2019年5月，在被曝出將對華為斷供之後，臺積電隨即申明仍然會持續出貨。一位芯片行業資深人士表示，臺積電的支持態度相當於給華為吃下了“定心丸”，
因為如果是ARM、英特爾、高通等企業終止合作，華為都有可解的辦法，而臺積電卻是其中至關重要的一環。然而，半年之後，來自臺積電的供應卻發生了變化。
為優先供應蘋果，臺積電將砍掉華為20%訂單？
據供應鏈消息稱，2020年第一季度海思半導體在臺積電的智能手機AP晶圓產量減少了10%至15%，2020年全年華為海思在臺積電的7納米和5納米的晶圓產能削減了20%。更加直白一點來說，即是臺積電在今年將砍掉華為20%訂單。業內總結臺積電砍掉華為訂單的原因，主要在於華為和臺積電等兩方面的原因。
一方面，根據華為輪值董事長徐直軍日前的新年致辭，華為2019年全球智能手機出貨量約為2.4億臺，而綜合前三個季度的1.85億臺的出貨量可以估算，華為第四季度的累計出貨量約為5500萬臺，這意味著同比有9%的下滑，同時第四季度也創下了2019年季度最差的出貨情況。這也將影響臺積電對華為芯片的供應。
另一方面，臺積電減少對華為供貨其實也是在主動降低風險。有分析指出，由於部分國家仍對華為抱著不同的聲音，因此臺積電也不願把過多的訂單押注在華為身上；尤其是蘋果的5G手機當前正在醞釀之中，臺積電如今也算是有了“接盤者”，甚至有聲音預估，臺積電在未來或會把華為的訂單再砍60-70%左右，優先供貨蘋果。
華為花1460億購買海外芯片！中企14納米級芯片已提前量產
臺積電砍掉華為20%訂單，而結合此前有分析人士曾臺積電是其中至關重要的一環，這些其實也突顯了大陸企業的一大痛點：在芯片研發領域未能掌握主導權。實際上，經過20年的研究和發展，華為全資投入的海思半導體公司已累計開發逾200種具有自主知識產權的芯片，並申請了5000項專利；而在2019年5月，海思芯片一“夜”轉正引發市場的廣泛關注。
但從2018年的情況來看，華為仍然是全球第三大芯片買家，半導體採購支出超過210億美元（約1460.6億元人民幣）；且從漲幅來看，2018年華為半導體採購支出同比大漲45.2%，遠超三星、蘋果，成為Top 5中增幅最大的企業。也就是說，華為如果要做到“芯片獨立”，恐怕還有很長的路要走。
不過，如果從國內的整體芯片發展來看，我國近期在芯片領域其實也實現了很大的突破。據《浦東時報》1月9日報道，中芯國際在2019年三季度已經成功實現了第一代14納米FinFET工藝的量產，這意味著這家中國芯片代工企業提前一年完成了發展目標，也代表著中國芯片研發超前邁進了一個新臺階。
此外，另一家中國半導體企業紫光集團旗下的長江存儲已經開始對其自主研發的Xtacking架構的64層三維閃存（3D NAND）進行量產，這一突破有望令中國存儲芯片自給率提高到40%，與目前僅8%的自給率相比，此舉有望大幅降低中國芯片對外依存度。
當前，全球半導體競爭已經趨於白熱化，而隨著中國半導體企業在芯片研發領域的不斷突破，中企未來也將能在芯片領域上掌握一定的話語權。
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