己莫V
從華為研究出海思芯片來看，小米放棄澎湃芯片絕對是一個錯誤的選擇，雖說在目前來看會盡量減少研發費用的支出，但是以後如果和高通鬧翻或者美國封禁高通向國內提供芯片的話，小米可不會像現在這麼輕鬆。
不知道大家還記不記得小米5C，那是17年發佈的首款澎湃芯片手機，有用戶買了之後給出了極高的評價，現在帶大家回顧一下。澎湃S1的性能達到了驍龍625的水準，在實際體驗中這顆芯片表現還挺不錯的，但是後來澎湃S2卻一直沒有消息了。
當年小米研發的第一課芯片是從2014年開始籌備，2015年年底完成首批工程樣品，2016年年底批量生產，2017年隨小米5C上市發售。從開始到最終使用上市一直經歷了3年的時間，說長不長說短不短，不過其中花去的研究費用可是一大筆，據網上消息28納米的澎湃S1研究費用約5130萬美元，也就是3億多人民幣，這還不包括生產產生的費用。
而小米的友商華為研發麒麟980的費用更是高得嚇人，整整20億元人民幣，如果小米澎湃芯片要研發出一個旗艦處理器，那付出的代價也是極其巨大的，如果其中產生一絲差錯，那付出的心血就付諸東流了，因此很可能是這個原因導致澎湃S2久久未能上市。
雖說研發費用巨大，但是如果澎湃芯片能夠做到海思和高通的水平，那麼小米會成為與華為並肩的超級企業，也能擺脫高通的限制，建立起一個屬於自己的帝國，對於長遠來說絕對是一個功不可沒的好事。
黑暗科技世界
從長遠看，小米放棄澎湃芯片當然不是明智之舉，因為SOC芯片是智能手機的靈魂，所謂“有趣的靈魂萬里挑一”，如果有自研SOC芯片，小米手機就有了差異化的靈魂，才可能衝破性價比對品牌提升的束縛。何況前面還有一個成功的華為在做榜樣。
別忘了，榜樣的力量是無窮的。
其實，小米並沒有放棄澎湃芯片，今年1月份小米產品總監王騰在社交媒體做出過回應：
沒有放棄澎湃芯片；
跳票是因為芯片研發比想象中困難；
燒錢太快，超出想象；
現在，網上有不少文章拿華為和小米自研芯片對比，然後嘲笑小米。這種做法很膚淺，因為華為做芯片也走了不少彎路（這方面可以參考我過去的回答）、交了數以億計的學費的。
那麼，澎湃芯片為何一再跳票呢？答案是，芯片集成設計確實太難了。
有人會說，手機SOC芯片設計（集成設計）不就是買IP核，然後組裝到一起嗎，這和用電烙鐵焊電子元件差不多。
這麼說的話，華為海思會第一個跳出來說：NO……
芯片設計主要分前端和後端。
前端設計依次包括系統設計、RTL設計、邏輯綜合和門級網表；後端設計依次包括物理設計、出版圖。
為避免糊塗，我深入解釋一下：
系統設計描述電路的功能，簡單說就是這款芯片具有什麼功能，重點在算法，變不成具體電路；
RTL設計是使用Verilog（Verilog屬於硬件描述語言，還有一種是VHDL）語言“寫”出具體電路，也就是建模；
RTL設計得到的是源代碼，還不是我們用顯微鏡看到的芯片中的電路，因此需要被編譯成具體電路，這就是邏輯綜合；
邏輯綜合會得到門級網表（netlist）的文件，它描述了電路的門級結構、門級電路等，說多了怕嚇跑讀者，你可以理解成電路的示意圖（這是個粗淺的類比，準確的稱呼是集成電路的邏輯結構）；
那麼，後端設計的物理設計又是啥玩意呢？簡單說就是芯片的具體電路結構，包括規劃、佈局和佈線，接地氣兒說就是，把前端設計的東西變成具體電路，同時完整塞到指甲蓋大小的芯片內，相當於建房子時詳細的房間大小、門窗、傢俱、電路走向等等佈局。
這一步完成後，就可以輸出版圖文件，它包含了電路的拓撲結構和元件特徵，是芯片的最終圖紙。芯片製造商比如臺積電拿到這張版圖就可以造出芯片。
芯片設計流程說完了，看起來和設計洗衣機沒什麼差別。
但差別真的是天壤之別，因為手機SOC芯片相對於家電芯片設計，難度相當於造飛機和造拖拉機的區別（董小姐喊造空調芯片真不是吹的，因為難度係數低好幾個檔次）。
上述流程中任何一個環節出了差錯，在流片（tapeout）前又沒發現，對不起，項目失敗，上億元打水漂。芯片業內不乏流片失敗（其實就是設計失敗）、公司關門的故事，真的不是段子。
前面說過，ARM不是提供IP核嗎，芯片設計難度應該降低了吧？
並沒有。
ARM提供了IP核不假，但人家只管提供“零件”（IP核），沒保證你把CPU、GPU、ISP、基帶等內核集成到一起還能跑起來，這是高通、海思、聯發科等芯片集成設計商的事。
把眾多內核集中到一起，需要考慮內核連接的通信、功耗發熱、內存控制器、緩存大小和共享級別取捨等等問題。所以，才有了高通、聯發科、華為、三星都用ARM的CPU內核授權，但CPU跑分卻分出了三六九等。沒別的原因，就是各家集成設計能力有差別。
小米澎湃芯片一再跳票，個人猜測，還是人才遇到了瓶頸，原聯電的設計團隊經驗欠佳，燒了錢沒燒出成果。
最新的消息是，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）已投資芯原微電子（上海）股份有限公司，而芯原微電是一家平臺化芯片設計服務商，算是設計界的老司機，它的加入可以一定程度彌補澎湃設計團隊的短板。
從這裡也可以看出，雷軍不大可能放棄澎湃芯片，畢竟澎湃關係到小米的品牌提升，是小米的未來。
魔鐵的世界
海思虧損多少年了，華為之所以牛逼，就是戰略太牛逼了，看好的方向不計成本也要幹成，其它公司很難堅持虧損數年進行投資。這就是無形的壁壘，最終還是取決於企業家戰略格局。
小米開始估計也是頭腦一熱，不就是拿公版改一下嗎，有啥難的？其實小米估計是對的，對於ap芯片的確如此，但是忽略了基帶芯片，這個數字和模擬信號混合的芯片，絕對不是一朝一夕就能隨隨便便成功的。因為搞不定這個東西，牛逼的德州儀器移動部門死掉了，大名頂頂的marvell賣身intel了，但是intel的移動部門混的也很差。小米做出ap來找誰買基帶啊，在手機平臺三分天下的時代，華為自己不夠用，高通賣套片的，mtk也是。所以小米芯片芯片能成功的關鍵因素是搞定基帶，雷布斯一看，臥槽，這個差距不是一點點啊，是個無底洞哇。
華為長期積累太深厚，主要是人家就是做作無線系統的，基站，核心網等等全都做，而手機無非是和無線系統通信的，華為對協議標標準門清，而且在國際各種標準協會有話語權，這也是海思5g芯片推出這麼快的原因。換成小米估計無線協議標準還得研究很長時間，然後再轉化為芯片實現這些標準。有人說這些東西不能花點大價錢買嗎，花錢可以，但是沒有一家會賣，都是看家的壓箱底，不是錢的問題，因為能搞出這些的不差錢。
長期來看小米放棄芯片是對的，絕大部分公司，以盈利為目的，不需要成為全產業鏈的公司，小米是上市公司，長期報表不好看，股東們也不會答應。
最後，不得不說華為是一個及其另類的存在，無線系統和手機芯片等全產業鏈得東西都做得很成功，放眼全球僅此一家。
嵌入式屆
小米放棄澎湃改而研發先進的馬達，從長遠來看是明智的，這是經過小米高層對市場細分，和國內廠商技術優勢劃分後的一招妙棋。目前國內廠商中，華為SOC技術實力最強，OV產品設計，線下市場實力最強，唯獨小米，啥都不行，只能搶驍龍CPU的首發來宣傳。長此以往，誰還記得小米，這個為發熱而生的品牌。在這個大前提下，研發先進的馬達，顯得那麼重要，一舉填補了國內外的技術空白，這是一次降維打擊。建議廣告詞也改一下，小米，為振動而生。
中國寧哥
芯片代工行業邁入10nm工藝後，成本壓力越來越高。10nm芯片的開發成本已超1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超5億美元。如果製造基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣複雜的芯片，設計成本就高達15億美元。
芯片製造有兩大難點：
首先，在試驗階段投入的資金非常的高昂，一次大概需要10萬元，從設計到加工的過程中走過的工序差不多就有3000到5000道，而且一次耗費的時間差不多就是一年，在時間和金錢的制約下，對於精度的要求是極其的高。
其次，排錯難度大，雖然芯片看上去的體積非常小，但是在上面卻分佈著數億個晶體管，可以被檢測出的信號最多也就只有幾百條，能夠看到如果哪條晶體管出了差錯，那都是難上加難！
OPPO和小米打造自己的芯片，因為他們沒有芯片發展的儲備基礎，繼續往這條路走會非常吃力，以華為海思就是很好的參考對象。
華為10年的研發經費狂砸了3940個億，雖然這裡不止芯片投入，還有其他投入，但就算以1000億作為芯片投入，這數字算多嗎？
其實，並不多。
小米、OPPO要想實現華為的芯片全景圖，至少需要10年時間，途中肯定會經歷許多意想不到的波折和困難，如果想加速芯片發展必須收購成熟的芯片企業，但這個可能性不高，現在好的芯片企業的體量都很大，不可能輕易被收購。
可喜的是中國芯片進步神速，即將發佈的麒麟990處理器，最大的特點是集成5G基帶，是全球第一款集成5G基帶的7nm FinFET Plus EUV工藝製程移動芯片。雖然三星搶先在華為前發佈同樣集成5G基帶的Exynos 980，不過採用8nm FinFET 的工藝製程，相比華為稍遜一籌，臺積電立功了。
Exynos 980 最快將於今年量產，而麒麟990極有可能搭載在9月19日發佈的華為Mate 30上，也就是說已經具備量產能力。
5G石油客
感謝您的閱讀！
好些人擔心澎湃S2“胎死腹中”，最終流產。
聯想董事長楊元慶：我們沒有計劃研究芯片和系統。所以，楊元慶被大家詬病！我想這句話如果給雷軍說出：我們不做芯片。你可能並沒有那麼大的反應！原因是，小米還處在“稚嫩的幼苗階段”。
但是，我們佩服雷軍的地方——即使小米並沒有聯想的建立的時間那麼長。可是它的勇氣就值得我們敬佩！雷軍知道，芯片才是未來小米發展的核心。很多人在小米推出澎湃S1的時候，甚至都有點不屑：
小米，這樣一家沒有核心技術的企業，哪有什麼能力設計研發處理器呢？可是，你看看雷軍還是發佈了澎湃S1處理器，雖然這款處理器還是有些稚嫩。使用28nm工藝，採用高能效的八核架構，包括4個主頻為2.2GHz的A53大核和4個主頻為1.4GHz的A53小核心，GPU使用的是Mali-T860 MP4。
你可以對澎湃S1的性能有所懷疑；你可以覺得這款處理器達不到主流處理器的性能，可是你完全忽略不了，這款處理器的意義：小米第一款自主研發的手機芯片。
到現在為止，除了華為，國產手機中，能夠自己研發芯片的，可能只有小米了。
很多人覺得，小米何必去發展芯片呢？每年大量資金投入，也不會帶來什麼成果，等了這麼久的小米澎湃S2都沒有出來？
確實，我們對於澎湃 S2還沒有出來有些心急，也有些擔心，小米會不會放棄研發。不過，目前得到了一系列消息：小米依然在研發澎湃S2！
處理器的研發並非是一種立即生效的成績；也不會一蹴而就；龍芯這麼多年，那麼多人才，發展還和英特爾，AMD有差異；可見，研發芯片本身就是有難度的，可是龍芯卻是我們自主研發，是為了能夠不受制於人的戰略意義；同樣，小米的研發，何嘗不是具有戰略意義的呢？如果，每家都像楊董那樣，那麼我們的芯片，怎麼還有希望呢？中芯的教訓不深嗎？
LeoGo科技
不懂呢就多去了解，不要全靠自己臆想，人家今年出新品，什麼叫放棄？今年出澎湃芯片新品，中端芯片，紅米用。
花雨落9527
華為有國家支撐，小米砸錢分分鐘鍾倒閉，樂視兩千億市值造個車都拖死了，何況小米！
爵士王直林
首先我是一個專門噴小米的噴子。
小米放棄澎湃處理器的研發是一個非常不明智的選擇，雷軍都說了芯片是手機的制高點，雷軍的澎湃處理器到現在只出了一款，為什麼第二款遲遲未來？無他，第一沒錢，第二沒有人才。雷軍個人是很有錢，但是個人有錢和公司研發的投入不相干（畢竟還有很多的股東）。
開曼群島馳名雙標米狗
手機芯片真的不是一般企業能玩的起的，投入太大，小米放棄手機芯片做物聯網芯片是明智的，7nm euv 流片費用3000萬美金一次，5nm 3億人民幣一次，3nm 5億一次，高通現在都還沒下定決心投入5nm，到3nm階段估計手機芯片玩家只有蘋果 海思 三星了，高通這種出售芯片的高端芯片銷量不夠不賺錢的，小米也是一樣高端芯片研發出來也不賺錢，銷量不夠，肯定鉅虧，低端芯片自己的成本還不如買高通的便宜，慢慢的高通也只能做中低端芯片了，3年後MOV高端芯片可能要買三星或者華為的了
