陆海关统计进口数据按照最终原产国(地)原则，出口按照最终目的国(地)原则。
因此，美国将所有从中国大陆出口，经中国香港转口后流向美国的集成电路统计为从中国大陆的进口，将从美国出口，经中国香港转口后流向中国大陆的集成电路统计为向中国香港的出口，因此造成美国海关统计的自中国大陆的集成电路进口金额偏高，出口至中国大陆的金额偏低。
一、全球集成电路产业发展内容
（一）整体情况
01
全球产业发展情况
2018年，全球半导体产业继续保持良好发展势头。多家咨询机构的统计数据显示，2018年全球集成电路市场规模同比增速均超过10%。WSTS统计2018年全球半导体市场全年总销售额达4688亿美元，较2017年成长13.7%;2018年总销售量达10045亿颗，较2017年成长7.4%;2018年平均销售价格(ASP)为0.467美元，较2017年成长5.9%。IC Insights统计全球半导体销售额为4899亿美元，同比增长11.7%。Gartner统计2018年全球半导体市场收入总额为4767亿美元，较2017年增长13.4%。存储器占半导体总收入的33.7%，高于2017年的30.1%。
从2018年各个季度数据看，全球半导体产业则呈现跌势，季度销售额同比增速不断下降，第四季度销售额同比增长仅为1%，环比下降7%。最新数据显示，2019年1月全球半导体销售额为负增长，预计2019年全球半导体市场进入下行周期。
从区域分布情况看，2018年美国半导体市场总销售额达1030亿美元，同比增长16.4%;日本半导体市场销售额达400亿美元，同比增长9.2%;欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%;亚洲(除日本)半导体市场销售额达2829亿美元，同比增长13.7%。其中，中国大陆市场销售额达1584亿美元，同比增长20%。
02
全球集成电路贸易情况
集成电路是全球最重要的贸易货物之一。据WTO统计，2017年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，约占全球货物贸易进口总额的5.3%;集成电路出口总额约为8088亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口最大宗商品，如中国大陆、韩国、中国台湾等。下图为2017年全球主要国家或地区的集成电路出口地图。从图中可以看出，中国大陆、中国香港、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、欧盟、日本、美国是全球集成电路重点出口区域，且均为全球主要的集成电路制造或封装生产基地(中国香港和新加坡是主要贸易中转站)。
集成电路进口区域方面，主要进口国和地区如中国大陆、马来西亚、越南、墨西哥等是全球主要的电子整机产品制造基地。其中，中国大陆一家独秀，进口额占全球集成电路产品总进口额的约30%，其次为中国香港、欧盟、新加坡、美国等。值得关注的是，中国香港和新加坡由于具有良好的区位优势和自由贸易环境，是全球主要的集成电路产品中转站，进口集成电路产品分别达到1311和884亿美元，出口分别达到1599和646亿美元。
03
全球半导体设备产业情况
半导体设备市场是全球半导体市场的重要组成部分，市场规模变化也是产业兴衰的重要风向标。据SEMI统计，2018年全球半导体设备销售额达到621亿美元，比2017年的566亿美元增长9.7%。
2017年，受益于存储器产品的供不应求，韩国三星、海力士等纷纷加大投入建设集成电路生产线，使得其首次超越中国台湾成为全球最大的半导体设备市场。2018年韩国半导体设备市场规模较2017年有所下降，达到171亿美元，但依然位列全球第一。
近年来，在国家集成电路产业投资基金的引导下，中国大陆集成电路生产线建设热情高涨，半导体设备市场规模持续扩大。2018年中国大陆销售额为128亿美元，同比增长56%，超过中国台湾地区成为第二大设备市场。日本是除中国大陆外增长最快的国家，2018年市场规模同比增长33%达到86亿美元，主要来自日本东芝正在加快扩大其NAND Flash产线规模。
（二）主要国家和地区半导体产业发展情况
01
美国半导体产业发展情况
美国半导体产业全球领先，在半导体设计、代工、IDM领域均拥有全球领先的企业，包括高通、格罗方德、英特尔等。全球前十大半导体公司中有五家美国企业。
在产业链环节方面，美国IDM企业占据全球IDM企业产值的约一半，设计业占全球集成电路设计业总产值的约65%，芯片制造业也一直引领着全球工艺技术的发展。
然而在封测业方面，美国从上世纪60-70年代开始逐步将封测产能向亚洲转移，目前美国本土封测业产值较小。
在设备业方面，美国也处于领先地位，占据全球约47%的市场份额。然而据美国商务部统计数据，84%的半导体制造设备销往美国以外的地方。
2017年，总部位于美国的半导体公司总销售额达到1889亿美元，同比增长15.2%，占据全球半导体市场的46%，占据中国半导体市场的50.5%。
2018年，受存储器产品价格持续上涨影响，美国半导体公司总销售额虽略有增长，但全球市场份额持续下降。
由于美国企业在全球设立工厂或将制造、封测外包，大部分集成电路生产不在美国本土进行，因此，以货物原产地为统计口径的美国集成电路进出口金额并不大。
2018年美国进口集成电路347.2亿美元，较2017年上涨4%，其中主要进口产品为处理器和控制器，累计进口215.7亿美元，同比上涨3%，占比62%。存储器产品进口增幅较大，共进口30.5亿美元，同比上涨23%。从区域看，美国集成电路主要进口自马来西亚、中国大陆、中国台湾、爱尔兰和越南等。
2018年美国集成电路产品出口额为376.9亿美元，同比下跌约1%，其中处理器和控制器占51%。主要出口区域为墨西哥、中国大陆、马来西亚、韩国等。美国各类集成电路进出口情况和区域分布见赛迪集成电路所发布的《2018年美国半导体产业发展报告》。
02
日本半导体产业发展情况
日本是全球主要的半导体产品生产大国，日本企业曾占据全球半导体市场的50%以上。近二十年来，随着日本在存储器领域的失势及全球代工业的快速发展，其全球市场占有率已经大幅降低。然而在闪存、图像传感器、工业用芯片等部分细分领域仍具有较强的竞争实力。2018年，日本半导体产值约为450亿美元，主要企业包括东芝、索尼、瑞萨等。市场规模约为399亿美元，同比增长11%，第四季度市场规模同比增长5%，高于全球增速。
出口方面，2018年，日本出口集成电路30945亿日元(约合275亿美元)，同比增长3.6%，其中12月出口同比下滑9.8%。在具体出口产品方面，处理器、存储器和图像传感器出口占比分别为11%、42%和20%。
出口区域主要集中于中国大陆、韩国、越南、马来西亚、新加坡等。
进口方面，2018年累计进口集成电路22246亿日元(约合200亿美元)，其中处理器和存储器分别占34%和19%。
进口区域主要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。
03
韩国半导体产业发展情况
韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国，韩国半导体企业在全球市场占有率近30%。尤其在存储器领域优势显著，三星电子和SK海力士是全球第一和第三大半导体公司，两家公司合计占全球DRAM存储器市场的72%，占全球NAND Flash市场的50%。
得益于近年来存储芯片的涨价，韩国半导体产值大幅增长，从2016年的805亿美元增长至2018年的1385亿美元，年均复合增长率31%。2018年韩国国内销售额487亿美元，同比增长5%。
2018年韩国集成电路出口1097.8亿美元，同比增长27%;进口345.2亿美元，同比增长3%。
从出口结构看，韩国出口产品主要是存储器，共830.5亿美元，占比76%。进口产品以处理器和存储器为主，占比分别为38%和47%。
从出口区域看，韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。
04
中国台湾半导体产业发展情况
据中国台湾工研院数据，2018年中国台湾地区IC产业产值达868亿美元，较2017年成长6.4%，占全球半导体市场的18.5%。其中IC设计业产值为212亿美元，较2017年成长3.9%。IC制造业为492亿美元，较2017年成长8.6%，其中代工为426亿美元，较2017年成长6.6%，存储器与其他制造为66亿美元，较2017年成长23.7%。IC封装业为114亿美元，较2017年成长3.5%;IC测试业为49亿美元，较2017年成长3.1%。
中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主，出口的主要为半导体晶圆，处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。然而受益于台积电7nm先进工艺的突破和存储器价格的持续上涨，2018年出口额分别为46.82和114.32亿美元，同比分别增长了91%和10%。
从出口区域看，2018年，中国台湾集成电路产品出口以中国大陆、中国香港、新加坡等为主，合计约占中国台湾集成电路产品出口总额的70%。
二、我国集成电路产业发展情况
（一）整体情况
据中国半导体行业协会统计，受中美经贸关系和市场增长乏力影响，2018年我国集成电路产业增速同比有所下降，产业规模为6531亿元，同比增长20.7%。
国内集成电路设计、制造、封测三业增速同比上年均略有下降，其中设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%;制造业销售额为1818.2亿元，同比增长25.6%;封测业销售额为2193.9亿元，同比增长16.1%。
（二）集成电路贸易情况
01
集成电路产品
2018年中国大陆累计进口集成电路4175.7亿个，较2017年增长10.8%，进口金额达到3120.6亿美元，同比增长19.8%。其中处理器及控制器进口额1274亿美元，占集成电路进口额的41%。其次是存储器，由于存储器涨价，进口金额同比上涨38.3%，达到1230.6亿美元，占集成电路进口额的39%。
从进口区域看，中国台湾和韩国依然是主要进口区域，合计占比57%。中国台湾作为全球最大的代工基地和重要的封测基地，贡献了我国集成电路进口额的31%;自韩国共进口集成电路822亿美元，较去年增长25.3%，占比26%;自马来西亚、日本、美国进口占比分别为8%、5%、4%，其中马来西亚拥有众多芯片制造厂和封装测试厂，因此自马来西亚进口额也较大。自日本进口产品以处理器和存储器为主，自美国进口的主要是处理器产品(占82%)。
考虑到集成电路裸片和成品均按性能归为一类，并且中国香港作为全球重要的贸易中转站，其产品基本都出口至中国大陆，因此不排除集成电路的贸易属性，存在大量的转口贸易或重复计算等问题，即我国集成电路产品进口总额并不能完全反映我国整机产品对集成电路产品的需求实际，详细分析请见赛迪集成电路所发布的《2018年中国集成电路产品进出口分析》。
出口方面，2018年累计出口集成电路2171亿个，同比增长6.2%;出口金额增长26.6%，达到846.46亿美元。集成电路贸易逆差进一步扩大到2274亿美元，比2017年的1932.6亿增加了17.7%。
从出口区域看，中国香港作为重要的贸易中转站，是我国集成电路出口占比最大的地区，占总出口的45%。其次是韩国和中国台湾，分别占总出口额的14%和13%。越南、马来西亚、新加坡等东南亚国家作为重要的封测基地和电子产品制造基地，也是我国集成电路产品的重要出口地区。
02
半导体设备
2018年进口集成电路设备307.7亿美元，其中硅片制造设备进口3708台，金额达到8亿美元，较2017年增长27%;制造半导体器件或集成电路用设备进口13944台，较2017年增加56%，金额112亿美元，同比上涨78.6%。集成电路(或半导体器件)制造设备进口金额最大，占进口额的36.6%，主要进口自美国、日本和荷兰，合计占比超过70%。
03
整机产品
根据IDC的数据，2018年第四季度全球PC出货量6810万台，同比下滑3.5%，2018年全年累计出货25797万台，与2017年25865万台基本持平。
2018年每季度全球手机出货量均呈现同比负增长，其中第三和第四季度分别下滑6%和4.9%，全年累计出货140690万台，同比下滑4%。2018年国内手机出货41423.7万台，同比下降16%，其中仅有5月和10月同比小幅增长，其他月份均呈现两位数以上同比负增长。
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